- 爱特梅尔公司宣布推出全新高温六路半桥驱动器芯片ATA6837和ATA6839。这两款产品采用爱特梅尔的0.8 um 高压BCD-on-SOI技术 (SMART-I.S.®) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封装。新推器件具有高承压能力 (高达40V)，因而既可用于客车 (如空调系统出风口控制)，也可用于24V卡车。此外，这些器件还具有多种保护功能。
ATA6837是带有集成功率级的完全保护的六路半桥驱动器IC。经由微控制器 (如爱特梅尔符合汽车规范要求的AVR® 微控制器ATm
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爱特梅尔 驱动器 IC BCD-on-SOI 半桥电路
- Atmel推出新型高温六边形半桥驱动器集成电路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高压 0.8 um BCD-on-SOI 技术 (SMART-I.S.(R)) 制造，该技术使得采用更小、成本更低的 QFN封装成为可能。鉴于其高压性能（高达 40V），这些新设备可同时用于乘用车应用（如空调系统的片控制）以及 24V 卡车应用。这些设备还具备广泛的保护功能。
ATA6837 是一个得到充分保护、拥有全面功率级的六边形半桥驱动器 I
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Atmel 集成电路 驱动器 BCD-on-SOI IC
- 19位业界成员共组SOI策略联盟，将致力于IP、设计环境营造，EDA业者也投入。 据台湾媒体报道，半导体业者第1个绝缘层上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)业界联盟成军，共计19家半导体业者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特许半导体(Chartered Semiconducto
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嵌入式系统 单片机 半导体 SOI 晶圆代工 MCU和嵌入式微处理器
- AP3012是BCD公司发布的内部含有1.5MHz的固定频率振荡器，具有电流模式的PWM DC/DC转换器，并具有内部过压保护OVP功能，其开关电流达到500mA，外形为SOT23-5封装。
1、AP3012的性能参数：
输入电压范围：2.6~16V；
关断电流：1uA；
静态电流：3.5mA；
开关电流：500mA；
开关频率：1.5MHz；
过压保护电压：29V；
软启动时间：550uS；
反馈检测电压：1.25V，反馈端输入
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模拟技术 电源技术 AP3012 BCD 模拟IC 电源
- BCD半导体（BCD Semiconductor Manufacturing Limited）日前宣布推出新系列的高性能双路LDO(低压差稳压器)- AP2401，该芯片具有高纹波抑制比，低压差，低噪声，高输出电压精度，电流消耗小等特性，因此能很好的适用于各种电池供电的设备中。通过电路使能端，可以独立地开启/关闭该电路任一通道的输出，极大地降低功耗。
AP2401系列产品是以CMOS工艺制造的双路正向电压LDO稳压器。该电路内置一个电压基准源，两个误差放大器，两个电阻网络设置输出电压。每一个通道
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AP2401 BCD 电源技术 模拟技术 双路LDO稳压器
- 日前，BCD半导体制造有限公司推出了一款集成霍尔传感器、具有高压和大电流输出驱动能力的霍尔开关电路——AH278。该款芯片用于直流无刷马达的电子切换，主要应用在12V/24V 双线圈无刷 DC 马达或风扇上，具有高压、大电流和适合高温工作的特点。用该IC生产的马达或风扇主要应用在电源和配电盘，通讯设施和工业设备等领域。 AH278的特殊设计和工艺技术可使它在宽电源电压范围内工作。其内部不仅有包括用于磁性检测的霍尔电压传感器， 霍尔电压放大器， 抑制开关迟滞
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BCD 电源技术 霍尔开关
- BCD 半导体宣布推出 AZ1084 系列低压差正向电压稳压器，在负载电流为 5A 时最大压差是1.5V。AZ1084 适用于高效线性稳压器，可用于电池充电器，开关电源后级调整以及用作为微处理器电源，桌上计算机和嵌入式处理器电源。 该产品内置基准电压源和电流限制电路, 具有优秀的线路调整率和负载调整率。 这一系列产品还具有片上温度限制特性。当电路过载或环境温度太高引起结温过高时可以保护电路不受损害。 AZ1084&
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5A BCD LDO调节器 电源技术 模拟技术
- 投资总额１０亿美元的上海力芯集成电路制造有限公司２８日在上海紫竹科学园区正式开工兴建。 上海力芯集成电路制造有限公司是BCD半导体控股公司独资设立的芯片企业，注册资金３.３４亿美元，占地３５０亩，包括晶圆厂、测试封装厂和研发中心。据BCD半导体控股公司董事长张国威介绍，力芯集成电路将建设功率、模拟和数模混合集成电路产品的设计研发中心和前、后道生产线，形成８英寸、
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BCD
- 2004年5月A版
目前，越来越多的公司在采用SOI(绝缘体上硅)作为半导体生产的材料。在3月上海举行的SEMICON China期间，法国Soitec公司COO(首席运营官)Pascal Mauberger先生介绍了近期SOI的发展动向。
SOI市场与应用
“摩尔定律长盛不衰，主要归功于尺寸越来越小，90年代以前这主要靠设备供应商与IC供应商的努力。” Mauberger话锋一转，“但由于材料供应商的崛起，特别是由于工程基板或工程材料的技术进步，实际材料已进入了这个等式，形成了与设备赏、I
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SOI 半导体材料
- 台湾IBM公司今(8)日发表运用SOI(Silicon-on-insulator矽绝缘层)铜制程技术的新款AS/400e系列，此一领先技术可让处理器的运算速度更快、消耗功率更低，IBM表示至少可将元件的运算效能提升30%以上，而目前除Intel已确定采用外，包括惠普(HP)与升阳(Sun)两大重要企业主机市场竞争者也正与IBM洽谈合作的空间
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SOI Java Domino WAP IBM Intel 惠普 升阳
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