开源是指令架构演进的必然趋势,RISC-V软件与硬件的互操作界面正处于被不同行业的专家以开放透明的方式制定过程中,吸收全行业对于指令架构的最新需求。
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RISC-V 架构 指令集 ARM x86
3 月 25 日消息,英特尔与 Arm 近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。该计划最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活动上公布。根据该计划,双方将联手支持初创企业基于 Intel 18A 制程工艺开发 Arm 架构 SoC。具体而言,英特尔和 Arm 将在 IP 和制造上共同向创企给予支持,同时提供财政援助,以促进这些企业的创新和增长。这些创企将为各类设备和服务器研发 Arm 架构的 SoC,并由英特尔代工制造。从英特尔新闻稿得知,“新兴企业
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英特尔 Arm 18A 制程 芯片
将共同优化 Cortex-A 和 Cortex-X 内核,以实现全栅极晶体管
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ARM 三星 2nm芯片
目前,汽车行业正经历深刻转型,新能源汽车的强势崛起给汽车行业带来了前所未有的变革,不仅如此,加之近期生成式语言模型的全面铺开,AIGC已经不仅仅停留在ChatGPT、手机或是PC领域,汽车电子也受到了深刻的影响。Arm作为全球领先的半导体设计与软件平台公司,为应对汽车电子市场的风云变幻,3月14日举办了媒体技术沟通会,并宣布推出全新的汽车技术,可缩短人工智能驱动的智能汽车开发周期多达两年。这一系列创新技术的推出,无疑为汽车生态系统的发展注入了新的活力。Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Va
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arm 汽车电子 AE处理器
没错,看到标题各位一定已经知道了,本篇文章我们接着来聊一聊Apple Vision Pro。Apple Vision Pro在北美正式发售至今已经过了一个月多了,笔者也是写了数篇文章来讲解了这款Apple全新的空间计算设备,那为什么今天还来探讨Apple Vision Pro呢?因为,笔者突然意识到有一个十分重要的部件,一直没有涉及,这便是Apple Vision Pro之中全新搭载的芯片,用于空间计算的R1芯片。单从Apple发布会的公开信息来看,R1 芯片是为应对实时传感器处理任务而设计的。它负责处理
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Apple XR头显 Vision Pro R1 SoC
IT之家 3 月 17 日消息,过去几年里,三星在高端芯片方面对高通的依赖程度显著增加。其可折叠手机系列一直只采用高通骁龙芯片,Galaxy S23 系列也全部搭载了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片仅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回归,部分市场也仍然搭载骁龙处理器。芯片是三星移动部门成本投入最大部分的之一,如果高通涨价,三星就别无选择,只能接受他们的报价。据悉高通芯片的价格相当高,三星似乎希望从今年开始在更多 Galaxy 设备中使用 Exynos 芯片来降低成本。一份近
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三星 Exynos 芯片 SoC 智能手机
新闻重点:● 支持功能安全的全新Arm汽车增强(AE)处理器将为AI驱动的用例带来先进的Armv9架构技术和服务器级性能● Arm针对汽车应用的未来计算子系统将进一步缩短高性能汽车系统的开发时间、降低成本,并带来最大的灵活性● Arm生态系统首次实现在物理芯片就绪前就可基于虚拟原型解决方案启动软件开发,由此可缩短多达两年的开发周期Arm 控股有限公司(以下简称“Arm”)近日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm&
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Arm 人工智能汽车
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日携手生态系统合作伙伴推出最新的 Arm 汽车增强 (AE) 处理器和虚拟平台,让汽车行业在开发伊始便可应用,助力缩短多达两年的开发周期。 Arm 高级副总裁兼汽车事业部总经理 Dipti Vachani 表示:“汽车市场正经历前所未有的转型,更多的自动化需求、更先进的用户体验追求以及电气化趋势,推升了软件和人工智能 (AI) 的爆发式增长。鉴于汽车电子系统变得越来越复杂,为了加速产品交付,我们需要从根本上重新构思产品的开发流
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arm 汽车电子 AE处理器
芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000、畸变矫正(DeWarp)处理器IP DW200,以及2.5D图形处理器(GPU)IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案,可广泛适用于各类智能产品及场景,如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。芯原的ISP
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嘉楠 RISC-V AIoT SoC 芯原 ISP IP GPU IP
IT之家 3 月 13 日消息,YouTube 频道 Erdi Özüağ 在最新一期视频中,对比测试了高通公司的 12 核骁龙 X Elite 与英特尔的酷睿 Ultra 7 155H 处理器,结果显示前者在处理 AI 任务方面更胜一筹。Özüağ 测试的机型搭载功耗为 28W 的高通骁龙 X Elite X1E80100 型号 CPU,配备 64GB 的 LPDDR5x 内存。在 UL Proycon 基准测试,高通公司的骁龙 X Elite X1E80100 CPU 在性能数据上
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高通 英特尔 SoC
研华Arm人工智能合作伙伴会议将于3月28日于上海古井假日酒店召开,此次会议将汇集芯片厂家和软件生态合作伙伴,共同探讨Arm平台的AI技术创新及服务升级,开拓边缘智能在多行业全方位的应用机会。议程一览:上午主会场:边缘运算未来趋势 迎接新兴产业应用新时代下午分会场1:硬件设计构建AI可靠基础下午分会场2:软件服务助力AI应用落地演讲嘉宾:本次活动邀请到来自高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微软,麒麟,海华为各位带来关于生态伙伴AI技术的新成果分享和落地应用经验。活动亮点:● 与业
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边缘智能 研华 AI on Arm
在32位MCU市场竞争中,基于Arm内核的MCU逐渐成为主流,目前大部分MCU 厂商的新产品均以Arm内核为基础,那么站在内核提供商角度,Arm怎么看待未来MCU的技术发展趋势呢,我们特别采访了两位Arm专家来畅谈Arm在通用MCU和汽车MCU领域的未来发展动向。生态是Arm 核MCU 越来越流行的重要因素,关于未来如何构建更具张力的MCU 生态系统,Arm 物联网事业部业务拓展副总裁马健表示,随着 Arm 核在 32 位MCU 市场的占有率不断增加,Arm 在 MCU 生态系统建设方面的重点主要集中在以
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Arm AIoT 车用MCU
随着人工智能 (AI) 渗透到教育、就业、制造、医疗和交通等领域,AI 正在改变经济发展和Arm的日常生活,Arm 构建了全球应用最为普及的 CPU 架构,在多个领域的技术革新中发挥主导作用,影响了世界各地人们的日常生活。AI技术的光明前景让算力资源开始逐渐向AI应用需求倾斜,甚至在最近一两年新配置的算力基础设施中如果没有更好的AI应用支持,可能会很快被市场所淘汰。Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad直言,Arm 是这一切变革的基石。 众多国际知名的大型科技企业正基于 Arm
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Arm Neoverse 基础设施 AI
近日,紫光同芯宣布,其搭载Arm® Cortex®-R52+内核的新一代THA6系列MCU,顺利通过了国际权威认证机构SGS关于功能安全开发流程体系和功能安全产品设计的评估,荣获符合ISO 26262标准的ASIL D等级功能安全流程体系认证、功能安全ASIL D Ready产品认证两项资质。这标志着该款产品成为国内首颗通过ASIL D产品认证的Arm Cortex-R52+内核MCU芯片,达到了功能安全的最高等级要求。作为紫光同芯在汽车电子功能安全领域的最新成果,新一代THA6系列MCU在性
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安某科技 紫光同芯 ARM 汽车
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design,旨在加速开发基于Arm® Neoverse™计算子系统(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G定制SoC,用于包括5G基站、Open RAN设备和5G非地面网络(NTN)卫星在内的无线基础设施。Neoverse CSS 是经过优化、集成和验证的平台,能够以更低成本和更快上市时间实现定制硅片设计。它与Ceva PentaG-RAN(全面的
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Ceva Arm Total Design 非地面网络卫星 5G SoC
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