近来DRAM价格晶片大宗订单的价格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供应给日益成长的智慧手机市场，令人担心个人电脑(PC)未来的供应。预料在8月之前苹果最新iPhone晶片采购达到高峰前，DRAM晶片价格都不会下滑。
在6月下半个月期间，DRAM产业指标产品2GBDDR3的大宗订单价格约莫每单位2.03美元，而4G的继格约每单位33美元。虽然这些价格与6月上半个月差不多，但与去年同期相比劲增20%。目前2GBDDR3现货价约为每单位2.2美元。
市场需求上升不只来自苹果，随着中国
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DRAM 智能手机
DRAM拉货潮启动，加上芯片厂制程推进受阻，主流DDR3 4Gb颗粒现货报价攀上4.35美元，创近一年半新高价，本季涨幅近二成，有机会向历史新高4.6美元迈进，华亚科、南科将成为大赢家。
DRAM市调机构集邦科技表示，本季DRAM现货价与合约价价差已达20%，预估第3季合约价看涨5%至10%。IC通路商透露，三星已率先鸣枪，通知旗下通路商及委托制造厂(OEM)厂，7月起涨幅10%，揭开DRAM另一波涨势。
集邦预期，下半年DRAM因各大芯片厂并无考虑增产，加上制程推进和良率提升进度缓慢，将
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DRAM 存储器
1 引言
FIFO(First In First Out)是一种具有先进先出存储功能的部件。在高速数字系统当中通常用作数据缓存。在高速数据采集、传输和实时显示控制领域中.往往需要对大量数据进行快速存储和读取，而这种先进先出的结构特点很好地适应了这些要求，是传统RAM无法达到的。
许多系统都需要大容量FIFO作为缓存，但是由于成本和容量限制，常采用多个FIFO芯片级联扩展，这往往导致系统结构复杂，成本高。本文分别针对Hynix公司的两款SRAM和DRAM器件，介绍了使用CPLD进行接口连接和编程控制，来
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FIFO SRAM DRAM CPLD
根据拓墣产业研究所(TRI)观察，2014上半年台湾IC设计产业受惠于中国大陆与新兴市场智慧手机需求旺盛、4K2K电视渗透率上升、世足赛带来LCDTV需求等三大因素，拉动了智慧手机晶片、驱动IC及电视SoC晶片之营收持续高涨，形成半导体产业少见的淡季不淡现象。
展望2014下半年，虽为传统旺季，但中国大陆6月份缩减了3G智慧型手机补助，为市场投下变数，中国4G/LTE手机的销售情形，将成为左右台厂营收的重要关键。拓墣产业研究所预估，2014下半年台湾IC设计营收预估达80.7亿美元，较去年同
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半导体 DRAM
持续高高在上排名在前的三星利润长期以来是孤芳自赏的。只是，第二季度的业绩下来，它也开始持谨慎态度。
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三星 DRAM
南韩第二大记忆体厂SK海力士(SKHynix)首季超越劲敌美光，成为全球PC用动态随机记忆体(DRAM)第一大厂。
市调机构iSuppli数据显示，SK海力士PC用DRAM首季市占率33.2%，重新夺回全球排名首位，而原居领先位置的美光则自前季的36.4%下滑至32.1%。另外，三星电子拿下26.3%的市占率，位居第三。
在伺服器用DRAM的市占率排名上，遥遥领先的三星拿下43.5%、SK海力士34.1%居次、美光则为21%。
美光在行动装置市场以29.8%的市占率上板回
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海力士 DRAM
80C186XL16位嵌入式微处理器是Intel公司在嵌入式微处理器市场的上导产品之一，已广泛应用于电脑终端、程控交换和工控等领域。在该嵌入式微处理器片内，集成有DRAM RCU单元，即DRAM刷新控制单元。RCU单元可以自动产生DRAM刷新总线周期，它工作于微处理器的增益模式下。经适当编程后，RCU将向将处理器的 BIU(总线接口)单元产生存储器读请求。对微处理器的存储器范围编程后，BIU单元执行刷新周期时，被编程的存储器范围片选有效。
存储器是嵌入式计算机系统的重要组成部分之一。通常采用静态
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CPLD DRAM VHDL
美光半导体技术有限公司移动 DRAM 架构总监 Daniel Skinner荣获JEDEC(即“固态技术协会”)最高荣誉“卓越奖”。 该殊荣是对其担任LPDDR3 和 LPDDR4 任务组主席期间所展现出的杰出领导力的高度认可。
“卓越奖”是由JEDEC颁发最具声望的奖项，该奖项旨在对长期服务于 JEDEC 和标准委员会的个人予以表彰。Daniel Skinner 先生是第十位获此殊荣的人士。
JEDEC 总裁John
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美光 DRAM LPDDR3
全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange表示，由于DRAM大厂持续将产能从标准型记忆体转移至行动式记忆体，加上部份DRAM厂转进25nm制程良率偏低及20nm制程转进有延宕的情形下，2014下半年已有供货吃紧的迹象。
以需求端来观察，由于PCOEM库存水位普遍不高，采购策略上除了希望原厂提供的颗粒外，亦向记忆体模组厂寻求更多的支援，DRAM市场已经酝酿第三季合约价格上涨的氛围;从现货价格来观察，目前4GB报价约在36美元间，5月合约均价在30.5美元，
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存储器 DRAM
Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
2013年全球半导体市场统计结果出炉，与我们先前预估吻合，2013年全球半导体市场较2012年成长4.9%，扭转2012年衰退2.4%颓势。半导体市场成长，是由DRAM及NANDFlash带动，DRAM及NAND年成长率分别高达32.5%及24.2%。
统计2013年全球半导体市场营业额达3181亿美元，较2012年的3031亿美元成长4.9%。
2013年全球前25大半导体公司合计营业额2253亿美元，占整体半导体营业额71%，较2012年的69%上升2个百分点。2013年全球最
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DRAM 半导体
DRAM最大的增长动力应该是来自云计算的硬件需求，其次是移动设备向64位的前进。
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PC DRAM
DRAM供给吃紧，有厂家已准备上调价格，而手机存储器MobileRAM供给则更为吃紧，主要是智能手机大厂均已开始进入新品备货旺季。
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存储器 DRAM
去年海力士和镁光科技因为存储芯片的价格上涨而在半导体top10排名中表现不俗，据传，镁光要在5月份再次上调DRAM的价格，看来存储设备厂商也要一改前几年白菜价的发展趋势，毕竟供求关系的变化，还是给了存储器厂商一些市场机会。
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美光科技 DRAM
经济部统计处表示，电子产品因手持行动装置需求续增及规格之提升，带动晶圆高阶制程、晶片、DRAM等半导体业订单强劲增加，3月年增率10.1%，增幅居各主要货品别之首;资讯及通信产品亦因手持行动装置组装代工持稳、电脑代工厂调整产品结构及电脑需求回温，致年增8.6%，为支撑订单持续成长之前二大货品。精密仪器因电视及电脑面板需求渐增，致减幅已显缩小。而传统接单货品因全球景气逐渐回升及业者积极拓销，年增率均呈正成长。
展望未来，受惠于手持行动装置需求持续增加，及规格不断升级，可望带动电子产品接单持续成
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半导体 DRAM
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