- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.)采用全新的Cadence® Voltus™集成电路电源完整性解决方案，在其旗舰产品上实现了运行时间10倍的性能加速。
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Cadence IDT 电源网格
- 亮点：
?新的电源完整性分析引擎具有大规模的并行执行能力，可达10倍的更快性能
?新层次化体系架构支持高达10亿实例的非常大的设计
?在整个设计流程中与关键的Cadence工具紧密结合，包括业界最快速的时序签收解决方案Cadence Tempus(Cadence Tempus Timing Signoff Solution)
?Voltus技术已经通过台积电对16纳米FinFET工艺的IR压降分析和精度以及电迁移规则方面的验证
为解决电子开发人员所面临的重要的功耗挑战，C
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Cadence IC电源
- 【中国，2013年11月14日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布IDT公司（Inte...
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IDT Cadence
- 为解决电子开发人员所面临的重要的功耗挑战，Cadence设计系统公司(纳斯达克：CDNS)日前推出Voltus™ IC电源完整性解决方案(Voltus™ IC Power Integrity Solution)，提供卓越性能的电源分析以满足下一代芯片设计的需要。
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Cadence 飞思卡尔 Voltus
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布推出Cadence® Interconnect Workbench。Interconnect Workbench是一种软件解决方案，在整个片上系统设计过程对互连进行周期精确的性能分析，能在关键流量状况下快速识别出设计问题，并帮助用户改进器件性能、加快产品上市。Interconnect Workbench搭配Cadence Interconnect Validator，组成了一套完整的功能验证与性能检验解决方案。
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Cadence 处理器 IP
- Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)，全球电子设计创新领先公司日前宣布台湾威盛科技(VIA Technologies)已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音频/语音数字信号处理器)用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片(SOC)设计。
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威盛 Cadence DSP
- Cadence设计系统公司宣布该公司成为第一家提供DTS Neural Surround支持的IP DSP供应商。结合Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP，DTS Neural Surround为汽车和音视频接收器带来家庭影院般的体验，大幅改善了MP3等压缩媒体类型的上混频音质。
“通过推出像DTS Neural Surround这样的用于下一代汽车音频处理器的、全新的、经过大幅优化的、创新的音频解决方案，并在测试方面大力投入以确保产品的坚固性
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Cadence DTS
- Cadence最近一两年收购了多家IP公司， Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立解释说，该公司会关注能够达到差异化的产品，比如高速数据处理。虽然一般的数据处理在ARM核或者其他核上能实现，但是一些专用的数据处理，像数字信号、音频、视频等，还是需要专用的计算核。
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Cadence CPU
- 近日，EDA(电子设计自动化)业巨头Cadence公司近日在北京和上海举办了用户大会——CDN Live。会议期间，黄小立向电子产品世界谈了对EDA业的看法。
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Cadence EDA
- Cadence CDNLive上海站，厂商聊的最多的，大家最想了解的，自然是刚刚在北京首发的Palladium XP II验证平台和系统开发增强套件。作为Palladium XP仿真系统的更新产品，二代产品最多可以将验证性能再提高50%，更将其业界领先的容量扩展至23亿门。而Cadence也是首次在美国以外推出新品发布，其中包含的种种深意，也是值得好好探究一番……
硬件仿真平台发展的深意
随着芯片设计的复杂度越来越高，验证工程师已经不能高效地使用传统RT
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Cadence IP
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克股票代码：CDNS)日前宣布可提供业界首款支持全新HDMI 2.0规范的验证IP(VIP)。这款VIP使设计师们可以快速彻底地验证其片上系统(SoC)是否符合HDMI 2.0规范，从而加速批量生产的准备时间。
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Cadence HDMI
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布，Silicon Labs采用完整的Cadence® 混合信号低功耗设计流程，使其最新款节能型基于ARM® 微控制器单元(MCU)的功耗大幅降低了50%。
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Cadence MCU
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