NAND Flash嵌入式存储系统结构分析, 本文是以Samsung的NAND Flash K9F2808U0C作为存储芯片，设计了一种在NFTL上实现坏块管理并且实现连续数据读取的方法。
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结构 分析 系统 存储 Flash 嵌入式 NAND
上周，Intel和镁光发表联合声明，正式推出采用20nm制程技术制造的NAND闪存芯片产品，并称这款产品将于年内在IMFT属下的工厂开始生产。不过两家的头名板凳还没有坐热，本周Sandisk和东芝组成的搭档组合便重新夺回了NAND闪存制程技术的宝座，他们宣称已经制造出了采用19nm制程技术的NAND闪存芯片，目前这两家公司在日本设有一家合资芯片制造公司。
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东芝 NAND
据国外媒体报道，据台湾集邦科技 (dramexchange technology inc)周一发表的行业数据显示，NAND闪存芯片价格在4月份的上半个月创7个月的新高，反应了在上个月日本发生严重的地震中断了供应链之后其它存储芯片价格的情况。
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NAND 闪存芯片
据华尔街日报(WSJ)报导指出，由英特尔(Intel)和美光(Micron)出资各半成立的快闪存储器合资公司IM Flash，日前领先业界率先推出最新20纳米制程快闪存储器，这也使得智能型手机和平板计算机里的储存装置可以进一步缩小。
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Micron NAND
英特尔(Intel)和美光(Micron)在2005年底携手抢进NAND Flash领域且成立合资公司IM Flash Technologies(IMFT)至今，传出5年合约已届期满，将于近日宣布最新的合作方向;由于2010年底美光独自启动新加坡厂IM Flash Technologies Singapore(IMFS)的装机和投资，英特尔并未表态加入，引发外界对双方合作关系，以及英特尔是否持续投资NAND Flash领域的质疑，预计双方将对外宣布最新的合作动态。
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英特尔 NAND
Intel与镁光公司本周四将对NAND业务合作事宜作重要宣布，不过两家公司并没有透露这次宣布的详细内容是什么。据Web-Feet Research市调公司的CEO Alan Niebel分析：“我认为他们这次可能会宣布终止双方的合资公司IMFT在新加坡设立的闪存芯片厂项目上的合作。这间工厂目前正计划开始投产25nm制 程NAND闪存芯片，并随后转向20nm制程技术。”
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Intel NAND
2001年海力士(Hynix)受景气波及，遭债权银行团接手并进行债务重整，时隔10年，海力士已成为全球第2大计算机内存芯片供货商。即使如此，海力士仍背负5.9兆韩元(约54.46亿美元)债务，该公司现任执行长权五哲(Kwon Oh-chul)在接受Korea Times访问时，目前海力士首要目标是尽力还款，并同时确保有足够资金扩产以及研发新技术。
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海力士 内存芯片 NAND
摘要：先对ONFI标准进行了介绍，然后再设计了一种支持ONFI2．1标准源同步高速模式的NAND Flash控制器，包括状态机的设计，接口的设计等。对设计中遇到的源同步模式下，信号的对齐问题进行了说明，并提出了一种解决方
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Flash 控制器 设计 NAND 模式 ONFI 同步 支持
市场研究机构IHS公司iSuppli公司上调了对今年全球半导体销售额的预测，较原本预期调高50亿美元。主要原因是日本地震引发全球半导体供应短缺，刺激存储芯片价格上涨。
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半导体 DRAM NAND
《左手犹太人右手温州人》书里这样描述温州人，“天生商人”。日本地震后，温州人又发现了商机。温州人白先生(化名)说：“现在好多人都在囤电子配件和钢材等商品，因为大家都在猜测过段时间日本的进口税率会下调。”
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电子配件 NAND
韩国存储器大厂海力士(Hynix)对DRAM及NAND Flash产业后市，发表脱离谷底的看法，对于台系DRAM厂而言，可望注入强心针。在硅晶圆部分，海力士与台厂目前都有1~2个月不等库存，短期仍可支应生产，但中长线来看，日本地震造成硅晶圆短缺问题仍待厘清，目前市场买盘多是边走边看，没有一窝蜂抢货，但也会担心日后供给吃紧造成涨价问题。
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Hynix DRAM NAND Flash
硅晶圆断料阴影笼罩半导体产业，原本要展翅高飞的平板计算机、智能型手机等应用，现在都要看NAND Flash芯片后续供应情况，存储器业者指出，虽然3、4月供货没问题，但5月之后若因硅晶圆不足而造成供给吃紧，苹果(Apple)等一线大厂会是优先供货对象，iPad-like阵营恐面临断货危机。
尽管NAND Flash大厂东芝(Toshiba)12寸晶圆厂不在日本强震震央，但上游材料如硅晶圆、光阻剂、化学研磨液、钯材、氮气等，纷因地震而面临供应商停工窘境，不仅业者始料未及，亦让NAND Flash产业
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硅晶圆 NAND
据经济之声报道，苹果公司这几天股价连续大幅下滑，市值损失接近220亿美元。周五的股市交易中，苹果股价再一次小幅下挫。分析人士指出，在很多外在不确定因素的影响下，股价短期震荡在所难免，日本地震对苹果股价也有一定的影响。
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苹果 NAND
针对日本强震对电子供应链的影响，美银美林证券全球半导体研究部主管何浩铭(Daniel Heyler)昨天表示，由于BT树脂两大供货商三菱瓦斯与日立化成现在已停止接单，而两家占BT树脂供给量的九成，使得基板供给影响比想象严重，目前预估这次震灾对NAND、LCD面板、太阳能等供给的影响分别为40%、10%、20%，预期这次电子供应链修复期至少4-6个月。
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NAND 基板
市场研究机构 VLSI Research 最近调升了对 2011年 IC市场成长率的预测;该机构先前估计 2011年全球IC市场将成长8.1%、达到2,687亿美元营收规模，现在则是认为今年度该市场成长率为8.9%，营收规模2,707亿美元。
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IC NAND
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