- 随着人工智能、机器学习技术和物联网的兴起，人工智能的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能，这些边缘应用需要节能型的解决方案。Microchip的智能嵌入式视觉解决方案，致力于让软件开发人员可以更方便地在PolarFire®现场可编程门阵列（FPGA）内执行人工智能的模型，进而满足边缘应用对节能型推理功能日益增长的需求。作为Microchip嵌入式解决方案组合的重要新成员，VectorBlox™加速器软件开发工具包（SDK）可帮助软件开发人员在不学习FPGA工具流程的前提
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VectorBlox 开发工具包 PolarFire FPGA 人工智能
- 设计了一种基于FPGA的多UART扩展系统，用来批量采集温湿度传感器的数据，简单介绍FPGA扩展UART的方法。上位机控制程序对接收到的批量温湿度数据进行自动分选、存储，并实现批量自动线性校准。温湿度校准前后的测量数据表明，设备数据的一致性得到很大提升。此设计已成功应用于生产校准系统中，方便快捷。此设计方法和思想可以推广到其他需要批量数据采集，批量数据自动处理的场合。
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202305 批量 自动校准 FPGA UART扩展 线性拟合
- 当地时间5月22日，英特尔可编程解决方案事业部宣布，符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔表示，面对时间、预算和功耗所带来的限制，包括数据中心、电信和金融服务在内的各行业组织都将FPGA视为灵活、可编程的，以及高效的解决方案。使用Agilex
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R-Tile，客户可以将FPGA与诸如第四代英特尔至强可扩展处理器等进行无缝衔接，并通过
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英特尔 PCIe5.0 CXL FPGA
- 在技术创新的推动下，从边缘计算到云的新连接和处理模型也在高速发展，随之而来的，则是对灵活硬件解决方案与日俱增的需求。随着市场上对带宽的要求不断增加，对更快、更灵活的设备的需求也日益迫切。而于近期推出的英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile，凭借其高带宽接口和灵活的可编程逻辑，能够满足行业发展需求。目前，基于R-Tile的英特尔Agilex 7 FPGA正在量产。近年来，FPGA 加速器在市场上的应用率稳步增长，而随着配备R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也随之而来。FPGA 加速器
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英特尔 Agilex FPGA
- 为了满足毫米波5G信号采集传输控制系统中对前端射频芯片的控制以及5G数据到上位机的高速传输的需求，设计了一套基于FPGA的高速采集系统。实现了基带数据的高速传输，测试结果验证了设计方案的可行性。该系统可允许用户通过PCIe总线访问FPGA中的用户配置寄存器，同时该系统可对前端射频产生的不高于4 GB/s的连续或非连续上行数据进行实时采集，同时可以将上位机中的下行数据以不少于4 GB/s的速率写入FPGA侧的DDR4。
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202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86
- 通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK_B 时钟的一个时钟周期期间，输出 B1-q 可能稳定到某个稳定值。常规二触发器同步器通常，传统的双触发器同步器用于同步单比特电平信号。如图1和图2所示，触发器A和B1工作在异步时钟域。CLK_B 时钟域中的触发器 B1 对输入 B1-d 进行采样时，输出 B1-q 有可能进入亚稳态。但在 CLK
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SoC FPGA
- 英特尔可编程解决方案事业部今日宣布，符合量产要求的英特尔Agilex® 7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔公司副总裁兼可编程解决方案事业部总经理Shannon Poulin表示："客户需要尖端技术提供所需的可扩展性和定制化服务，这不仅可以有效地管理当前的工作负载，同时能够随着其需求变化来调整功能。英特尔Agilex产品以客户所需的速度、功耗和功能支持可编程创新，
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英特尔 PCIe 5.0 CXL功能 Agilex 7 FPGA
- 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET 晶体管的体积在 TSMC 3nm 工艺下进一步缩小，进一步采用系统级封装设计（SiP）。通过结合工艺技术的优势与 Cadence 业界领先的数字信号处理（DSP）SerDes 架构，全新的 112G-ELR
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Cadence TSMC 3nm工艺 SerDes IP
- 2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互动平台表示，芯原用于人工智能的神经网络处理器IP（NPU）业界领先，已经在10多个领域、60多家客户的110多款芯片中被采用。根据目前市场的需求，芯原基于自身神经网络处理器IP可伸缩可扩展的特性，已发展了覆盖从高性能云计算到低功耗边缘计算的垂直解决方案；同时还推出了从摄像头输入到显示器输出的完整智能像素解决方案。因此，在人工智能领域，芯原的神经网络处理器IP系列产品可广泛适用于包括智慧物联网（AIoT）、智慧汽车、智慧可穿戴、智慧家居、视频数据中心、智
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芯原股份 IP 神经网络处理器IP
- 近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP成功流片。该IP采用台积电3D Fabric™ CoWoS-S硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。据悉，楷登电子目前正与许多客户合作，来自N3E测试芯片流片的UCIe先进封装IP已开始发货并可供使用。这个预先验证的解决方案可以实现快速集成，为客户节省时间和精力。
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楷登电子 台积电 N3E UCIe 先进封装 IP
- 中国上海——2023年4月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司（Metasolution）最新的增强现实（AR）和虚拟现实（VR）参考设计提供支持。耀宇视芯是一家领先的同步定位和地图构建（SLAM）算法和芯片的供应商，专注于AR/VR硬件和软件解决方案，为AR/VR头显应用提供一整套六自由度（6DoF）模型。 耀宇视芯总监姜爱鹏先生表示：“随着AR/VR的新应用不断涌现，
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耀宇视芯 莱迪思 FPGA AR/VR
- 提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及。如今，这些系统正迅速应用于市场上几乎所有的车辆，而且随着技术的成熟，这一趋势只会持续下去。然而，随着技术的发展，ADAS设计人员面临的硬件挑战变得越来越复杂。在本文中，我们将介绍ADAS的硬件需求，FPGA如何填补这些空白，以及为什么eFPGA IP将成为下一个ADAS硬件趋势。ADAS的硬件要求ADAS在现代汽车中的发展给底层硬件带来了一些严峻的挑战。在像ADAS这样的关键任务应用中，最重要的目标是确保车辆乘员的安全。这个目标要
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嵌入式FPGA eFPGA IP ADAS
- 中国上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线社区与AMD联合开展第三期“可编程之路”免费培训项目。所有入围学员都将获赠一套FPGA SoC开发套件，可用于完成设计项目开发任务，并有机会赢取价值4000美元的奖品。 “可编程之路”是由e络盟社区推出的FPGA片上系统（SoC）系列培训项目。首期“可编程之路”活动于2018年举行，重点关注可编程逻辑器件（PLD），活动围绕基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed开发板应用展
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e络盟社区 可编程之路 AMD FPGA FPGA SoC
- 加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
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ASICLAND SoC Arteris IP
- 凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解决方案，以帮助开发者即使在产品项目周期的后期，也能够为其固件应用植入嵌入式安全方案。通过IAR Embedded Secure IP解决方案，软件经理、工程师和项目经理可以在设计过程中的任何阶段，甚至是生产和制造阶段，以独特、灵活且安全的方式快速升级他们
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IAR Embedded Secure IP 开发后期安全性
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