IC竞争 韩流来势汹汹 台湾高阶化成效显著

　　经济部统计处5日公布上半年集成电路(简称IC)出口分布状况，结果一喜一忧。出口至东南亚的金额，出现跳跃性成长;但出口至大陆及香港的金额仍占整体逾半，即将面临大陆与韩国严酷的挑战。

　　按出口地区看，今年上半年台湾集成电路出口到日本、韩国的金额，双双出现衰退，但出口至马来西亚、菲律宾金额分别大幅成长39.4%、26.4%。

　　经济部官员表示，近来台湾半导体产业推动高阶化成效显著，国际竞争力越来越强，以DRAM为例，过去可能要回销日韩做进一步加工，才能出口至东南亚，现可直接出口东南亚国。