在芯片研发开销中IP只占不到5％，但半导体IP因技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，处于产业链顶端。
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半导体 IP
Intel这几年全力投入AI人工智能，尤其在数据中心市场，拥有业内最完整的解决方案，Xeon CPU、Xe GPU（开发中）、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足，可以灵活应对各种不同的工作负载，实现最优化加速。 今天，Stratix 10 FPGA家族迎来了最新成员“Stratix 10 NX”，号称第一款专为AI优化的FPGA，通过定制硬件集成了高性能AI，可带来高带宽、低延迟的A
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Intel AI Stratix FPGA
低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软件解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边组件的IP函式库，并以「按建构逐步校正」（correct-by-construction）开发工具协助设计工作，进一步实现FPGA开发自动化。莱迪思最新推出的Lattice Propel开发工具包含两大特色：IP整合工具Lattice Propel Builder，以及软件开发工具Lattice Propel SDK。Lattic
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莱迪思 FPGA Propel RISC-V
英特尔公司近日正式发布第三代英特尔®至强®可扩展处理器及全新的AI软硬件产品组合，旨在进一步助力客户在数据中心、网络及智能边缘环境中加速开发和部署AI及数据分析工作负载。作为业界首个内置bfloat16支持的主流服务器处理器，第三代英特尔®至强®可扩展处理器能够帮助图像分类、推荐引擎、语音识别和语言建模等应用的AI推理和训练更简便地部署在通用CPU上。英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman表示：“快速部署AI和数据分析对当今各类企业至关重要。英特尔一直致力于不断强化处理器的
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AI FPGA IoT IDC
UltraSoC 近日宣布：为5G开放 RAN标准提供基带半导体和软件产品的专业公司比科奇（Picocom）已选用UltraSoC基于硬件的分析和监测硅知识产权（IP），用来支持比科奇即将推出的5G小基站基带系统级芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整个产品生命周期中支持比科奇及其客户去监测、分析并微调其系统性能，覆盖了从实验室里芯片研发和软件开发，一直到系统部署和现场优化的全周期。比科奇总裁Peter Claydon表示：“通过与UltraSoC携手合作，比科奇的客户们能够加速其系统开发
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IP RAN SoC
近日，美国国土安全局、CISA ICS-CERT发布了关于新发现的数十个安全漏洞的通告，称漏洞影响全球500余个厂商生产的数十亿联网设备。这些漏洞是以色列网络安全公司JSOF 研究人员发现的，研究人员在Treck 开发的底层TCP/IP 软件库中发现了19个安全漏洞，研究人员将这些漏洞称之为——Ripple20。攻击者利用这些漏洞可以无需用户交互就实现对目标设备的完全控制。漏洞分析19个漏洞中其中4个位于TCP/IP 栈的高危漏洞的CVSS 评分
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安全漏洞 Ripple20 TCP/IP
新基建是数字技术的基础设施，具有发展速度快、技术含量高等特点，随着新技术新应用层出不穷，其对计算、架构、协议、接口的动态更新提出了新的需求，因此，对底层芯片提出了新的考验。FPGA具有软硬件可编程、接口灵活、高性能等优势，能够满足高新技术对于计算和连接的需求。那么，新基建将为FPGA带来哪些市场增量？又将提出怎样的技术挑战？我国FPGA企业该如何抓住新基建带来的发展机遇？新基建将大幅拉动FPGA新需求新基建是以技术创新和信息网络为基础，来推动基础设施体系的数字转型、智能升级以及融合创新等。在原型设计、协议
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FPGA 新基建 基础设施
全球领先的低功耗可编程器件供应商 莱迪思半导体公司 近日宣布，推出全新软件解决方案Lattice Propel™，以加速开发基于莱迪思低功耗、小尺寸FPGA的独特应用。Propel设计环境包括了完善的IP库（包括RISC-V处理器核和各类外设IP），可轻松实现组件安装，让不同水平的开发人员都能快速轻松地设计基于莱迪思FPGA的应用。Propel为通信、计算、工业、汽车和消费电子市场的开发人员实现了应用开发的自动化。为了在更复杂的系统中利用FPGA的并行处理能力，设计人员在首次采用FPG
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软件 IP PFR
Imagination Technologies 近日宣布推出基于其Ensigma Wi-Fi技术的最新硅知识产权（IP）产品 IMG iEW400 。iEW400集成了射频（RF）和基带，专为物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等低功耗和电池供电型应用而设计。iEW400基于最新的IEEE 802.11ax Wi-Fi 6标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：● 以20/40MHz频宽运行：支持低数据速率应用，
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IP RF IoT
新的64位ARCv3 ISA支持52位物理和64位虚拟地址空间，可以高效地访问更大的存储器ARC HS5x（32位）和HS6x（64位）处理器从1核扩展到12核，单核性能高达13,750 CoreMarks和8750 DMIPS新款HS6x处理器采用64位流水线和寄存器组，并向后兼容现有的ARC EM和HS系列MetaWare开发工具套件简化了高度优化的高密度代码开发和调试新思科技今天宣布推出面向高性能嵌入式应用的全新DesignWare® ARC® HS5x和HS6x处理器IP系列。32位ARC HS5
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新思科技 64位 ARC处理器 IP
UltraSoC 与 Canis Automotive Labs 日前宣布了一项合作，旨在解决汽车行业中最严重的信息安全漏洞之一：CAN总线内部缺乏安全功能；而CAN总线通常用于连接诸如刹车、转向、发动机、安全气囊、门锁和车头灯等车载系统。两家公司的合作将带来基于硬件的入侵检测和缓解技术，以防控CAN总线上常见的攻击，其中包括自动硬件防欺骗、防御位层级攻击（诸如Bus-Off攻击和位故障）、以及抵御拒绝服务（DoS）类型的攻击等。双方合作的重心是部署Canis L
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CAV DoS CAN IP
俄罗斯经受了西方一轮又一轮的制裁，却仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，没有高端芯片对武器先进性影响究竟多大？俄采取了哪些措施弥补没有高端芯片带来的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日与 Trenz Electronic 签署了全球分销协议。Trenz Electronic是工业级多处理器片上系统 (MPSoC) 模块化系统(SoM) 制造商，签约后，贸泽将分销Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工业级MPSoC SoM。这些精选的SoM作为高性能解决方案，为所有板载电压提供强大的开关&nb
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MPSoC SoM FPGA
James Wilson （Silicon Labs时钟产品总经理） 1 从时钟角度看5G的特点 为了在全球范围内提供5G网络连接和覆盖，服务提供商们正在部署更多的无线设备，从大容量的宏基站到专注于扩展网络覆盖范围的小基站和毫米波解决方案。与4G网络将射频和基带处理放在一起不同，5G将这些资源分布在整个网络中，因此需要更大容量、更低延迟的前传和回传解决方案。如此广泛的应用需要大量的时钟发生器、时钟缓冲器、时钟去抖芯片、网络同步器和振荡器，来提供必要的时钟发生和分配功能。此外，5G网络有一个共同的需
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202006 Silicon Labs FPGA
自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出专为联网和存储加速而优化的 UltraScale+ FPGA 产品系列最新成员 Virtex® UltraScale+™ VU23P FPGA ，通过独特方式综合多种资源，实现了更高效率数据包处理和可扩展的数据带宽，致力于为联网和存储应用突破性的性能。在数据指数级增长对智能化、灵活应变的网络和数据中心解决方案提出极高要求的今天，全新 VU23P FPGA
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RAM FPGA
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