法国SOI技术公司Soitec公布2009-2010财年第一季度销售额为4390万欧元(约合6190万美元)，环比增长22.3%，同比减少27.2%。
6月，Soitec在收到了主要客户的急单之后，大幅上调了第一财季的预期，预测第一季度销售额环比增长20%。
第一季度，Soitec称晶圆销售收入为4110万欧元(约合5790万美元)，环比增长30.8%。其中300mm晶圆占了84%的份额，环比增长35%。
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SOI 晶圆
Global Foundries再度展开挖角，继建置布局营销业务、设计服务团队之后，这次延揽建厂、厂务人才并将目标锁定半导体设备商，Global Foundries预计2009年7月破土的Fab 2正在紧锣密鼓策画中，这次延揽的Norm Armour原属设备龙头应用材料(Applied Materials)服务事业群高层，而Eric Choh则是原超微(AMD)晶圆厂营运干部，两人都熟稔晶圆厂设备系统与IBM技术平台。
Global Foundries宣布新一波人事布局，主要是为了积极筹备位于纽
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GlobalFoundries 晶圆 半导体设备 SOI
Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab 1将全数转进40/45纳米制程。Global Foundries表示，在晶圆代工领域台积电虽是对手之一，但真正的目标(Bench Mark)其实对准英特尔(Intel)。
竞争对手台积电45/40
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GlobalFoundries 40纳米 晶圆代工 SOI
新闻事件：
韩国LS与英飞凌科技共同成立LS Power Semitech Co., Ltd
事件影响：
将使英飞凌和LSI得以加速进入高效能家电、低功率消费与标准工业应用等前景好的市场
LS预计于2010年1月在天安市的生产基地开始量产CIPOS模块
韩国LS Industrial Systems与英飞凌科技(Infineon)共同成立了一家合资公司──LS Power Semitech Co., Ltd，将聚焦于白色家电压模电源模块的研发、生产与行销。
合
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英飞凌 IGBT CIPOS 射极控制二极管技术 SOI
提出了一种部分耗尽SOI MOSFET体接触结构，该方法利用局部SIMOX技术在晶体管的源、漏下方形成薄氧化层，采用源漏浅结扩散，形成体接触的侧面引出，适当加大了Si膜厚度来减小体引出电阻。利用ISE一TCAD三维器件模拟结果表明，该结构具有较小的体引出电阻和体寄生电容、体引出电阻随器件宽度的增加而减小、没有背栅效应。而且，该结构可以在不增加寄生电容为代价的前提下，通过适当的增加si膜厚度的方法减小体引出电阻，从而更有效地抑制了浮体效应。
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SOI 器件
据EE Times网站报道，旨在推进SOI晶圆应用的产业组织SOI联盟（SOI Consortium）宣布，比利时研究机构IMEC已加入协会作为学术会员。
IMEC是一家独立的纳电子研究中心，已在SOI技术领域积极开展研究超过20年。IMEC开展的合作性CMOS微缩研究较商用制造水平超前2至3个节点。IMEC不仅研究SOI相关的器件原
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SOI 晶圆 IMEC
由上海市集成电路行业协会举办的“集成电路产业材料本土化合作交流会”2月17日在张江休闲中心召开。来自上海新阳半导体材料有限公司、安集微电子（上海）有限公司、上海新傲科技有限公司、上海华谊微电子材料有限公司等集成电路材料企业就高纯CU电镀液、SOI外延片、CMP抛光液、清洗液及高纯化学试剂等新材料、新工艺做了介绍。会上近60位长三角地区晶圆制造企业代表参与并就四个报告进行交流。
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集成电路 SOI CMP
2009年2月11日加州圣何塞消息–用于高能效功率转换的高压集成电路领域的领导厂商Power Integrations （纳斯达克代号：POWI）今天宣布，公司已经同意与BCD Semiconductor的专利诉讼中提出的和解条件。根据和解条件，BCD将接受美国特拉华州联邦地方法院的一项决议，即禁止BCD在美国生产和销售此项诉讼中涉及的产品。这项决议还禁止BCD将这些产品出售并用于销往美国市场的最终产品中。BCD还同意向最近接触的客户、分销商和其它第三方提供有关此项决议的通告。
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PI BCD 专利
BCD Semiconductor Manufacturing Limited(简称BCD)是一家位于大中华区，首屈一指的模拟信号制造商（IDM），从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。
BCD日前与Power Integrations（简称PI） 就一项达成和解，虽然BCD并不认为有侵犯PI之任何专利，并且PI于此诉讼中所主张之专利大都被美国商标专利局撤销；BCD出于商业原因之考虑，最终同意与PI达成和解。根据一项由美国联邦法院所作出之和解裁定，
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BCD PI 专利
网络电子系统在汽车和工业应用中日益得到广泛部署，飞利浦采用独特的新型绝缘体上硅芯片(SOI)技术推出的控制...
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SOI CAN EMC 汽车电子
访NXP 高级副总裁兼首席技术官 Rene Penning de Vires
当人们在逐步习惯使用车用遥控门锁（Remote Keyless Entry）打开车门的时候，也在慢慢淡忘曾经的手动金属钥匙。将来，被称作“驶向未来的钥匙”的智能钥匙又会怎样简化汽车的驾乘？
智能钥匙其实是采用了NFC(近距离无线通信)、GPS无线技术和显示技术的智能卡。可以通过显示屏直观地显示汽车停泊的位置、安全状态等等信息，并且可以打造成一个非接触式支付的多功能钱包。智能钥匙通过无线网络将驾
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RKE NXP NFC 磁阻传感器 车载网络 SOI
汽车中使用的电子器件数量在不断增多，而且这一趋势也开始出现在一些由于环境恶劣而通常难以使用具有成本效益 ...
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汽车电子 SOI
全球半导体产业渐渐进入谷底，这让原本打算IPO的企业打了退堂鼓。
《第一财经日报》获悉，原本有望登陆美国资本市场的上海BCD（新进）半导体公司，已中止赴美上市计划。该公司给出的理由是，市场条件恶劣，时机不适宜。
2月中旬，这家本土著名模拟半导体器件供应商曾对外透露，暂时延缓美国IPO之旅，原因同样是市场条件不合预期。
记者登陆美国证券交易委员会(SEC)官方主页查询到，2月12日、6月30日两天，新进半导体已两次提交“登记撤销请求”。
此前在1月底，新进
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半导体 IPO BCD 电源管理
小尺寸的LCD显示模块早已成为手持式数码产品的重要组成部分，随着消费者对视觉方面要求的提高，LCD显示模块的设计变得越来越重要。如何在1.8寸至2.8寸的LCD屏上显示更多的信息并提高显示质量达到更好的视觉效果，成为众多手持式数码产品设计者的重点之一。除了提高LCD屏的分辨率、减小延迟时间以及在软件上提升之外，LCD屏的背光设计也扮演着重要角色。
传统设计中，小尺寸彩色LCD屏一般采用白色LED作为背光源。1.8寸至2.8寸的LCD屏多采用1至4颗白色LED。为达到好的显示效果，要求白色LED亮度
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LCD LED 驱动IC BCD PWM
近日，北京大学微电子学研究院教授何进博士的喜接美国电子和信息技术联合会 (GEIA: Government Electronics & Information Technology Association）旗下的国际集成电路模型标准化委员会（CMC： Compact modeling Council）的主席邀请函，邀请何进教授参加于6月5日到6日在美国波士顿举行的关于新一代SOI 集成电路国际标准模型选择的CMC会议， 携带北京大学自主研发的新SOI电路模型竞争高科技IT技术—纳米
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北大 微电子 SOI
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