- CCFL和LED是当前LCD仅有的两种背光源，CCFL是传统的背光方式，而LED作为LCD背光的后起之秀，正在迅速抢占LCD背光市场。电视机厂商和面板厂商之所以积极推动LED背光液晶电视，原因在于全球各国的耗电量规定以及其环保
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TV 背光 方案 成本 LED 降低 200V SOI 工艺 有效 利用
- CL002是完成一位数字显示的BCD码显示器,它以小型固体块的形式完成寄存-译码驱动-LED数码显示等功能.CL002除了无计数部分外,其余部分和CL102完全相同,它的逻辑框图及管脚排列如图所示.外形尺寸与CL102相同.
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线路 应用 显示器 BCD CL002
- C3065 BCD-七段译码液晶显示驱动器功耗低微,在25度条件下仅几十微安,工作电压范围为4~18V,采用交流驱动,可直接驱动液晶显示屏.C306的管脚外引线排列和功用如图所示,C306的功能真值表如9.42表所示.显示.
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应用 电路 驱动器 液晶显示 BCD- 段译码 C3065
- BCD半导体日前股价大跌，截至收盘，BCD半导体跌10.71%，报收5美元，成交量为5.92万股，日均交易量为3.66万股。
BCD半导体近日下调了2011年第三季度的营收预期至3900万美元，低于此前预计的4300万至4500万美元。毛利率也下调至27%，低于此前预计的30%。
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BCD 半导体
- 美格纳半导体日前宣布，现可提供极高电压700V BCD(Bipolar两极CMOS- DMOS)技术，针对智慧电网和绿色能源的应用，例如AC-DC转接器和LED照明，以满足代工客户的特殊需求。
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美格纳 BCD
- 随着智能功率IC的发展.其应用领域和功能都在不断地扩展。而作为智能功率IC中的重要一类栅驱动IC在功率开关、显示驱动等领域得到广泛应用。在栅驱动电路中需要电平位移电路来实现从低压控制输入到高压驱动输出的电平转
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电平 位移 电路设计 技术 集成 SOI 高压 基于
- BCD半导体周一盘后公布2011财年第二季度财报时一并宣布了一项股票回购计划。
BCD 半导体称，公司董事会已经批准了一项股票回购计划，授权公司管理层自行决定回购不超过2000万美元的ADS(美国存托股票)。回购股票的资金将来自于 BCD半导体所拥有的现金;该股票回购计划并不限定BCD半导体回购的最低股票数量，而且BCD半导体有可能不经事先声明而暂停或取消该股票回购计划。
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BCD 半导体
- 随着半导体产业向22纳米技术节点外观的发展，一些制造商正在考虑从平面CMOS晶体管向三维（3D）FinFET器件结构的过渡。相对于平面晶体管，FinFET元件提供更好的渠道控制，因此，降低短通道效应。当平面晶体管的栅极在沟道之上，FinFET的栅极环绕沟道，从双向提供静电控制。
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SOI 体硅 FinFET
- BCD半导体日前宣布，该公司以560万美元现金已经收购了 Auramicro公司，后者是一家在开曼注册成立的私营公司，运营业务主要在台湾。
此次收购将有利于加强BCD半导体公司电源管理IC研发团队，扩大该公司DCDC产品组合和解决方案，加快该公司仍处于发展阶段的Fab2制造进程。
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BCD 电源管理IC
- BCD半导体周二盘后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的财报。
财报显示，2010年第四季度BCD半导体实现营收3160万美元，环比下降18.1%，同比增长14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;运营费用590万美元，与2010年第三季度持平，2009年同期的运营费用为600万美元;运营利润410万美元、运营利润率13%，较前一季度的740万美元、19.3%均有明显回落;净利润380万美元，大幅低于2010年第三季度的700万美元，环比降幅高达4
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BCD 半导体
- BCD半导体(Nasdaq：BCDS)正式在美国纳斯达克交易所上市，开盘价为10.50美元，与10.50美元发行价持平。
BCD半导体成立于2000年，是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造商(IDM)，从事电源管理集成电路产品的设计研发、工艺制造和销售。该公司于2011年1月5日向SEC提交IPO申请，计划于纳斯达克挂牌交易，代码“BCDS”。发行600万ADS，1ADS=6普通股，拟融资8600万美元。
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BCD IDM
- 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频功放、LED驱动、电池保护和高端电源管理等新兴应用而开发的，具有高集成度、低功耗、低开启电阻、多样工艺选项和可编程等优点，极大地方便客户选择，为客户提供更多的价值。
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华虹 BCD
- 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)今日宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.18微米BCD(Bipolar CMOS DMOS)--BCD180工艺技术进入量产。该新型BCD180工艺平台是华虹NEC针对数字电源、电机驱动、音频功放、LED驱动、电池保护和高端电源管理等新兴应用而开发的，具有高集成度、低功耗、低开启电阻、多样工艺选项和可编程等优点，极大地方便客户选择，为客户提供更多的价值。
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华虹 BCD 晶圆
- 继德州仪器开始在美国12寸厂RFAB开始生产模拟IC之后，另一模拟芯片整合组件大厂美信半导体(Maxim)宣布，透过与台湾DRAM大厂力晶科技合作，成功完成0.18微米双载子/互补/扩散金属氧化半导体(BCD-MOS)制程认证，并已开始投片生产。不过，晶圆代工大厂台积电对于在12寸厂生产模拟芯片仍兴趣缺缺，表示短期内12寸厂仍不会提供相关制程。
虽然电子产品销售成长趋缓，德仪的芯片交期(lead time)已大幅缩短，但是德仪旗下12寸厂RFAB的模拟IC已在第3季完成了认证工作，本季就会正式投
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Maxim BCD-MOS制程
- 2010年11月15日华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)近日发布其新近开发完成的BCD工艺平台，同时由其持有19%股权的8英寸生产线也推出多款新型BCD和0.13微米工艺平台，以满足客户在新兴半导体应用市场的需求。
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华润 BCD 0.13微米
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