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- 创意（3443）于先进硅智财维持领先，据悉2纳米先进制程技术领先业界导入，于去年第三季完成测试芯片Tape-out（设计定案），法人看好将争取更多CSP（云端服务供应）合作机会。 供应链透露，创意投注资源于Meta、微软之ASIC项目; 而搭配台积电CoWoS-R封装，推出3纳米互联IP，于今年首季完成硅验证。创意今年营收展望预估年增14~16%，晶圆产品（Turnkey）受惠虚拟货币客户需求优于预期，有望挑战双位数成长; 在汇率影响部分，收入与支出多以美金为主，公司预估，台币每升值1%，仅影响毛利率0.
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创意 2纳米 Tape-out CSP
- 据《商业时报》报道，随着台积电准备在 2H25 年量产 2nm，据报道，2nm 晶圆价格已达到每单位 30,000 美元，未来节点的价格可能会飙升至 45,000 美元。报告补充说，尽管成本高昂，但主要 CSP 将在未来 2 年内效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用该节点。商业时报援引供应链消息人士的话说，开发单个 2nm 芯片——从项目启动到最终输出——成本高达 7.25 亿美元。尽管如此，顶级玩家仍在潜入——正如该报告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
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台积电 2nm 晶圆 CSP
- 当三星全速推进其 12hi HBM3e 验证和 HBM4 开发时，美光一直处于低调状态。但据 New Daily 报道，这家美国内存巨头正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，赢得了主要 CSP 的好评。该报告援引美光在投资者会议上的言论，表明该公司对 12hi HBM3E 押下重注，并预计该产品最早在 8 月的出货量将超过目前的 8hi HBM3e，目标是在第三季度末达到稳定的良率水平。此外，据 New Daily 报道，由于 NVIDIA 可能会加快其下一代 R
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美光 12hi HBM3e CSP 8hi
- 受惠大型CSP（云端服务供货商）今年持续扩大投入自研ASIC（特定应用集成电路）项目，中国台湾ODMDirect服务器厂包括广达、纬颖、英业达等，手上采ASIC加速器的AI服务器出货皆可望随之加温，加上客户端针对采用GPU平台的AI服务器拉货动能亦未降温，为各厂全年AI服务器业务续添利多。随着AI运算需求增长，CSP持续进行AI基础建设、提供更多量身打造的云端应用服务之际，亦扩大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES调查预估，全球自研ASIC的出货总量在历经2023、202
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云服务商 ASIC 服务器 CSP
- Layout设计中的几个关键步骤是布局、走线、铺铜、散热，英诺赛科高压单管GaN的Layout设计也不例外。反激拓扑是高压单管GaN的典型应用，快充场合常用。该拓扑在地线的处理上都需特别注意，如下图所示，Layout时辅助绕组地、IC信号地功率地在bulk电容处汇合，避免IC地受干扰导致驱动振荡。在GaN应用时，Layout上还需注意以下方面：1) 由于电流检测电阻的存在，此种场合GaN的开尔文脚与源极直接连接，否则电流采样电阻失去作用。2) Source端与bulk电容地的走线尽可能短、粗，减小寄生电感
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英诺赛科 PCB layout 高压单管
- TrendForce集邦科技释出2025年科技变革十大趋势！其中，集邦直指，受到AI需求不断提升贡献与需求，科技产业最上游的半导体技术及先进封装将出现革新及需求大幅成长，同时，电子下游的AI服务器，受惠CSP及品牌客群续建基础设备，2024年全球AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货成长可达42％，2025年在CSP及主权云等高需求下，AI服务器出货年增率可望超过28％，占整体服务器比例达15％。该研调机构表示，英伟达Blackwell新平台2025年上半年逐步放量后，将带动CoWoS-L需
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CSP 主权云 AI服务器 TrendForce
- 电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行的十条最有效的设计法则。工程师无需按时间先后或相对重要性依次执行这些法则，只需全部遵循便可极大地改变产品设计。法则一：选择正确的网格设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显著，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸，工程师应使用最利于自身设计的产品。此外，多边形对于电路板敷铜至关重要，多重网格电路板在进行多边形敷铜时一般会
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Layout
- 在开关电源的设计中，PCB布局设计与电路设计同样重要。合理的布局可以避免电源电路引起的各种问题。不合理的布局可能导致输出和开关信号叠加引起噪声增加、调节性能恶化、稳定性欠佳等。采用恰当的布局可以避免这些问题的发生。DC-DC的环流图24-1：开关元件Q1导通时的电流路径如图24-1的红色线表示开关元件Q1导通时流过的主要电流和路径以及方向。Cbypass是高频用去耦电容器，CIN是大容量电容器。开关元件Q1导通的瞬间，流过急剧的电流，其大部分由Cbypass提供，其次由CIN提供，缓慢变化的电流则由输入电
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DC-DC Layout
- 据国外媒体报道，三星电子计划采用一种新的封装技术，以降低图像传感器的成本。从外媒的报道来看，三星图像传感器计划采用的是芯片级封装（Chip Scale Package，CSP）技术，从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。COB封装技术据The Elec报道，目前三星电子的图像传感器采用板上芯片封装（Chips on Board，COB） —— COB是当前图像传感器最常用的封装方法，即将图像传感器放置在PCB上，并通过导线连接，再将镜头附着在上面。然而，该过程需要一个洁净室，因为在封
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三星 图像传感器 CSP 封装
- 莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 公司 是企业级 FPGA 加速器产品领域一家领先的供应商，现正式发布 250-M2D 加速器模块。这种基于 FPGA 的计算存储处理器 (CSP) 设计满足开放计算 M.2 加速器模块的新标准要求，计划用于 Yosemite 服务器，在 Glacier Point载体卡中运行。目前超大规模数据中心和云计算企业正在努力提升性能密度和机器学习平台能效，对这种功能多样的高密度服务器尤其青睐。250-M2D 采用了完全可编程的赛灵思® Kintex® Ult
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CSP
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。 恩智浦FEIC 采用紧密型芯片级封装（CSP），适合模块集成，支持多种5G智能手机和便携式计算设备。此外，它还能确保高性能2x2多输入多输出（MIMO）功能。村田制作所研发经理Kat
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FEIC CSP MIMO
- VIAVI Solutions公司近日发布全新行业数据，显示了5G技术的迅猛扩展之势。根据VIAVI最新发布的《5G部署现状》研究报告，截至2020年1月，全球已有34个国家的378个城市部署商用5G网络，今年是VIAVI发布该报告的第四年。韩国是5G部署城市数量最多的国家，已成功覆盖85个城市；其次是中国，有57个城市可使用5G网络；美国紧随其后，有50个城市；英国排名第四，有31个城市部署5G。在区域覆盖方面，EMEA地区（欧洲、中东和非洲）共有168个城市部署了5G网络，位列首位；亚洲有156个城市
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VIAVI CSP
- 其实对于一个开关电源工程师而言
PCB的绘制其实是对一款产品的影响至关重要的部分，如果你不能很好的Layout的话，整个电源很有可能不能正常工作，最小问题也是稳波或者EMC过不去 这是别人家的成品开关电源，模组，我会以这个电源模组的设计重点给大家讲一些点的。 经验一，安规走线间距 这个是写在协议里面的，如果你不按照这个做，耐压测试一定是过不了的，因为高电压，会直接空气击穿。注意保险丝之前的距离是比较远的，要求3mm以上，这就是为啥保险丝都会放在电路最前端的原因。 第二个要注意的是就算安
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开关电源，layout
- PCB最佳设计方法：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用MulTIsim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工
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PCB设计 layout EDA工具
- LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。
技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比;另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。
1、CSP芯片级封装
提及最热门的LED技术，非CSP莫属。CSP
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封装 CSP
csp+layout+for+gc0307+fm1介绍
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