DRAM行情出现反转讯号，专业报价机构集邦科技昨(17)日公布11月上旬DRAM合约价终止连续半年涨势，最高较10月下旬下跌4.5%，预期明年首季将续跌5%至7%，法人忧心随著报价走弱，恐不利南亚科、华亚科短期营运。
尽管合约价走势露疲态，南亚科资深副总经理李培瑛强调，目前DRAM市况稳定，个人计算机及服务器市场仍供不应求，但低功率、消费及现货市况持平。他预估，南亚科本季整体产品平均售价估计将较第3季下滑3%至5%，整体营运还是会不错。
据悉，三星日前与个人计算机大厂惠普，协议第4季标准型
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DRAM 三星
韩国国际广播电台报道：韩国企业在世界半导体DRAM市场的占比已逼近70%，创历来最高纪录。
据半导体电子交易网“Dramexchange”发布的报告显示，今年第三季度在世界半导体DRAM市场上的占有率，韩国为69.7%，美国为24.2%，中国台湾为6.1%。
这是韩国继2012年第四季度创下69.6%纪录后的最高纪录。半导体业界认为，随着三星电子和SK海力士的产量持续增加，韩国占比将有望超过70%。
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三星 DRAM
根据DRAM研调机构DRAMeXchange最新研究报告显示，第三季三大DRAM厂积极调配旗下产能以应付苹果iPhone新机庞大行动式存储器的需求﹔在排挤效应下，标准型存储器产出减少，带动第三季合约价格持续上涨，供货吃紧下标准型存储器蝉联毛利最高的DRAM产品。DRAMeXchange表示，明年虽然平均销售单价将逐季往下，但在位元产出仍持续增加的拉抬下，DRAM整体产值将持续攀升。
该机构表示，今年第三季DRAM产值达120亿美元，较上季成长11%，单季营收再度创下新高。在产业寡占结构下，市场仍
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美光 DRAM 存储器
随著大陆市场近几年的蓬勃发展与政策开放，GDP成长率呈现高度的成长，伴随而来的就是惊人的消费潜力﹔无论是PC、智能型手机与平板市场都把大陆市场列入第一战区。根据存储器研调机构DRAMeXchange最新研究显示，以2Gb颗粒来换算，2014年大陆市场在DRAM的消化量已经高达47.89亿美元，占全球产能19.2%。
从DRAM市场来观察，PC-DRAM在大陆市场的消化量已经来到15%，内需市场的强劲让PC龙头联想逐渐壮大，以并购的方式挤身一线大厂之列﹔目前全球PC出货量与惠普在伯仲之间，在大陆市
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DRAM PC-DRAM
TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 最新研究报告显示， 2014年第三季三大DRAM厂积极调配旗下产能，以因应苹果(Apple) iPhone 新机庞大行动式记忆体的需求，在排挤效应下，标准型记忆体产出减少，带动第三季合约价格持续上涨，供货吃紧下标准型记忆体蝉联毛利最高的DRAM产品。DRAMeXchange表示，2014年第三季DRAM产值达120亿美元，较上季成长11%，单季营收再度创下新高。
在各DRAM厂产品比重调配得宜与先进制程产出增加下，其获利能力皆
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DRAM 海力士 三星
TrendForce最新研究报告显示，随着中国市场近几年的蓬勃发展与政策开放，GDP成长率呈现高度的成长，所伴随而来的就是惊人的消费潜力，无论是PC、智能型手机与平板市场都把中国市场列入第一战区。TrendForce旗下权威内存研究机构DRAMeXchange最新数据显示，以2Gb颗粒来换算，2014年中国市场在DRAM与NAND的消化量已经高达47.89亿与70.36亿，分别占全球产能19.2%与20.6%。
从DRAM市场来观察，PC-DRAM在中国市场的消化量已经来到15%，内需市场的强劲
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内存 DRAM Flash
全球半导体市场第3季，以870亿美元创下史上最高营收纪录，景气持续乐观。其中亚太地区比前年增加12.0%成长最多，南韩业者营收屡创新高，然而日本地区却出现成长衰退迹象。
据Digital Times报导，日前美国半导体产业协会(SIA)宣布，第3季半导体产业全球营收，与前年同期相比成长8.0%，以870亿美元创下史上单季最高纪录。不但比第2季增加5.7%，也高于世界半导体贸易统计组织(WSTS)在7月预测的年度成长值6.5%。
SIA CEO Brian C. Toohey表示，第3季半导
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半导体 DRAM NAND
美国半导体企业美光科技(Micron Technology)将增产用于智慧手机等产品的半导体记忆体。将向去年收购的原尔必达记忆体位于日本广岛的工厂投资1千亿日元，力争2015财年(截 至15年8月)内将产能提高20%。今年美光科技在该工厂时隔3年重启大规模投资，计划通过积极投资来追赶在相关领域位居全球首位的韩国三星电子。
美光科技将在广岛增产使用最尖端微细加工技术(线宽为20奈米)的DRAM。和上一代25奈米线宽相比，从1枚晶圆上可以获得的半导体晶片数量将增加约 20%，生产效率将大幅提高。美光
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美光科技 存储器 DRAM
随着来自社交网站、电子商务以及各种行动装置的数位资讯流暴增，巨量资料(big data)已经为IT基础建设带来压力;而当物联网(IoT)不断发展、可穿戴式装置开始兴盛，对记忆体以及快闪记忆体储存装置来的压力又是什么?
很明显的是，新一代装置将对记忆体以及资料储存元件的功耗、性能以及外形有独特的需求;在此同时，众多物联网设备与可穿戴式装置的功能，会只是单纯的收集与传送资讯到云端或资料中心，以进行处理。
IHS分析师Cliff Leimbach表示，在物联网世界，记忆体将会被非常广泛地使用，出
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物联网 存储器 DRAM
市场研究公司IC Insights最近根据第一季度的数据，修正了其对2004年半导体市场的预测。IC Insights的数据显示，虽然2004年第一季度全球IC出货量比2000年第一季度增长了30%，但芯片平均销售价格(ASP)却下跌了20%。
IC Insights表示，与2003年同期相比，2004年第一季度半导体ASP增长了5%，但第一季度IC市场的增长主要是来自出货量的提升。2004年第一季度全球IC市场同比增长达32%，其中IC出货量同比增长了26%。与2003年第四季度相比，第一季度
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DRAM MOS显示驱动器
国际研究暨顾问机构Gartner表示，今(2014)年全球半导体资本支出总金额预计将达645亿美元，较去(2013)年的578亿美元增加11.4%;另由于记忆体平均售价上扬，加以消费产品需求增加，全年度资本度设备支出将年成长17.1%。与前一次预测相较，Gartner已微幅上修了2014年半导体设备相关预测。就长期而言，Gartner认为，现行半导体周期结束前都将维持温和成长，惟设备市场预计将在2016年略显停滞。
Gartner资深分析师David Christensen表示，去年资本支出的表
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半导体 DRAM
游戏机、数字电视(DTV)和个人电脑等流行的消费类电子产品的功能越来越多，性能也越来越高。这些产品数据处理能力的增强使它们的DRAM存储器接口功能与产品本身的功能紧密联系在一起，以支持更多功能和更高性能。数据速率达数Gbps的存储器接口架构可以帮助这些产品实现所需的功能和性能，但是存储器接口设计必须克服艰巨的挑战才能达到想要的产品性能和质量。
更新一代的DDR3DRAM和XDR DRAM物理层接口(PHY)具有一些特殊的性能，完全可以克服数Gbps存储器接口架构带来的挑战。但是，DDR3 SDR
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存储器 DRAM DDR3
全球存储器芯片龙头三星为巩固存储器事业获利，近期与服务器龙头惠普(HP)等大厂敲定第4季DRAM合约价上涨3%协议，化解市场担心三星启动新一波价格战的疑虑，华亚科、南亚科等业者可望松一口气。
先前市场忧心，三星将砸巨资盖新厂，恐锁定DRAM扩产，不利DRAM后市。
三星芯片事业总裁金奇南(KinamKim)先前便表态，三星新厂不会导致产业产能过剩，如今三星以实际涨价行动为DRAM事业护盘，印证不会让市场崩盘的决心。
通路商透露，三星此波主要调涨服务器及标准型DRAM价格。
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三星 DRAM
全球存储器芯片龙头三星为巩固存储器事业获利，近期与服务器龙头惠普(HP)等大厂敲定第4季DRAM合约价上涨3%协议，化解市场担心三星启动新一波价格战的疑虑，华亚科、南亚科等业者可望松一口气。
先前市场忧心，三星将砸巨资盖新厂，恐锁定DRAM扩产，不利DRAM后市。
三星芯片事业总裁金奇南(Kinam Kim)先前便表态，三星新厂不会导致产业产能过剩，如今三星以实际涨价行动为DRAM事业护盘，印证不会让市场崩盘的决心。
通路商透露，三星此波主要调涨服务器及标准型DRAM价格
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三星 DRAM
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新预测指出，2014年全球半导体销售业绩将达3,380亿美元，较2013年增长7.2%，高于上一季所预测的6.7%。
Gartner研究总监JonErensen表示：“受益于美国节庆旺季(holidayseason，10~12月)准备的强劲电子零组件需求，2014年第三季半导体营收来到历史高点。为大量新产品上市做足准备，涵盖简易的低价平板到高阶ultramobile装置和智能手机。iPhone6及iPhone6Plus的需求稳健，但其他以节庆
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半导体 DRAM
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