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fpga ip 文章 进入fpga ip技术社区

FPGA如何让工业4.0大放异彩

  • 技术领域最热门的话题之一就是工业4.0,它本质上是指将数字化、自动化和互连计算智能融入制造业。这背后的思路就是将云计算、物联网(IoT)和人工智能(AI)的价值与功能相融合,从而在制造也和其他工业环境中实现更智能、更可靠、更高效的运营。工业4.0愿景的一个重要部分是创造智能互联机器。几十年来,在这类的环境中使用的大部分设备与外界交互的方式非常有限。物理旋钮、仪表和其他简单的视觉机制通常是了解设备当前状态的唯一手段。随着时间的推移,各个行业开发了一些简单的连接和监控形式,包括PLC(可编程逻辑控制器)和SC
  • 关键字: FPGA  工业4.0  

莱迪思FPGA助力屡获殊荣的超级高铁及电机设计

  • 作为低功耗可编程器件的领先供应商,可持续发展始终是莱迪思产品创新的一个核心指导原则。在过去几年里,莱迪思与Swissloop合作,一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。对于该学生组织而言,过去的一年又是成果丰硕的一年。本文将介绍该团队2022年的一些项目进展及Swissloop领导人Roger Barton和Hanno Hiss开展的卓有成效的工作。Swissloop团体照片Swissloop是一个由苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)赞助的学生组织,主要从事超级高铁技术及其现实应用方面的研究。他们
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

芯来科技:立足开源架构,做好RISC-V生态圈

  • 过去几年,国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题,伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入,整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说,芯片设计能力的提升,不仅需要设计公司技术的提升,还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。  随着国内芯片设计企业的大量涌现,本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显,这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇,同时也催生出大量的新兴IP初创企业,这些企业的起点高、IP运作经验丰富,共同
  • 关键字: 芯来科技  RISC-V  IP  ICCAD  

奎芯科技:致力于打通Chiplet设计到封装全链条

  • 过去几年,国际形势的变化让壮大中国芯片设计产业成为中国半导体产业发展的主题,伴随着全社会对中国半导体产业的关注提升和资本的涌入,整个半导体设计产业链迎来全面的发展机遇。对中国集成电路设计产业来说,芯片设计能力的提升,不仅需要设计公司技术的提升,还需要先进的本土芯片制造能力和相关设计工具的鼎力支撑。 随着国内芯片设计企业的大量涌现,本土芯片设计带动着设计IP需求增长非常明显,这不仅给成立多年的本土IP企业发展的黄金机遇,同时也催生出大量的新兴IP初创企业,这些企业的起点高、IP运作经验丰富,共同为
  • 关键字: 奎芯科技  Chiplet  IP  ICCAD  

打开通往30亿美元增量市场的新大门

  • 全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世,不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列,还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。 与此前的产品相比,主要面向通信、计算、工业和汽车等领域的Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化,例如逻辑单元容量达到了500K,相比以往100K-150K的配置,提升了5倍;带宽提升了10倍,计算性能提升30倍。  “低功耗”、“先进的互联”和“优化的计算”是该平台的三大核心特点,其关键的架构亮点包括25G SERDES和并
  • 关键字: 莱迪思  FPGA  

基于FPGA的模数转换器(ADC)或数模转换器

  • 电路中变压器T可用晶体管收音机用的502型音频输出变压器,次级作为升压变压器的初级,初级中间的抽头不用,两端抽头作为升压变压器的次级。如果找不到合适的变压器,也可以用收音机输人输出变压器的硅钢片自制,初级用直径为0.25mm的高强度漆包线绕110匝,次级用直径0.21mm的高强度漆包线绕520匝。初次级间要加一层绝缘纸,并注意初次级线圈的同名端。将具有信号处理功能的FPGA与现实世界相连接,需要使用模数转换器(ADC)或数模转换器(DAC)一旦执行特定任务,FPGA系统必须与现实世界相连接,而所有工程师都
  • 关键字: FPGA  数模转换器  

秉承产业初心,迎接智能、安全和互连的新世界

  • 受宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响,全球半导体产业正面临前所未有的下行压力。根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新发布的预测,2023年全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元,这也是自2019年后该行业首次出现回落。WSTS同时表示,2023年的半导体市场萎缩基本集中在亚太区域(-7.5%),日本、美国、欧洲等其他区域的市场规模大致持平或小幅增长。 从应用领域来看,PC、手机、消费电子等市场的增量空间显著收窄,缺少可以支撑半导体技术快速迭代升级的现象级应用,市场端的创
  • 关键字: FPGA  莱迪思  

Avant:解锁FPGA创新新高度

  • 过去3年来,尽管客户十分认可莱迪思 (Lattice) Nexus FPGA平台在低功耗领域做出的种种创新,但在与他们的交流过程中,我们发现除功耗外,性能和尺寸也日益成为客户关注的关键要素。幸运的是,这些与莱迪思最擅长的领域完全吻合。于是,基于Nexus平台取得的一系列创新成果,莱迪思推出了全新低功耗中端Avant FPGA平台。 Avant产品主要面向通信、计算、工业和汽车等领域。与此前的产品相比,Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化,例如逻辑单元容量达到了500K,相比以往1
  • 关键字: Avant FPGA  FPGA  

芯片行业之浅谈FPGA芯片

  • 核心观点   FPGA是数字芯片的一类分支,与CPU、GPU等功能固定芯片不同的是,FPGA制造完成后可根据用户需要,赋予其特定功能。FPGA芯片涉及通信、工业、军工/航天、汽车和数据中心等多个领域,且中国FPGA市场年均复合增长率预计超17%,增速显著高于全球。中国市场营收占据国际FPGA头部厂商营收占比首位,国产替代空间广阔,建议关注芯片行业明年左侧布局机会。FPGA---可以由用户定制的高性能芯片FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵
  • 关键字: FPGA  

基于FPGA的NAND FLASH坏块表的设计与实现

  • 在现代电子设备中,越来越多的产品使用NAND FLASH芯片来进行大容量的数据存储,而且使用FPGA作为核心处理芯片与NAND FLASH直接交联。根据NAND FLASH的特点,需要识别NAND FLASH芯片的坏块并进行管理。FPGA对坏块的管理不能按照软件的坏块管理方式进行。本文提出了一种基于FPGA的NAND FLASH芯片坏块表的设计方法,利用FPGA中RAM模块,设计了状态机电路,灵活地实现坏块表的建立、储存和管理,并且对该设计进行测试验证。
  • 关键字: NAND FLASH  FPGA  坏块  坏块检测  202212  

数据中心加速芯片需求大爆发,FPGA正领跑市场

  • 中国信通院《数据中心白皮书2022》报告显示,2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元,较2020年增长9.8%。随着数据视频化趋势加强,以及远程办公普及程度提高,数据中心市场呈现出稳健增长的趋势。但这也带来联网数据的爆炸式增长,对数据中心的数据处理能力提出巨大挑战。各种加速方案因而成为数据中心不可或缺的应用。数据中心加速解决方案中国信通院《数据中心白皮书2022》报告显示,2021年全球数据中心市场规模超过679亿美元,较2020年增长9.8%。随着数据视频化趋势加强,以及远程办公普及程度提高,数
  • 关键字: Mouser  FPGA  数据中心  

Microchip在RISC-V峰会上展示基于RISC-V的FPGA和空间计算解决方案

  • 中端FPGA和片上系统(SoC)FPGA对于将计算机工作负载转移到网络边缘发挥着重要作用。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)凭借其屡获殊荣的FPGA帮助推动了这一转变,现又推出首款基于RISC-V的FPGA,其能效是同类中端FPGA的两倍,并具有同类最佳的设计、操作系统和解决方案生态系统。Microchip将在2022年RISC-V峰会上展示该解决方案,并预览其PolarFire 2 FPGA硅平台和基于RISC-V的处理器子系统及软件套件路线图。Microchip还将
  • 关键字: Microchip  RISC-V峰会  RISC-V  FPGA  空间计算  

Codasip 宣布成立 Codasip 实验室,以加速行业前沿技术的开发和应用!

  • 德国慕尼黑,2022年12月7日——处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室(Codasip Labs)。作为公司内部创新中心,新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用,覆盖了安全、功能安全(FuSa)和人工智能/机器学习(AI/ML)等方向。该实验室的使命在于识别和构建相关技术,以扩展定制计算的可能性,并加快具有定制化的、领域专用设计的差异化产品的开发,并缩短其上市时间。Codasip实验室将由公司创始人兼总裁马克仁(Ka
  • 关键字: Codasip  Codasip 实验室  IP  RISC-V  

实现测试测量突破性创新,采用ASIC还是FPGA?

  • 技术改良一直走在行业进步的前沿,但世纪之交以来,随着科技进步明显迅猛发展,消费者经常会对工程师面临的挑战想当然,因为他们觉得工程师本身就是推动世界进步的中坚力量。作为世界创新的幕后英雄,特别是在电子器件和通信技术方面,工程师们要开发测试设备,验证这些新技术,以把新技术推向市场。这些工程师必须运行尖端技术,处理预测行业和创新未来的挑战。在开创未来的过程中,测试测量工程师面临的基础性创新挑战之一,是确定设计中采用专用集成电路(ASIC)还是现场可编程门阵列(FPGA)。突破创新中采用ASIC的优势和挑战在历史
  • 关键字: 测试测量  ASIC  FPGA  

莱迪思推出全新Avant FPGA平台,进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位

  • 中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台,旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。Lattice Avant提供同类产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性,帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。 莱迪思半导体总裁兼首席执行官Jim Anderson表示:“凭借莱迪思Avant平台,我们将巩固在低功耗FPGA行
  • 关键字: 莱迪思  Avant FPGA  低功耗FPGA  
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