新闻重点：● Arm®终端计算子系统(CSS)作为新的计算解决方案，结合了Armv9架构的优势，以及基于三纳米工艺节点，经过验证和证实为生产就绪的新Arm CPU和GPU实现，可赋能芯片合作伙伴快速创新，并加快产品上市进程。 ● 凭借新一代Arm Cortex®-X CPU，人工智能(AI)优化的Arm终端CSS带来最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis™ GPU的图形性能提高37%。● 新的
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Arm 终端计算子系统 Kleidi
亮点:- 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。- 专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计，涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。- 此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统（SoC）的创建，晶心科技（台湾证券交易所股票代码：6533）是RISC-
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晶心科技 Arteris RISC-V SoC
IT之家 5 月 21 日消息，比利时 imec 微电子研究中心今日宣布将牵头建设 NanoIC 中试线。该先进制程试验线项目预计将获得共计 25 亿欧元（IT之家备注：当前约 196.5 亿元人民币）的公共和私人捐款支持。NanoIC 中试线是欧洲芯片联合企业 Chip JU 指定的四条先进半导体中试线项目之一，旨在弥合从实验室到晶圆厂的差距，通过小批量生产加速概念验证产品的开发设计与测试。除其主持的 NanoIC 中试线外， imec 还将参与先进 FD-SOI
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半导体 2nm SoC 制程
紫光展锐在本季度实现了显著的增长。
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SoC
2024年3月，研华“AI
on Arm合作伙伴会议”于中国·
上海举办。迎接人工智能趋势，研华携手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微软，麒麟和海华聚焦Arm平台，分享了边缘AI软硬件领域的协同创新，并以“软件平台服务”和“硬件设计测试”两大主题论坛进行了分享。携手伙伴，共筑AI on Arm生态发展会议上，研华嵌入式物联网事业群资深经理徐晶提到随着工业物联网发展，越来越多的企业开始从传统的X86平台产品转向了ARM架构产品。作为行业的探索者，研华也逐步建立了成熟的本地化Arm团队，提
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研华 人工智能 Arm
一份多达311页的戴尔产品路线图指出，下月面市的XPS 13 笔记本分别配备三种显示屏（FHD、QHD+、LG双层OLED），拜高通Snapdragon X Elite处理器所赐，其电池续航时间相较于使用Intel处理器的同款产品分别增加了91%、98%、68%。相关文档的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13产品线中引入高通处理器只算第一步，戴尔准备在2026年发布使用第二代高通处理器（Oryon V2）的XPS14并逐步扩大应用范围，2027年将在XPS 16性能级产品线中尝试TD
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戴尔 ARM PC
PC 产业从诞生之日起就一直专注于基于英特尔 x86 指令集的 CPU。Arm 一直试图在市场上分得一杯羹，现在，该公司正通过几家芯片制造合作伙伴，向英特尔和 AMD 发起又一次猛烈进攻。Arm
Holdings 正在努力扩大其在 Windows PC
生态系统中的市场份额。据这家英国芯片制造商和半导体设计公司的首席执行官雷内-哈斯（Rene
Haas）称，苹果生态系统已经"完全转换过来"，现在是传统的、基于 x86 的 PC 为公司未来业务前景做出贡献的时候了。在
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Arm 高通 骁龙 Windows PC芯片
据日经新闻报道，软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门，目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布，并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。目前，ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。在孙正义的AI革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新，能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。作为最终用户，软银将
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ARM AI 芯片 软银 数据中心
IT之家 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到 2025
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联发科 ARM AI PC
边缘智能是人工智能的一种部署形式，无论中央人工智能，还是边缘智能，都需要算力支撑。而集中和分布式计算呈现出相互促进和交替发展的趋势。作为移动处理器领域市场的引领者，Arm 的各类处理器内核在边缘端的MCU、NPU 和MPU 等领域引领着技术发展的未来。Arm物联网事业部业务拓展副总裁 马健谈到边缘智能，Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示，伴随着Transformer与大模型的发展，AI模型的普适性、多模态支持，以及模型微调效率都有了质的突破，加上低功耗的AI 加速器和专用芯片被集成到终端和边缘设备
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202405 Arm 边缘AI 边缘智能 NPU
IT之家 5 月 9 日消息，当地时间 5 月 8 日，Arm 公布了截至 2024 财年第四季度的财务业绩，以及全年收入预测，但未能达到投资者预期，导致股价暴跌。财报显示，Arm 这一季度总营收达 9.28 亿美元（IT之家备注：当前约 67 亿元人民币），同比增长 47%；调整后运营利润 3.91 亿美元，每股收益为 36 美分。与去年同期相比，该公司第四季度的 IP 授权业务营收增长 60% 达到 4.14 亿美元（当前约 29.89 亿元人民币），其授权费部分增长了 37%，达到 5.1
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Arm 财报
在数据中心、汽车等领域，越来越多的公司开始设计自己的 SoC。
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SoC
不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm
Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC
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联发科 车机芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
EFR32BG26（BG26）蓝牙 SoC 是使用低功耗蓝牙（Bluetooth LE）和蓝牙网状网络实现物联网无线连接的理想选择，其小型化的封装尺寸，再加上升级的存储容量和丰富的功能，将是智能家居、照明和便携式医疗产品的理想解决方案，目标应用包括网关/集线器、传感器、开关、门锁、智能插头、LED照明、灯具、血糖仪和脉搏血氧计等。BG26 SoC设计架构包含了ARM Cortex® -M33内核运行高达 78 MHz 的频率、2048 kB的闪存和256kB的RAM
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BG26 SoC 便携式医疗设备 智能家居
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品，通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO，同时添加了人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器来帮助开发人员满足未来更严苛的Matter物联网应用需求，包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。Matter代码需求持续增加，扩展存储容量以应对未来设计芯科科技是半导体领域中对Matter代码贡献量最大的厂商，也是所有厂商中第三大的代码贡献者。从致力于Matter发展的工作中获得的经验使芯科科
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MG26 Matter SoC
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