全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出全新的Incisive? vManager?解决方案。它是一款基于客户机/服务器技术的验证规划与管理解决方案，用于解决因设计尺寸与复杂性的不断提高所造成的日趋凸显的验证收敛难题，Incisive vManager解决方案和指标驱动式验证(MDV)方法学，综合了可执行验证计划、覆盖优化方法、协作式管理工具、故障与覆盖深度分析、以及对何时调配资源的清晰可见性等优点，将传统方法的验证效率提高2倍甚至更多。
作
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Cadence MDV
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司和低资源占用嵌入式语音用户接口技术开发商Rubidium公司今天宣布，Rubidium的语音处理软件解决方案已被移植到Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice数字信号处理(DSP)IP产品系列上，并于2014年2月24-27日世界移动通信大会上在第6厅6L36号展位Cadence展台展示。Rubidium公司的这款随时聆听语音触发、文本到语音转换、语音识别和生物测定说话者识别及验证软件套件面向移动、无线、可穿戴、汽车及家用电
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Cadence Rubidium DSP
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前发布安卓(Androidä)专用的Cadence® Tensilica® HiFi音频通道。作为业界首款用于授权数字信号处理器(DSP)的安卓兼容技术，Tensilica 安卓专用HiFi音频通道充分利用最新 KitKat 版本的改良之处，从而延长智能手机和移动设备的电池使用寿命。
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Cadence HiFi 安卓
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，微软(Microsoft Corporation)Xbox One音频子系统中采用四个Tensilica®处理器，具体请参阅Linley集团微处理器报告标题为“Inside the Xbox One Mega-SoC”的报道(需订阅)。
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Cadence 音频
进一步拓宽移动消费电子市场IP阵容
?TranSwitch是一家成熟企业，提供已在产品上得到验证的HDMI、DisplayPort、MHL和Ethernet BaseT IP，拥有包括系统与半导体行业顶级企业在内的广泛的客户群体。
?高速双模HDMI及DisplayPort控制器和PHY增强了Cadence的移动与消费电子产品阵容
?通过验证的10/100Mbps和1Gbps以太网IP，搭配Cadence领先业界的Ethernet MAC，形成了业界唯一消费电子应用的Et
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Cadence 高速接口IP
2014年2月20日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布已收购美商传威(TranSwitchCorp.)公司高速接口IP资产,并雇用其经验丰富的IP开发团队，更进一步扩大Cadence快速发展的IP产品阵容。
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Cadence 美商传威 IP
2014年2月12日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)宣布，瑞昱半导体(Realtek Semiconductor Corp.) 成功运用Cadence® Encounter® RTL Compiler的physical aware RTL合成缩减数字电视SoC面积，并具体实现在高度整合的多媒体SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm设计上。
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Cadence 瑞昱 SoC GPU
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，已经达成了一项最终协议，收购以SystemC为基础的高阶综合(HLS)与算法IP供应商Forte Design Systems。
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Cadence SystemC RTL
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前发布了新版 Incisive® 功能验证平台，再一次为整体验证性能和生产率设定新标准。同时应对知识产权(IP)模块级到芯片级及片上系统(SoC)验证的挑战，Incisive13.2 平台通过两个新的引擎及附加的自动化功能,把仿真性能提升了一个数量级来加速SoC验证的收敛。
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Cadence SoC Incisive
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原科技 SoC
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence?完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。通过在其分层式 (hierarchical) 设计流程中部署Cadence Encounter? 数字设计工具，智原科技的设计团队在短短的七个月内，就完成了这个复杂SoC从输入数据到流片的工作。
通过采用Encounter?数字
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智原科技 Cadence
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，位于台湾新竹的智原科技 (Faraday Technology Corp.) 通过采用Cadence®完整的工具流程，已成功完成该公司最大型的SoC (系统单芯片) 项目开发，该项目是用于4G基站的3亿门芯片设计。
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Cadence 智原 SoC
当今，随着芯片的集成度和复杂性越来越高，芯片已经达到了上亿门，未来可能达到10亿门级。因此，设计人员在电源分析和签收(Signoff)上花费的时间越来越长(图1)。
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Cadence Voltus 电源完整性
为解决电子开发人员所面临的重要的功耗挑战，Cadence设计系统公司(纳斯达克：CDNS)日前推出Voltus™ IC电源完整性解决方案(Voltus™ IC Power Integrity Solution)，提供卓越性能的电源分析以满足下一代芯片设计的需要。
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Cadence Voltus SoC IC电源
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