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- Datasheet应该是工程师们平时接触到的最多的文档资料了。无论是项目开始阶段的选型还是后续的软硬件设计，到后期的项目调试，都离不开。但是经常会有工程师对着英文的datasheet发愁，不知道如何下手，或者就这么一页一页的读下去。动辄十几页几十页的资料，要是都这么读下去，一个项目前期准备的宝贵时间可能就都浪费在阅读文档上了。
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Datasheet PCB layout 下载 代理商
- 本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频
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Layout PCB 如何设计 射频电路
- 随着半导体技术和深压微米工艺的不断发展,IC的开关速度目前已经从几十M H z增加到几百M H z,甚至达到几GH z。在高速PCB设计中,工程师经常会碰到误触发、阻尼振荡、过冲、欠冲、串扰等信号完整性问题。本文将探讨它们
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layout pcb 初学者 差分信号
- 背景：Dave Ritter收到一份关于与Tamara Schmitz(T博士) 进行一次具体内容未定的讨论的罕见正式会面邀请……
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信号处理 CSP 201210
- 1。单面板比双面板制作简单. 错。在Allegro--PCB Editor中制作单面板的难度比双面板难得多， PCB LAYOUT在使用自动布线功能时布通率很低就是个证明。 2。ORCAD的作用主要是为了得到一张美观的电路图. 错。O
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Allegro layout pcb
- 布局前的准备:1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025.2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查.3 布局前考虑好出PIN的方向和位置4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起
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Layout 版图设计 布局布线 流程
- 用PADS9.2 LAYOUT打开文件，选择Export导出，导出格式Format选择PowerPCB V3.0的，然后Select All，还有Parts和Nets都选上。然后导出.ASC文件。打开Protel99se+sp6，正确的步骤是先new一个PCB文件，然后打开这个新的
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LAYOUT Protel PADS 99
- 了解这些常识对PCB LAYOUT是有帮助的。下面还将介绍几种IC封装。 BGA(ball grid array) 该封 ...
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pcb layout IC
- 太阳能聚光镜场是太阳能热发电系统（CSP）中规模生产技术要求最高，安装难度最大的技术，在槽式、塔式、碟式以...
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太阳能 光热发电 CSP 聚光镜
- 1996年，Lowe首先使用通信顺序进程CSP和模型检测技术分析NSPK(Needham-Schroeder Public Key)协议，并成功发现了协议中的一个中间人攻击行为。随后，Roscoe对CSP和FDR(Fallures-Divergence Refinenent)的组合做了进一
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模型 设计 协议 CSP 独立 技术 数据
- 美国能源部11日做出最终决定，为加利福尼亚州亮源能源公司的艾文帕太阳能发电系统项目提供16亿美元的贷款担保。
艾文帕太阳能发电系统位于加州东南部的莫哈韦沙漠，包括3个公共事业规模级的太阳能发电厂，是目前美国最大的太阳能项目。该系统将利用镜面聚焦太阳光转化为热能，进而加热液体产生蒸汽，最终产生电力。该项目完工后将成为世界上最大的太阳能发电厂组合之一。
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太阳能 光伏 CSP
- CSP在基于智能卡的移动终端中的开发与应用, 1 引言 由于移动公网的广泛发展和手机PDA 的大力普及，移动终端作为固网上业务服务器的访问接入终端也变得越来越常见。然而，移动终端通过基于GPRS／CDMA的移动公网接入业务服务器的过程存在着较大的安全风险
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开发 应用 终端 移动 基于 智能卡 CSP
- 近日，根据新能源咨询公司CSP Today发布的《聚光型太阳能热发电(CSP)市场2010》报告，CSP在建项目中西班牙和美国占据有90%的份额(其中美国53%，西班牙 47%);此外，中东、北非、澳大利亚和印度等地区的CSP市场也正在壮大，上述地区宣布启动的项目已达到1.9GW。
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CSP 聚光型太阳能 光伏
- 随着近几年对速率的要求快速提高，新的总线协议不断的提出更高的速率。传统的总线协议已经不能够满足要求了。串行总线由于更好的抗干扰性，和更少的信号线，更高的速率获得了众多设计者的青睐。而串行总线又尤以差分
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LAYOUT 差分 信号线 分析
- 拜艺人吴宗宪之赐，印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子，成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案，效益普遍不彰，除了近年产业成长性减缓，加上双方磨合期长，因此容易被业界唱衰。
在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例，最早是欣兴电子打响第1炮，董事长曾子章喊出「4合1」，购并同属联电集团的芯片尺寸封装(CSP)载板厂群策电子、鸿海精密掌控的PCB厂恒业电子及当时全台前10大的球闸封装(BGA)载
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鸿海 PCB BGA CSP
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