新闻重点：· 全新旗舰产品 Immortalis GPU 将显著优化安卓游戏体验，并首次推出基于硬件的光线追踪功能· 最新 Armv9 CPU 将峰值和效率性能提升至全新水平· 新的 Arm 全面计算解决方案 (Total Compute Solutions) 可满足各级别的性能、效率和可扩展
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arm IP 移动游戏
联咏芯片NT98560是一款高度集成的SoC，具有高画质、低码率、低功耗，适用于2Mp 至5Mp Edge-IP Camera应用。NT98560集成了ARM Cortex A9 CPU内核、新一代 ISP、H.265/H.264视频压缩编解码器、高性能硬件DLA模块、图形引擎、显示控制器、以太网PHY、USB 2.0 (Host/Device)、音频编解码器、RTC和SD/SDIO 3.0提供最佳性价比Edge-IP Camera解决方案、可适用于Professional IPCAM、HOME / Co
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IP CAM nt98560 aiot ai
可定制RISC-V处理器硅知识产权（IP）的领导者Codasip日前宣布，其Codasip Studio平台现已支持苹果公司macOS Monterey（当前macOS的主要版本）。Codasip Studio是一个处理器设计自动化平台，用于完成Codasip领先的RISC-V处理器IP的定制，使设计人员能够快速且轻松地定制其处理器设计，以面向特定领域中的应用实现最高性能。Codasip Studio还可以用于创建Codasip的业内最佳的RISC-V处理器内核，并帮助设计人员评估微架构的替代方案。应用软
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RISC-V IP
1. 概述对于现今的FPGA芯片供应商，在提供高性能和高集成度独立FPGA芯片和半导体知识产权（IP）产品的同时，还需要提供性能卓越且便捷易用的开发工具。本文将以一家领先的FPGA解决方案提供商Achronix为例，来分析FPGA开发工具套件如何与其先进的硬件结合，帮助客户创建完美的、可在包括独立FPGA芯片和带有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之间移植的开发成果。随着人工智能、云计算、边缘计算、智能驾驶和5G等新技术在近几年异军突起，也推动了FPGA技术的快速发展，如Achronix
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FPGA 时序分析 Achronix
莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实（AR）头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。 Rokid硬件产品总监刘志能先生表示：“我们很高兴与莱迪思合作，他们的低功耗、小尺寸、高带宽解决方案产品可以帮助我们优化用户体验并提高效率，这些方案在Rokid X-
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莱迪思 FPGA
新冠疫情扰乱了全球的行业和经济，许多原先在办公室办公的员工不得不远程工作。劳动力的分散也给服务器、数据中心、网络和通信系统带来了巨大的压力。 例如，在美国，有71%的员工一直以来或大部分时间都在家工作，这给网络互连带来了压力，也让日常的计算更加依赖云服务以及5G和LTE等基础设施。管理咨询公司麦肯锡的研究表明，在疫情之后，“发达经济体中20%到25%的劳动力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，这可能导致“工作地域发生巨大变化，个人和公司从大城市转移到郊区和小城市。”&nbs
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莱迪思 FPGA
业界首款支持免专利费RISC-V开放式指令集架构（ISA）的SoC现场可编程门阵列（FPGA）近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。随着客户继续快速采用PolarFire® SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件。Microchip同时宣布，旗下Mi-V生态系统将继续简化RISC-V的采用，以支持新一类体积更小、功耗和成本更低的工业、物联网和其他边缘计算产品。Microch
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RISC-V FPGA
一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出高精度16位逐次逼近型（16bit SAR）ADC。该IP首个测试芯片基于中芯国际55nm工艺流片成功，现已完成EVB测试，可提供给客户进行评估。 该IP采样率为1MHz, ENOB（有效位）可达14bit，通常情况下其DNL（微分线性误差）介于-0.4LSB至0.47LSB之间，INL（积分线性误差）居于-1.8LSB至2.2LSB之间，其典型功耗是4.25mA，性能指标处于国内领先水平。灿芯半导体深耕高精度12/14/16 bit SAR
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ADC IP
目录 第一节 | 摘要 P3 第二节 | DC-SCM是什么？ P3 第三节 | 为什么要使用DC-SCM？ P3 第四节 | DC-SCM架构 P4 第五节 | D
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FPGA DC-SCM
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份近日宣布其图像信号处理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），已获得IEC 61508:2011 SIL 2级工业功能安全认证。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。该图像信号处理器IP此前已通过ISO 26262 ASIL B认证，是芯原首个通过国际工业及汽车功能安
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芯原 图像信号 处理器 IP
方案描述：本方案描述了Xilinx FPGA在汽车倒车显示上的应用。系统采用I2C实现对CMOS Sensor的控制，将采集的数据进行校正，阴影移除，缩放后通过TFT显示出来。使用Picoblaze实现对系统的灵活控制和算法运用，外挂SDRAM或Flash对图像进行存储。方案设计图：方案关键器件表：
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Xilinx FPGA 汽车电子
处理器龙头大厂英特尔中国台湾分公司19日宣布在台推出首款Open Intellectual Property（Open IP）数据中心浸没式液体冷却完整方案及参考设计，并且首度授权生态系合作伙伴使用，协助朝向减排净零目标前进，同时也呼应英特尔总部RISE企业策略和2040年温室气体净零排放目标。英特尔19日宣布二项新投资案，创造更具永续性的数据中心技术解决方案。第一，英特尔公布超过7亿美元的投资计划，用来建立一个占地20万平方英尺、具备最先进研究和开发技术的巨型实验室，重心摆在创新数据中心技术，及解决加热
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英特尔 Open IP 浸没式 冷却方案
合肥灿芯科技有限公司日前宣布正式启动与合肥工业大学微电子学院的校企联合培养工作。校企联合培养是高校与企业之间联合培养创新型、实用型人才的新模式，此次非全日制硕士研究生定向联合培养项目，是考生通过全国研究生入学统一考试并达到合肥工业大学微电子学院研究生复试条件初试后，可以选择合肥灿芯科技联合培养项目，通过学校复试和企业的面试被录取后入职合肥灿芯科技并签订联合培养协议，之后继续进入合肥工业大学微电子学院进行集中学习，按规定完成学业目标后返回公司，同时可继续开展研究生课题研究和日常研究工作。2022年1月合肥灿
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IP 人才
Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP近日宣布， Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。选择Arteris IP 的片上互连是因为其可配置性和性能。该产品可满足 SFA 350A 多通道汽车 IP 平台的要求。FlexNoC 具有设计 NoC的能力，可以匹配 IP 模块的性能，以确保数据以正确的速度流入、流出和围绕SoC。它使设计人员能够在预算
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IP NOC
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