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asic 芯片 文章 进入asic 芯片技术社区

美股周二:芯片龙头股普遍下跌,台积电、阿斯麦和博通跌幅超过2%,英特尔和Arm等跌幅超过1%

  • 9月27日消息,美国时间周二,美股收盘主要股指全线下跌,跌幅均超1%,科技股领跌。长期美债收益率上升至近十几年来的最高水平,美元汇率连续第五天攀升,消费者信心大幅下滑。道琼斯指数收于33618.88点,下跌388.00点,至跌幅1.14%,创今年3月22日以来最大的单日跌幅;标准普尔500指数收于4273.53点,跌幅1.47%;纳斯达克指数收于13063.61点,跌幅1.57%。大型科技股普遍下跌,亚马逊跌幅超过4%,美国联邦贸易委员会和17个州的总检察长以反垄断为由起诉这家电商巨头;苹果和谷歌跌幅超过
  • 关键字: 芯片  台积电  阿斯麦  博通  英特尔  Arm  

蔚来宣布首颗自研芯片杨戬下月量产

  • 9月21日讯,在今天上午举办的蔚来创新科技日主题演讲上,蔚来创始人李斌宣布蔚来首颗自研芯片杨戬将在10月开始量产。据李斌表示,“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片,8核64位处理器,提供了强大的计算支撑,并且加配8通道9bit的ADC,采样率高达1GHz,可高效捕获激光雷达传感器的原始数据,还将为激光雷达降低50%的功耗。据李斌表示,蔚来的芯片研发团队现在已经有800人。
  • 关键字: 蔚来  自研  芯片  

知情人士称确有哲库前员工入职OPPO,但不做芯片

  •  9 月 20 日消息,有消息称 OPPO 可能重启“芯片设计”业务,并已开始招揽前哲库科技员工回归,OPPO 方面昨日就此事回应称“对此不予评论”。现据钛媒体报道,一位前哲库资深员工透露,确有部分人回 OPPO,不过他们不再做芯片研发,只是做一些芯片有关的调研和评估工作。此外,这也得到了另一位前哲库技术高管的证实:“一些做架构的去 OPPO 了,主要是向高通或联发科提需求。”他也补充表示,“没听说 IP / SOC 又去 OPPO,原来的团队,都已经散掉了呀。”报道还称,从另一位知情人士处获悉
  • 关键字: 哲库  OPPO  芯片  

英特尔倚重ASIC 台厂有望受惠

  • 英特尔技术长Greg Lavender揭示,英特尔正在开发一款ASIC(客制化应用芯片)加速器,用于降低全同态加密(Fully Homomorphic Encryption,FHE)相关的效能负担。显示ASIC重要性不言可喻,三家ASIC厂创意、智原、世芯-KY,虽专精方向不一,但在AI世代中同样受国际大厂倚赖。法人指出,美国超大规模云端服务商(hyperscale)愈来愈积极投入客制化AI芯片。其中,世芯就有参与特斯拉Dojo 1部分设计,创意则帮助微软Athena自研芯片;智原IP与ASIC设计服务客
  • 关键字: 英特尔  ASIC  

苹果自研基带芯片进展不及预期 与高通延长三年合同

  • 据外媒报道,全球领先的无线通信设备制造商高通公司昨晚宣布,将继续为苹果提供5G调制解调器(基带芯片)直到2026年,这意味着双方的协议将延长三年,苹果自研芯片的推出也将延迟。高通表示:“这项协议加强了高通在5G技术和产品方面的持续领导地位。”虽然新协议的财务条款没有披露,但高通表示这与2019年签署的前一项协议类似。目前苹果与高通之间的供货协议,是在2019年4月份两家公司就专利授权费纷争和解时签署的,当时是签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议,专利授权协议从2019年4月1日开始,包括两年的延长
  • 关键字: 苹果  基带  芯片  高通  5G  

先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”

  • 芯片升级的两个永恒主题 —— 性能、体积/面积,而先进制程和先进封装的进步,均能够使得芯片向着高性能和轻薄化前进。芯片系统性能的提升可以完全依赖于芯片本身制程提升
  • 关键字: 封装  半导体  台积电  三星  英特尔  芯片  

苹果芯片困境为高通赢得更多时间 后者仍处于领先地位

  • 9月12日消息,如今,金钱和时间可以买到很多东西。但对于苹果来说,这可能不包括内部调制解调器芯片。标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据显示,苹果的银行存款超过1660亿美元,每年的自由现金流超过1000亿美元。在最近12个月的时间里,苹果自由现金流是标准普尔500指数成份股公司中最高的。多年来,苹果始终在致力于开发自己的调制解调器芯片,用于智能手机、平板电脑和其他设备的处理器,帮助管理与蜂窝通信网络的连接。苹果对这方面的努力似乎并不十分谨慎,该公司
  • 关键字: 苹果  芯片  高通  

郭明錤:Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户,生产其自家芯片

  • 9 月 10 日消息,英特尔此前曾宣布与 Arm 建立合作关系,在 Intel 18A 制程上优化 Arm IP,进一步降低采用 Arm IP 的客户采用 Intel 18A 的成本与风险。郭明錤最新的调查显示,Arm 和 Intel 之间的合作不仅限于先进的制程优化。Arm 很可能成为 Intel 18A 客户,这意味着 Intel 将使用 18A 生产 ARM 自家芯片。当然,由于没有基带 IP,而且考虑到现有智能手机客户(如苹果、高通等),Arm 芯片大概率不会涉及手机方面。郭明錤认为,如果 Arm
  • 关键字: 郭明錤  Arm  英特尔  18A 制程  代工  芯片  

近十年研发费用超9700亿元!美国机构拆华为Mate60:中国设计和制造里程碑

  • 9月7日消息,近日,央视新闻1+1直播华为Mate60 Pro,在这段将近二十分钟的新闻直播里,观众见证了中国高科技产业一个新的里程碑。据央视此前报道,历经美国四年多的全方位极限打压,华为不但没有倒下,还在不断壮大,1万多个零部件已经实现国产化。华为突围,说明自主创新大有可为。接受央视采访的专家则称,它标志着中国在突破美国技术封锁方面已经取得了绝对的胜利。事实上,不少美国机构也加入了拆解Mate 60系列的队伍中来,不少报告显示,Mate 60 Pro中芯片让人难忘,这是中国设计和制造的里程碑。根据华为年
  • 关键字: 华为  芯片  

博通秋季财报:营收和利润双增长 芯片市场正经历“软着陆”

  • 8月31日,博通发布了截至2023年7月30日的2023财年第三季度财报,财报显示,三季度的净营收88.76亿美元,同比增长5%,略高于市场预期的88.7亿美元;美国通用会计准则(GAAP)净利润为33.03亿美元,与去年同期的30.74亿美元相比,同比增长7%。在当下,所有增长都再次由与AI相关的支出推动。博通总裁兼首席执行官陈福阳(Hock Tan)表示,随着超大规模客户向外扩展并在数据中心内建立AI集群网络,对下一代网络技术的需求推动了博通第三季度的业绩。分业务来看,博通第三财季的半导体业务营收为6
  • 关键字: 博通  财报  芯片  AI  网络  

针对噪声模拟设计的 ASIC 修复

  • 噪声是混合信号 ASIC 中的一个常见问题,会降低性能并危及产品的完成度。本应用笔记提供了添加外部电路的提示和技巧,使许多 ASIC 可用于原型设计或作为终产品进行交付。讨论了通过校正模拟电路中的噪声、进行调整、校准增益和偏移以及清洁电源来优化 ASIC 的方法。其回报是更快的上市时间,甚至可以防止额外的 ASIC 制造旋转。噪声是混合信号 ASIC 中的一个常见问题,会降低性能并危及产品的完成度。本应用笔记提供了添加外部电路的提示和技巧,使许多 ASIC 可用于原型设计或作为终产品进行交付。讨论了通过校
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莫大康:华为前进道路依然十分崎岖艰难| 求是缘半导体联盟

  •   刻骨铭心的回忆华为是一家中国的民营企业,竞然受到世界头号强国美国的持续打压,并欲置它于死地。2020年9月15日(美国禁运的截止期限),华为曾通过顺丰包机从台湾运回一批未封装的裸片(其中包含5nm的Kirin9000e约1000万颗),其中,已经封装好的SoC都在上一代Mate40/50手机中搭载,且有一批在大陆完成封装。华为海思曾有一个季度已经进入全球fabless前十之中,由于台积电已不可能再为它代工,以及那时中芯国际的制造能力仅14米。表示华为已经丧失进一步芯片制造能力,这也
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英伟达第二财季营收135亿美元 净利润62亿同比暴增843%

  • 8月24日消息,芯片巨头英伟达美国时间周三公布了截至7月30日的2024财年第二财季财报。财报显示,英伟达第二财季营收达135.1亿美元,同比增长101%,环比增长88%;净利润为62亿美元,同比增长843%,环比增长203%;摊薄后每股收益为2.48美元,同比增长854%,环比增长202%。得益于英伟达第二财季业绩超过预期,并发布了乐观的第三财季业绩指引,该公司股价在盘后交易中上涨逾7%。以下为英伟达第二财季财报要点——营收达135.1亿美元,与去年同期的67亿美元相比增长101%,与上个季度的72亿美
  • 关键字: 英伟达  芯片  

三星Galaxy S24系列外观设计将改为直角中框 类似iPhone

  • 随着新一代旗舰芯片骁龙8 Gen 3芯片即将亮相,大家对首批搭载该芯片的Galaxy S24系列也给予了不少的期待,并且有多方透露称,三星自家的Exynos处理器也将在该系列上迎来回归,进一步让该机受到了更多的关注。而现在有最新消息,近日有爆料达人带来了该机在外观设计上的爆料细节。据最新爆料信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S24系列依旧将包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三个版本,除了硬件性能上的升级外,此次将在外观设计上也有大幅
  • 关键字: 三星  Galaxy  iPhone  处理器  骁龙  芯片  

RISC-V再加速 半导体巨头联手布局

  • 在高通首席执行官(CEO)克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)的领导下,高通将与恩智浦、北欧半导体公司(Nordic Semiconductor)、英飞凌以及博世联合成立一家新公司,旨在推广用于芯片设计的开源RISC-V架构,通过开发下一代硬件来推动RISC-V生态系统的扩展。据了解,新公司将设在德国,同时考虑到恩智浦和英飞凌将参与投资,该公司应该是先专注于汽车芯片领域,最终扩展到移动和物联网领域。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示,该合资公司将努力“开创完全认证的基于RI
  • 关键字: RISC-V  半导体  架构  芯片  开源  恩智浦  英飞凌  高通  ARM  
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