根据市调公司IHS表示，动态随机存取记忆体(DRAM)市场近来历经快速成长，写下近三年来的利润率新高记录。全球DRAM的营运利润率从今年第一季的11%大幅成长，最近在第二季已经达到27%了──这也是自2010年以来的最高水准。事实上，IHS强调营业利润率已经持续六个月的稳步成长了。
IHS指出，多年来PC一直是DRAM的主要应用，随着近来PC市场下滑，2012年时首度出现PC在DRAM应用的比重不到50%的窘境。在后PC时代，许多装置──特别是行动装置──每单位用量更少，使得整个DRAM市场
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DRAM PC
市调机构IHS17日发布报告指出，拜高平均售价(ASP)之赐，全球DRAM产业第二季营业利益创近三年新高，自第一季的11%倍增至27%，仅次于2010年第三季的33%。
在连6季衰退之后，且面对PC市场持续萎靡的状况下，DRAM获利表现连续2季攀升，期间DRAM产品平均单价第一季涨4%，而第二季更是跳增12%。IHS看好DRAM这股逆转气势将可一直持续至2013年底。
当季表现最亮眼当属南韩的SK海力士，该公司营利率达33%，而居次的尔必达(Elpida)也有32%，两者都优于DR
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DRAM PC
DRAM双雄报喜，南科与华亚科7日公布9月营收，南科为38.05亿元，月增8.3%。华亚科为59.76亿元，月增7.3%，且连七个月增长，也创历史新高。
华亚科月营收是以客户前三个月产品均价来计算，因此9月业绩是以6月至8月的价格为估算基础，尚未纳入SK海力士无锡厂受灾后，DRAM价格上涨所带来的利益。华亚科指出，9月营收增加，主要是产品组合变化，与产品平均单价(ASP)上扬带动。
华亚科已连四个月单月营收在50亿元以上水平，外界估算，DRAM价格飙涨后，华亚科10月业绩还会更好，预期可突
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DRAM 存储器
9月4日，SK海力士无锡工厂发生大火，暂时关闭并停止生产。由于无锡工厂占SK海力士总产量一半，SK海力士又是全球第二大DRAM制造商，因此，这场大火造成全球芯片价格大幅上涨，创出两年来新高;有业内人士表示，智能手机和计算机厂商成本的提高或将进一步推高电子类产品价格的上涨。
DRAM芯片价已大涨42%
公开资料显示，SK海力士是全球第二大DRAM芯片制造商，全球DRAM市场占有率达到24.6%，仅次于三星的50%，无锡工厂的产量占到了SK海力士总产量的一半。
9月4日，SK海力士无锡工
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SK海力士 DRAM
据市调公司IC Insights今年7月发表的一份名为“Global Wafer Capacity 2013 report”报告称，2012年末存储器和代工(主要生产逻辑和混合信号电路)所用晶圆(以200mm晶圆计)已超过世界每月晶圆产能的一半，计共922.7万片，占64%(其中存储器占36.1%，代工27.5%)，随后逻辑电路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模拟电路9.6%，其他4.1%。
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存储器 晶圆 DRAM 201310
北京时间9月24日晚间消息，在SK海力士无锡工厂本月发生火灾后，DRAM存储芯片的价格已大幅上涨42%，这意味着智能手机和计算机厂商正面临更高的元件成本。
根据亚洲最大DRAM存储芯片市场DRAMeXchange的数据，2GBDDR3DRAM芯片的价格周一上涨至2.27美元，而9月4日SK海力士无锡工厂发生火灾时为1.60美元。SK海力士预计，受火灾影响的生产线将于下月恢复生产。
SK海力士是全球第二大存储芯片提供商，客户包括苹果(489.1,-1.54,-0.31%)公司、戴尔(
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SK海力士 DRAM
2013年9月4日下午3点半左右，位于江苏无锡新区的韩资企业海力士-意法半导体(中国)有限公司一车间突然发生火灾，冒起的滚滚浓烟蔓延周边数公里。
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意法 海力士 晶圆 DRAM
根据全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange调查显示，第二季智能型手机出货季成长约7%，总出货来到约两亿两千余万支(222.7M)，加上为后续旺季来临前所作的备货准备，行动式内存的总营收已逼近30亿美元，季增约11%，占总体DRAM营收的34%。
综观各家DRAM厂在行动式内存领域的市占排名，其中季成长最为显著的为排名第二的SK海力士，营收与上季相较成长超越30%，其主因受惠中国市场手机出货需求强劲及一线手机厂持续下单，市占较上季成长4%来到25.7%。后
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SK海力士 DRAM
IC Insights：DRAM市场将进入成熟期
根据ICInsights公司的观点，自Intel公司于1970年推出首款DRAM产品以来，经过多年的发展，DRAM市场最终进入了成熟期。目前这个市场仅留有三个主要的厂商，分别为三星、SKHynix以及MicronTechnology。
根据预测，2013年DRAM市场的资本支出将会达到40亿美元，相比2009年的39亿美元增幅并不大，而这也表明这个市场目前已经进入了成熟期。DRAM市场规模2013年预计将会达到3
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三星 DRAM
美国记忆体大厂美光科技(Micron Technology Inc.)最高营运负责人(CEO)Mark Duncan于7月31日接受访谈时表示，在获得美光的奥援下，正进行破产重整的全球第3大DRAM厂尔必达(Elpida)将领先三星电子(Samsung Electronis)等南韩厂商于今(2013)年内量产全球最先端、采用20nm制程技术的DRAM产品(现行最高为25nm)。Mark Duncan表示，将融合美光及尔必达的技术，利用尔必达旗下主力12寸晶圆厂「广岛工厂」量产上述20nm产品，初期将生
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尔必达 20nm DRAM
联电29日宣布，12寸URAM嵌入式存储器技术获得中国大陆数码电视解调器芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)的订单，未来将运用在高拓讯达推出的DVB-T2/T/C/S2/S解调器ATBM7812，以因应未来数码电视市场需求。
联电亚洲销售副总经理王国雍表示，高拓讯达在大陆市场具领导地位，联电在先进技术优势上与大陆芯片设计公司进一步合作，将提供全方位的技术解决方案，包含已验证量产的12寸URAM制程，藉此提高高拓讯达的市场竞争力。
联电表示，URAM制程是一项获得专利的嵌入式DRAM技术
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联电 存储器 DRAM
据市调公司IC Insights日前报告，今年在美国经济增长率仅能与去年持平(仍增长2.2%)的影响下，导致世界GDP从原来预计的增长3.1%调整为3.0%(去年为2.7%)。从过去几年看，世界半导体市场的成长与GDP成长存在着密切的关系，因而公司预计今年世界半导体市场的增长率也将从6%下行到5%，同时还给出了一个3%～7%的增长范畴。
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半导体 DRAM 201308
据IHS公司的DRAM市场动态简报，由于季节性疲软和平均销售价格急剧下跌，第一季度移动DRAM市场表现黯淡。
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IHS DRAM
导语：路透社今天撰文指出，近年来高端手机市场的需求趋于饱和，曾经推动芯片行业发展的两大科技巨头——三星和苹果公司的增长也开始放缓，但随着华为、联想等中国移动厂商的强势崛起，以及中国移动市场的火爆，中国力量正成为全球芯片行业增长的新引擎。
以下为文章全文：
重新掌握主动
随着中国低端智能手机和平板电脑的需求激增，以及华为等中国移动设备厂商的强势崛起，东芝、SKHynix等亚洲存储芯片厂商有望从这种趋势中获得重要回报。中国目前已取代美国，成为全球第一大智能手机市场
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DRAM NAND
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