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ddr5 dram 文章 进入ddr5 dram技术社区

DRAM厂缩衣节食 资本支出大幅缩减

  •   2009年DRAM产业景气从谷底爬出,各家DRAM厂盛行缩衣节食,日前也传出海力士(Hynix)大砍2009年的资本支出近一半,全年支出仅约16亿美元,但分析师预估,将海力士的自有厂房与意法半导体在大陆合资的无锡厂一并计算,2009年的总资本支出也顶多10亿美元,较目前规划的金额减少6亿美元,充分反应对存储器市场看法的保守;此外,台系DRAM厂只有南亚科和华亚科下半年转进50纳米,2009年资本支出规划超过新台币100亿元,力晶资本支出不到50亿美元,茂德更无资本支出可言。   DRAM业者表示,以
  • 关键字: 海力士  DRAM  存储器  

台湾DRAM厂面临内忧外患

  •   三星破天荒公布第二季获利预估,优于市场预期,业界认为作多意味浓厚,三星主要业务涵盖面板、手机、半导体晶片等三大领域,以现况来看,面板需求畅旺无虞,但半导体芯片,尤其是DRAM与NAND Flash两大存储领域,则仍有观察空间。   近来包括海力士(Hynix)、美光(Micron)、南科、力晶等岛内外大厂,纷纷看好下半年DRAM价格走势,为市场信心吞下一颗定心丸。   但业界忧心,三星第二季整体获利超乎市场预期,在记忆体价格仍未见明显起色下,是否会以其他部门的获利,来弥补存储事业亏损,进而持续以&
  • 关键字: 三星  DRAM  半导体芯片  

台塑集团和TMC战火激烈 台DRAM产业发展路线再起争论

  •   华亚科总经理于9日发表对台湾DRAM产业整合的建言,9日更传出台塑集团抢在TMC前面,向“经济部”和国发基金送出DRAM整合企画书;惟对此南亚科和华亚科表示,在几天前的确以南亚科的名义,向工业局送出研发补助草案,非正式送件,也与DRAM整合无关,正式的整合计画书将于近期送出;惟台塑集团和TMC之间的战火,各方互不相让。   “经济部”针对台湾DRAM产业整合成立TMC,选定尔必达作为台湾技术主轴,引发不少DRAM业者的抗议声浪,台塑集团首先出面拒绝加入
  • 关键字: TMC  DRAM  

台塑将申请政府注资 投入DRAM技术开发

  •   台塑集团的DRAM晶片厂南科、华亚科近日向台“经济部”提出资金援助申请,希望政府支持台塑集团投入技术开发计划。预计将向政府争取国发基金的资金挹注,额度约在200亿至300亿台币。   在台湾当局今年年初出面主导成立台湾记忆体公司(TMC),希望藉此进行动态随机存取记忆体(DRAM)产业整合再造後,台塑集团在4月初时曾表示,与海外技术夥伴美光不会加入TMC阵营,反之希望政府比照TMC,予以资金等支持。   报导引述华亚科总经理高启全称,有鉴政府将挹注资金给新的TMC公司,现也
  • 关键字: TMC  DRAM  

台湾DRAM厂 面临内忧外患

  •   三星破天荒公布第二季获利预估,优于市场预期,业界认为作多意味浓厚,三星主要业务涵盖面板、手机、半导体晶片等三大领域,以现况来看,面板需求畅旺无虞,但半导体芯片,尤其是DRAM与NAND Flash两大存储领域,则仍有观察空间。   近来包括海力士(Hynix)、美光(Micron)、南科、力晶等岛内外大厂,纷纷看好下半年DRAM价格走势,为市场信心吞下一颗定心丸。   但业界忧心,三星第二季整体获利超乎市场预期,在记忆体价格仍未见明显起色下,是否会以其他部门的获利,来弥补存储事业亏损,进而持续以&
  • 关键字: 三星  DRAM  存储器  

集成电路发展哲理

  •   半导体技术极其丰富多彩,身陷其景,会有“不识庐山真面目,只缘身在此山中”的感触。为此,既要“近赏细微”,又要“临空浏览”,以期从中领悟到一些哲理。   本演讲根据半导体技术“由简入繁”、又“化繁为简”的螺旋式发展史事,探讨主流半导体技术的发展哲理,供大家参考讨论。   发展历程   根据IC Knowledge 的归纳[1],可以把集成电路(IC)的发展历程划分为四个阶段:
  • 关键字: 集成电路  CMOS  EPROM  DSP  DRAM  MPU  200907  

英特尔美光及三星开始NAND缩微大赛

  •   全球NAND闪存的尺寸缩小竞赛再次打响。无论英特尔与美光的联合体,IMFlash,三星及东芝都欲争得NAND缩小的领导地位而互相较劲。但是实际上在目前存储器下降周期时尺寸缩小竞赛并无实际的意义。   按分析师报告,IMFlash正讨论2x nm,而三星己悄悄地作出3xnm样品及美光计划利用每单元3位技术于今年第四季度开始量产。   在DRAM领域,三星一直是技术领导者,目前已作出46nm DRAM样品。   究竟谁是NAND尺寸缩小的领导者,据今年早些时候报道,东芝与新帝合资公司己走在前列,尺寸
  • 关键字: 三星  DRAM  NAND  存储器  

台湾媒体社论:政府救DRAM产业救到那里去了?

  •   日本经济产业省日前依据“产业再生法”,决定透过该国政策投资银行(DBJ),对DRAM大厂尔必达投资300亿日圆,DBJ并将与日本民间四大银行连手提供超过1,000亿日圆融资,协助尔必达度过难关。日本经济产业大臣二阶俊博在记者会上表示,“尔必达的经营若出状况,将对日本电子产业造成极大影响,因此政府决定提供金援”。   看到这则新闻,让人不无感慨。马英九去年12月4日曾告诉外籍记者:“台湾DRAM厂倒了,我们的IT产业就糟糕了。”他
  • 关键字: TMC  DRAM  手机  

全球DRAM及NAND零售价推动毛利率上升

  •   市调机构InSpectrum认为,尽管降低报价但是仍很难促进存储器的销售,本周6月22-26日期间,无论DRAM或者是NAND的零售价继续因市场需求疲软而下降。   原因是目前正是传统的淡季,所以存储器模块的销售仍很弱,但己看到DRAM的零售价开始利润有所好转。   由于供应商担心是持久力问题,加上英特尔美光联盟推出34纳米芯片,贸易中间商为了促销给出更大的折扣,导致同样在零售市场也看到与DRAM相似情况,近期DRAM合同价格趋势在零售价基础上有点小的波动。虽然6月下半月无论DDR2及DDR3的价
  • 关键字: 英特尔  DRAM  NAND  34纳米  

钱是英雄胆——DRAM王道

  •   战国时代群雄割据,秦始皇一统天下,成就了后来的西汉盛世。如今的台湾DRAM产业,也面临群雄割据与经营艰辛的困境,到了需要有人出面主导整合再造的时机,因此像台湾内存公司(TMC)这种角色的存在,确有其必要性。   然而,当前DRAM业若要整合,并非光比谁的技术强,最重要的还是钱,尤其在价格萎靡不振,各厂都面临资金庞大压力时,「钱是英雄胆」才是王道哲学。   就目前台湾两大DRAM阵营来看,美光有台塑集团撑腰,尔必达也将陆续获得日方巨额金援,各有其利基之处,两强之间的争霸,势必还有一番厮杀。TMC出面
  • 关键字: TMC  DRAM  内存  

恒忆与三星合作的生意经

  •   2009年6月24日,恒忆(Numonyx)与三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd)宣布将共同开发制定相变存储器(Phase Change Memory,PCM)产品的市场规格,两大存储器厂商的携手再次印证了“商场上没有永远的对手”。   韩国三星电子称霸存储器行业已有多时,其DRAM市场近30%、闪存市场近40%的份额长期无可撼动。而恒忆作为存储器行业的新宠,其正式成立距今不过一年左右的时间。它的主要业务是整合NOR、NAND及内置RAM,并利
  • 关键字: Numonyx  PCM  DRAM  RAM  NOR  

南亚科成台湾首家获营运资金DRAM厂

  •   南亚科努力进行营运转型,如期在6月底之前达成减资和增资的动作。日前办理10亿股的私募,正式以每股私募价格新台币12.22元的定价,取得122.2亿元的资金,认购人包括南亚塑料、台湾化学纤维、台湾塑料、台塑石化、麦寮汽电和长庚医疗财团法人,全数由母公司相关企业力挺到底,成为台湾第1家获得营运资金的DRAM厂,南亚科表示,三厂(Fab3)要尽快转入50奈米的堆叠式技术制程,降低成本结构。   台塑集团对外宣示不加入TMC以来,以实际行动力挺自家DRAM厂进行营运体质强化运动,并挹注新的营运资金,使得旗下
  • 关键字: 南亚  DRAM  50纳米  DDR3  

力晶称今年资本支出将远低于50亿台币 低于原预估

  •   台湾DRAM芯片制造大厂——力晶半导体上周五表示,今年资本支出将远低于50亿台币,较去年10月时的预估减少一半以上。   力晶副总经理谭仲民在年度股东大会场边向路透表示,由于制造已升级至65纳米,基本上以现有制程生产即可,因此资本支出也就大幅下降。   力晶在去年10月的投资人说明会中曾表示,今年资本支出目标为100亿台币。力晶自2007年第二季至今年第一季已连亏损八个季度。
  • 关键字: 力晶  DRAM  65纳米  

日本半导体巨头将获得政府和民间巨额融资

  •   据《日本经济新闻》网站最新消息,为了确保日本在最先进的半导体产业领域的国际竞争力,未来3年内,日本政府和民间将总共为半导体巨头尔必达(Elpida)提供2000亿日元(约合21亿美元)融资。   报道说,为了帮助尔必达进行企业重建,除了日本政策投资银行和大型商业银行,国际协力银行也将提供紧急融资。此外,日本官方与民间共同组建的基金——“产业革新机构”也将向其提供资助。   尔必达是日本最大DRAM生产商。报道说,2000亿日元的融资将在未来3年内帮助
  • 关键字: 尔必达  DRAM  

iPhone 3GS拆解报告:博通与东芝赢得订单

  • 第三代苹果iPhone的拆机分析结果显示,部分由于采用了博通和东芝的芯片,这款手机的集成度更高,而且可能成本更低...
  • 关键字: iPhone  3GS  拆解报告  博通  东芝  DRAM  BCM432  
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ddr5 dram介绍

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