IT之家 9 月 11 日消息，苹果 iPhone 16 系列手机已于昨日凌晨发布，升级 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些时候曾报道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表现并不理想，但最新的跑分已经出炉，这次跑分似乎更为正常一些。目前，代号 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列机型 GeekBench 最新跑分已出炉。其单核成绩高达 3409 分，
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iPhone 16 A18 SoC
IT之家 9 月 7 日消息，新一代苹果 iPhone 16 系列将于下周二正式发布。英国《金融时报》称，苹果将在发布会上发布 A18 芯片，采用软银旗下 Arm 公司最新的 V9 架构，力推 AI 功能进入手机。目前，Arm 拥有着世界上大多数智能手机芯片架构背后的知识产权，该公司则主要是将其授权给其他公司进行获取收益。苹果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭载的定制芯片均使用了 Arm 的技术。参考IT之家此前报道，苹果去年 9 月与 Arm 签署了一项“
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iPhone 16 AI A18 SoC
西门子数字化工业软件近日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鸿海科技集团(Hon Hai Technology Group，富士康)与Stellantis集团合资成立的车用芯片设计公司，致力于设计和销售先进的车用半导体产品，为汽车行业打造全方位车用芯片解决方案。SiliconAuto 的目标是希望在芯片推出之前为客户提供虚拟参考平台
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SiliconAuto 西门子 PAVE360 ADAS SoC
本文作者是 Kernkonzept 公司的首席技术官 Adam Lackorzynski 博士，他将带领我们了解基于 Armv8-R 架构的 L4Re Micro Hypervisor，探讨其中的虚拟化功能是如何帮助构建灵活且面向未来的汽车系统，以实现软件定义汽车 (SDV)。ECU 整合的必要性随着各种用户功能的需求不断增加，以及实现这些功能的更强大硬件的出现，汽车的电子电气 (E/E) 架构正在持续演进。过去，经典的汽车 E/E 架构将功能分配到多达 100 个电子控制单元 (ECU) 中。
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Arm 软件定义 汽车架构
作者： Arm 工程部设计服务总监 Tim Thornton自 2019 年基于 Arm Neoverse N1 核心的 AWS Graviton2 推出以来，Arm 携手合作伙伴持续提升基于 Arm 架构的设计性能。如今，AWS Graviton 处理器已发展到了第四代，在 AWS Graviton4 全面上市之际，我们也一起来回顾一下过去几年所取得的进展。在 Arm，芯片设计流程的一个关键阶段是 RTL 仿真。在此过程中，验证工程师采用以 Verilog 表达的设计，并使用如西门子的 Que
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Arm AWS Graviton4
作者：Arm 物联网事业部主任软件工程师兼技术推广工程师Sandeep MistryTinyML 是机器学习 (ML) 的一个分支，专注于将 ML 模型部署到低功耗、资源受限的物联网 (IoT) 设备上。在物联网设备上部署 ML 模型有诸多好处，包括减少延迟和保护隐私性，因为所有数据都是在端侧处理。TinyML 在 2019 年引起了人们的关注，当时，Google 的 TensorFlow 团队发布了适用于微控制器的 TensorFlow Lite (TFLM) 库 [1]
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Arm 机器学习 嵌入式 计算机视觉
Arm 始终专注于架构演进，确保生态系统能够适应未来的技术趋势和不断变化的计算需求。Armv9 架构上的 可伸缩矩阵扩展 (SME) 显著提高了 Arm CPU 对现有人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 工作负载的处理能力，从而在各种 AI 驱动的设备和应用中带来速度更快、响应更灵敏的用户体验。在此前的内容中，Arm 技术专家为大家简要介绍了 SME 和 SME 指令 ，本期将带你了解如何使用 Neon、可伸缩向量扩展 (SVE)
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Arm Armv9 Neon SVE SME 矩阵
当人工智能 (AI) 下沉到各式各样的应用当中，作为市场上最大量的物联网设备也将被赋予智能性。Arm ® Helium™ 技术正是为基于 Arm Cortex ® -M 处理器的设备带来关键机器学习与数字信号处理的性能提升。上周，我们聊了聊 与内存访问相关 的内容。最后一期的 Helium 技术讲堂， 我们将要了解如何克服阿姆达尔 (Amdahl) 定律的影响。 若您想要了解如何高效利用 Helium，千万别错过文末
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Arm Amdahl Helium
此前的新冠疫情带给企业的教训在于全球供应链的脆弱性。疫情叠加恶劣天气，使得整个市场难以可靠地获得组装产品所需的关键组件和微处理器。由于缺乏稳定的物料供应渠道，尽管在制造方面付出了极大努力，施耐德电气仍然面临着进度和交付延迟的挑战。为此，施耐德电气致力于在应对此类情况时变得更加坚韧。微处理器等关键零部件的短缺让整个公司倍感压力，他们需要迅速对现有产品进行重新设计。为了应对这种情况，工程师们需要找到可用的替代组件并修改设计。然而，切换到新的微处理器通常要进行大幅改动，甚至会涉及到软件层。定制化 vs 可移植性
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Arm 施耐德电气
作者：Arm 开发者平台部技术产品总监 Peter HarrisArm Neoverse CPU 为云端的工作负载提供了兼具高性能与高能效的计算平台。通过针对底层硬件进行软件调优，能够大幅提高应用性能。因此，来自硬件的高质量性能数据，以及用于采集和解析数据的性能分析工具必不可少。Streamline CLI Tools 是一套全新的免费命令行工具，可以在运行 Linux 的 Arm Neoverse 服务器上直接对工作负载进行分析。这些工具采用 Arm CPU 自顶向下 (top-down) 的分析方法，
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Arm Neoverse CPU
IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）发布博文，分享了小米定制手机芯片的细节，称该芯片采用台积电的 N4P（第二代 4nm）工艺，性能跑分处于高通骁龙 8 Gen 1 级别。消息源还透露该芯片采用紫光展锐（Unisoc）的 5G 基带，预估将会在 2025 年上半年亮相。这已经不是我们第一次听说小米有可能开发新的智能手机芯片了，IT之家曾于今年 2 月报道，小米正与 ARM 合作打造自研 AP（即应用处理器，基本等同移动设备 SoC）。
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小米 SoC 台积电
8月26日消息，在日前举办的2024年RISC-V中国峰会上，深圳市群芯闪耀科技有限公司发布全球首款香山笔记本——如意香山本。据介绍，如意香山本由中国科学院软件研究所牵头主导，群芯闪耀科技、英麒智能、北京开芯院多方共同参与研发，是全球首款搭载香山南湖处理器的笔记本。配置上，如意香山本采用14寸高清LCD屏，搭载最高2.5GHz的香山南湖处理器，配备8GB DDR5，集成AMD RX550独显，支持双屏异显。接口方面，笔记本提供2个高速USB3接口，2个2.5Gbps以太网口，同时配备了一个支持9种手势操作
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risc-v 指令集 x86 Arm
《科创板日报》19日讯，科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示，苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片，该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能，但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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古尔曼 苹果 蜂窝调制解调器 芯片 SoC
8月18日消息，报道称，Arm在开发全新的游戏级GPU显卡，性能上可以媲美NVIDIA、Intel、AMD这样的行业巨头。目前，Arm正在以色列秘密从事这项工作，为此招募了上百名芯片、软件开发工程师。Arm方面对此拒绝发表评论，但是没有直接承认和否认，看起来很有可能。更多细节暂时欠奉，比如它是独立显卡还是集成GPU？是否支持AI运算？是否可以同时搭配x86、Arm架构处理器？考虑到Arm已经有了强大的集成式Immortalis GPU，也支持了硬件级光线追踪、ASR超级分辨率等技术，打造一款游戏级GPU甚
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Arm 显卡 GPU AMD NVIDIA
IT之家 8 月 16 日消息，根据科技媒体 Globes 报道，英国芯片巨头 ARM 已在以色列雇用了约 100 名芯片和软件开发工程师，在其赖阿南纳开发中心组建全球图形处理小组，用于开发全新的图形处理器单元，将与英伟达和英特尔竞争。IT之家援引该媒体报道，ARM 这支全球图形处理小组现阶段主要研究游戏市场的图形处理，不过后续可能会进军 AI 芯片领域。ARM 公司的经营方式与其他芯片公司不同，它既不开发自己的处理器，也不生产处理器，而是开发自己的知识产权或芯片开发软件，然后将这些软
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Arm 英伟达 GPU
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