12 月 10 日消息，据路透社今日报道，消息人士称，英伟达已开发出一种位置验证技术，该技术可以确定其芯片所处的国家和地区。报道称，英伟达最近几个月已在私下展示了这项功能，但尚未正式发布。该功能将是一个软件选项，供客户安装。据消息人士称，该功能将利用其图形处理单元（GPU）所谓的保密计算能力。路透社表示，英伟达官方称，该软件旨在让客户追踪芯片的整体计算性能 —— 这是大量采购芯片用于大型数据中心的公司常见做法 —— 还可以利用与服务器通信的时间延迟，来感知芯片的大致位置。“我们正在实施一项新的软件服务，该
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《路透社》报道，英伟达已研发出位置验证技术，可识别其芯片运行的所在国家/地区，此举有望防范其人工智能（AI）芯片被走私至出口禁令覆盖的国家。值得注意的是，英伟达通过一份声明间接证实了这一消息：“我们正在部署一项全新软件服务，使数据中心运营商能够监控其整个AI GPU集群的运行状态与资产情况。这款由客户自主安装的软件代理将借助GPU遥测技术实现集群健康度、完整性及资产的全方位监控。”英伟达的一位负责人介绍这款软件最初是为了让客户能够追踪芯片的整体计算性能，这是大型数据中心运营商在采购大批处理器时的常见需求，
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显然，英伟达并不是唯一受之前Windows 11累积更新影响的GPU制造商。过去几周，Windows 11 在显卡用户中引发了轩然——尤其是 Nvidia GPU 用户，以至于 Nvidia 被迫发布了热修复 GPU 驱动，以修复十月更新引发的游戏性能问题。随着 Windows 11 12 月的安全更新发布，OC3D 报道了新的证据，显示 AMD 显卡可能也因 Windows 11 累积更新而出现问题。多位用户报告称，12月的Windows 11安全更新修复了多起与AMD相关的GPU崩溃及其他漏洞。多位A
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Imec在下一代3D HBM-on-GPU架构中热量管理方面取得了重大进展，展示了其系统-技术协同优化（STCO）方法能够显著降低AI训练工作负载下的GPU温度。该工作本周在2025年IEEE国际电子器件会议（IEDM）上发表并发布，展示了跨层设计策略如何将3D集成计算平台的峰值热量从140°C以上降至约70°C。他们中许多人正处于先进封装、半导体设计和人工智能加速的交叉领域——这些发现为高密度3D架构的可行性以及塑造下一代计算系统的关键热策略提供了宝贵见解。3D HBM配GPU：密度与热量随着AI模型不
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当英伟达成为第一家市值突破5万亿美元的企业时，很多人认为中国的AI芯片企业同样具有类似的市场发展潜力，客观上推高了中国AI公司的股票市值。
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2025年12月4日，中国上海——Tenstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon™现已正式上市。RISC-V是一种开源指令集架构（ISA）规范，正在全球范围内被广泛采用，应用领域涵盖嵌入式系统到高性能计算。Ascalon的发布，标志着业界最高性能RISC-V CPU IP的诞生。Ascalon具备真正的高性能计算能力，性能超越市场上任何现有RISC-V CPU，使Ascalon在众多采用不同专有指令集架构的高端处理器中稳居领先行列。Ascalon通过业界标准SPEC CPU
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来自供应链的消息显示，英伟达极有可能成为台积电下一代的A16制程（1.6nm）首个客户，其新一代GPU「Feynman」将有望首发采用。英伟达也是目前唯一传闻将会采用台积电A16制程的厂商。报道称，英伟达的Rubin与Rubin Ultra系列将率先采用3nm制程，而再下一代Feynman则计划直接升级到A16制程。英伟达的产品路线图显示，Vera Rubin预计于2026年下半年推出、Rubin Ultra落在2027年下半年，Feynman则将于2028年登场。为配合英伟达的计划，台积电高雄P3厂正加
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JPR表示，英伟达在2025年第三季度的GPU市场份额下降了1.2%。不过它仍然占据了超过90%的市场份额。专业分析机构Jon Peddie Research（JPR）发布了最新的季度GPU市场份额数据。报告指出，2025年第三季度，PC扩展板（显卡）市场增长至1200万台，较上一季度增长2.8%。然而，更有趣的可能是AMD和英特尔在市场份额增长的数据——当然，这以英伟达为代价（因为这是三强竞赛）。Nvidia依然遥遥领先毫无疑问，英伟达在2025年第三季度的市场份额依然几乎无可匹敌，达到92%。它依然占
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在过去两年里，我们一直在剖析被称为Top500的超级计算机半年排名，采用另一种方式，重点关注每年六月或十一月进入各榜单的新机型。我们认为，这让我们了解人们目前购买超级计算机时的做法，而不仅仅是仅仅关注那些通过高性能LINPACK（HPL）基准测试提交基准测试的五百台机器。这是自2024年6月以来最弱的榜单，当时我们首次以这种方式分析Top500，包括新机器和核心和Rpeak flop的整体表现。不过，这并不算糟糕。只是名单上没有太多新的大型机器，就像2024年6月时一样。这是升级周期和融资周期的一部分，而
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人工智能（AI）近2年俨然已经是全球少数维持生机蓬勃发展的产业，不过，在这波AI浪潮中，却也存在着底层的暗潮汹涌。 先前ChatGPT问世之后，带动了以GPU为主的AI浪潮，其中，NVIDIA又一马当先引领业迅速发展。 但近日Gemini 3发布后，市场又迅速将目光聚焦在Google以其自研TPU打造的AI服务器上。不过，供应链业者表示，不论是NVIDIA的GPU或Google的TPU，背后都需要仰赖台湾相关供应链进行协助。 包括从半导体的生产，众多液冷、散热、连接相关的零组件，CPU/TPU托盘，到最终
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英伟达今年大部分时间都在推出新产品和合作伙伴关系，旨在确保其在仍是人工智能市场的狂野西部中保持领先地位，同时确立其在新兴量子计算领域的地位，联合创始人兼首席执行官黄仁森认为英伟达将成为关键的基础设施提供商和加速器。最近，英伟达在十月底于华盛顿特区举办的GTC大会上，发布了公司一贯的大量公告，黄和英伟达高管发布了新产品，如NVQLink——一种开放的高速互联系统，将量子处理器与超级计算机中的GPU连接起来，打造公司所称的“加速量子超级计算机”;BlueField-4，一款数字处理单元（DPU），结合了64核
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正如我们所预料的那样，德克萨斯先进计算中心去年安装的“Vista”超级计算机，作为当前“Stampede-3”和“Frontera”生产系统与明年即将推出的未来“Horizon”系统之间的桥梁，确实是TACC为Horizon机器选择架构的先驱。TACC所做的事情和不做的事情很重要，因为作为美国国家科学基金会学术超级计算的旗舰数据中心，公司为那些需要拥抱人工智能、不仅拥有需要整个系统运行的大型作业（所谓的能力类机器）的高性能计算组织树立了领先地位，这些组织不仅拥有需要整个系统运行的大型作业（即所谓的能力类机
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11 月 30 日消息，据台湾地区《经济日报》报道，近日，英伟达 CEO 黄仁勋在台湾地区接受媒体采访时，就当前市场竞争、AI 芯片发展趋势以及供应链状况等热点问题发表看法。黄仁勋指出，英伟达在 AI 芯片领域的核心竞争力在于其 GPU 及平台的极高通用性。他强调，英伟达的 GPU 是目前唯一能够运行全球所有 AI 模型的系统，能够在任何云端平台上运行，不管客户需要什么，英伟达都能帮得上忙。随着 AI 技术的快速发展，相关硬件需求急剧增长，尤其是内存供应成为行业焦点。目前内存供应紧张的局面将持续至明年，D
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一、 项目背景与测试平台本次360环视系统原型基于米尔科技MYD-LR3576开发板进行构建与评估。该开发板所搭载的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高达6TOPS算力的NPU。本文旨在通过实际测试数据，从功能实现、实时性能与AI拓展潜力三大核心维度，为客户提供一份关于该平台在360环视应用中能力的真实参考。二、 系统流程与功能实现图 程序流程图一套标准的360环视处理流水线已在开发板上成功实现，验证了其功能可行性：1.传感器配置：
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Gemini 3横空出世，谷歌这家曾被认为在AI时代稍显落后、有点沉睡的巨头，正在全面觉醒。当奥特曼在深夜罕见地发推承认“OpenAI在某些关键维度上确实落后了”时，人们开始发现不用英伟达的芯片，只用TPU也能训练出最顶级的AI模型。Gemini 3的突破在于「天生」就是感官互通的，它理解一段视频 —— 不同于之前的模型（包括GPT-4o）需要不同的神经网络处理图像和文本 —— 像人类一样直接理解光影和动态，而不是翻译成文字再理解。这不仅带来了极致的低延迟，更让它的「直觉」可怕地敏锐。摆脱“英伟
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