csp+layout+for+gc0307+fm1 文章
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- 之前讲到，能用贴片元器件就不用直插元器件，那么直插元器件选择的依据是：能用机器自动打的(AI)， 就不选用人工手插的(MI)。
一般的贴片元器件都可以用贴片机进行贴片，在距离、高度、外形等方面基本上没有什么特殊要求，都可以进行贴片。
AI工艺比较麻烦一点，有些元器件不能AI，一般编带的元器件都可以AI(否则为什么编带呢，就是方便AI)。附件中有一个关于AI工艺的培训。知道这些以后，在LAYOUT时，元器件的间距、元器件的大小、脚距、焊盘孔径这些都应注意。
下面结合一下实例，图中为一拼
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PCB LAYOUT 贴片元器件
- PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board)，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。
多层板布线：
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时 还能大幅度地降低信号的交叉干扰等
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PCB Layout
- 电路设计时，通常都需要亲自布板，许多专业的书籍有详细的介绍如何使用PCB设计软件、元器件的封装、距离等参数。这里我就总结一下个人经验，有些地方或许不正确，知道的朋友指点一下，共同学习。
PCB画图软件，我用的是教程最多的软件ALTIUM，软件的操作暂不谈，前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA焊接工艺
通过焊接上区分，有回流焊和波峰焊(如下图)。两者简单的区别：一、回流焊只能焊接贴片元器件，用锡膏通过钢网刷在焊盘上，然后将元器件贴到焊盘上，再过回流焊炉(此炉主要是有几段温控区
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PCB LAYOUT ALTIUM 焊接
- PCB最佳设计方法：将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用。
初始原理图传递
通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。
下面是为版图设计阶段准备的一些推荐步骤：
1.将栅格和单位设置为合适的值。为了对元器件和走线实现更加精细的布局控制，可以将器件栅格、敷铜栅格、过孔栅格和SMD栅格设计为1mil
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PCB Multisim layout
- 一直以来都有一些人不愿意使用由印刷电路板设计师设计的完全自动布线。这有以下几个原因：第一，自动布线器经常无法完成设计，且剩余布线既困难又耗时，有时需要撤消某些自动布线才能完成。第二，设计师希望维持对设计的控制，尤其是处理高速网络的方式以及通孔的数量和位置。第三，是质量;在保持信号完整性的情况下设计Layout的能力、制造厂达到可接受良率的能力，以及主观质量。此外，更重要的是性能。将自动布线和手动布线有效结合有时可能会比全手动布局花费更长的时间。
现在，Mentor Graphics 引入了一种新
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Mentor Graphics Layout Layout
- 我们长期缺“芯”的问题，需要通过大力补“芯”。芯片业是个兼具知识密集型和资本密集型的行业，要想在短期内获得快速的发展，并购整合是最好的手段。
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半导体芯片 CSP
- 直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。
直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI.传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)1/2/Z0在上式中，C
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PCB Layout
- 布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过 Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优 化的走线策略。主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。
1、直角走线
直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说，直角走线会
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PCB Layout
- 创新电源管理与精密模拟解决方案的领先供应商Intersil公司日前宣布，推出业内首个采用极小集成式CSP封装的大电流升降压和升压开关稳压器产品系列--- ISL911XX，从而使在很小封装中提升大电流的高效率设计成为可能。Intersil通过推出ISL91110、ISL91108和ISL91117电源管理解决方案扩大了其在面向电池供电移动设备及消费电子的DC-DC开关稳压器技术领域的领先地位。ISL911xx开关稳压器的创新架构提供高达96%的效率，可延长电池续航时间和减轻手持设备大电流工作
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Intersil CSP ISL911XX
- 0 引言
随着电子信息技术应用面日益拓展，不少场合需要对特定用户群体进行身份识别或身份记录，如门禁系统、考勤系统、安全认证系统等，在各种系统中运用的技术形式多样，如视网膜识别、面相识别、指纹识别、RFID 射频识别应用等。其中，生物特征识别方式以其方便性强、安全性高等特点得到了越来越多人的认可和接受，特别是指纹识别技术方式，现已发展成为应用最广泛的生物识别技术之一。因此，研究基于嵌入式架构的指纹识别系统具有现实意义和广阔的应用前景。
1 系统整体结构
系统采用光学指纹传感器(内建格科微电子有限公司的
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ARM GC0307
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布其新版Allegro® TimingVision™ environment加速高速接口设计高达67%。使用Cadence® Allegro PCB Designer中的TimingVision environment，能大大缩短高速PCB接口设计周期，并确保接口信号满足时序要求。如今先进的主流协议，包括DDR3/DDR4、 PCI Express及SATA等协议，随
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Cadence Allegro PCB SATA Layout
- 本文将探讨间距为0.30-0.40mm的芯片级封装的各种设计与布局选择和组装与材料选择，以及各自面临的挑战。本文也着重探讨了不同的模具类型和浸渍材料以及空气与氮气回流焊。
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CSP PiP 电路板 焊膏 SMD 201401
- 近年来，中国经济快速发展，已然成为了世界第二大经济体。然而，在电子科技行业却一直大而不强。中国拥有全球最大的电子产品产能，却在核心技术方面长期受制于国外企业。作为电子设备的“心脏”，我国对进口芯片的依赖已经到了令人咋舌的地步：进口芯片的花费甚至超过了进口石油。
中国电子科技产业大而不强的现状亟需改变，国内企业一直在努力，政府也不在不断的大力扶持。近年来，我国在电子科技行业也取得了巨大进步。现在，我们且来看看2013年我国电子科技行业都取得了哪些成就。
进军新
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半导体 CSP
- 很多人都觉得PCB layout的工作是很枯燥无聊的，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作。但是设计人员要在各种设计规则之间做取舍，兼顾性能，成本，工艺等各个方面，又要注意到板子布局的合理整齐，并没有看上去的那么简单，需要更多的智慧。
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PCB layout 原理图 EDA
- 面从直角走线，差分走线，蛇形线三个方面来阐述PCB LAYOUT的走线：一、直角走线(三个方面)直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成
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PCB LAYOUT 走线技巧
csp+layout+for+gc0307+fm1介绍
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