楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence® Verisium™ Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套应用通过大数据和 JedAI Platform 来优化验证负荷、提高覆盖率并加速 bug 溯源。Verisium 平台基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并与 Cadence 验证引擎原生集成。随着 SoC 复杂性不断提高，
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Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 验证
苹果目前正在研发的A17处理器将使用台积电的N3E芯片制造技术进行大规模生产，并且N3E很可能是首发用于A17处理器，包括之后的苹果M系列芯片。
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iPhone 台积电 N3E 芯片
9月15日消息，当地时间周三芯片公司9月15日消息，当地时间周三芯片公司英特尔、ARM和英伟达共同发布了一项所谓人工智能通用交换格式的规范草案，目的是使机器处理人工智能的过程速度更快、更高效。英特尔、ARM和英伟达在草案中推荐人工智能系统使用8位的FP8浮点处理格式。他们表示，FP8浮点处理格式有可能优化硬件内存使用率，从而加速人工智能的发展。这种格式同时适用于人工智能训练和推理，有助于开发速度更快、更高效的人工智能系统。在开发人工智能系统时，数据科学家面临的关键问题不仅是收集大量数据来训练系统。此外还需
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英特尔 ARM 英伟达 AI
早在2015年，“充电五分钟，通话两小时”的广告语就已深入人心，快充理念也迅速在大众消费者中普及。如今7年过去，快充产品发展迅速，技术更新换代，不仅仅在手机市场成为热门，还扩展到更多的消费电子应用领域。快充的崛起离不开电源管理芯片设计的突破。电子产品世界有幸采访到智融科技相关负责人，共同探讨国产电源芯片设计厂商如何突出重围、应对挑战。高集成数模混合SoC设计技术 根据Frost&Sullivan统计，2020年中国电源管理芯片市场规模突破800亿元，全球市场占比约35.9%。预计2020年至
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智融科技 电源管理 芯片
X-CUBE-AI是意法半导体（简称ST）STM32生态系统中的AI扩充套件，可自动转换预先训练好的AI模型，并在用户的项目中产生STM32优化函式库。最新版本的X-CUBE-AI v7.1.0主要有三项更新：‧ 支持入门级STM32 MCU；‧ 支持最新AI架构；‧ 改善使用者体验和效能调校。ST持续提升STM32 AI生态系统的效能，且提供更多简单、易用的接口，并强化更多类神经网络中的运算，而且最重要的一点是：免费。在介绍X-CUBE-AI v7.1.0的三大更新之前，先了解一下X-CUBE-AI的主
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ST X-CUBE-AI AI模型
俄罗斯导弹Kh-59卫星导航系统中的卫星导航信号接收模块冲突军备研究是一个总部设在英国的独立组织，负责识别和跟踪世界各地战争中使用的武器和弹药，在俄罗斯现代武器内部发现了许多有趣的部件。调查人员检查了俄罗斯最新巡航导弹和攻击直升机的电子设备，惊讶地发现，几十年前的技术从早期模型中重复使用。他们分析了三种俄罗斯巡航导弹的残骸 - 包括莫斯科最新和最先进的型号Kh-101 - 以及最新的制导火箭Tornado-S。这些武器是俄罗斯军火库中的佼佼者。但该团队表示，它们包含相当低技术含量的部件SN-99，经过仔细
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俄罗斯 国防技术 芯片
2022年9月6日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布推出创新的人工智能图像增强AI-ISP技术，可为智能手机、汽车电子、工业物联网等应用提供超越传统计算机视觉技术的先进的图像增强效果。 芯原的AI-ISP技术创新地将公司业已获得市场广泛应用的可扩展、可编程的神经网络处理（NPU）技术，以及已通过ISO 26262和IEC 61508功能安全标准双认证的图像
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计算机视觉 芯原 AI-ISP 图像增强
每年PC厂商都会推出一系列新的笔记本电脑，它们通常都配备了最新的技术和功能，旨在提供出色的用户体验。从以往的经验来看，这些创新主要集中在外观尺寸，屏幕增强和用户界面等方面。而AI（人工智能）和ML（机器学习）的日益普及开辟了一个充满可能性的新世界，PC厂商和生态系统巨头都在寻求将这些先进的新功能添加到其产品功能集中。在本篇博文中，莱迪思将讨论PC中AI/ML功能的增长趋势，为什么FPGA非常适合实现这些新的体验，并举例说明采用莱迪思技术的PC解决方案。使用AI/ML功能优化PC用户体验对于世界各地的许多人
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莱迪思 FPGA AI ML
中国 上海 2022年9月1日——人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，受邀出席为期3天的2022世界人工智能大会（WAIC）。大会以“智联世界 元生无界”为主题，集中展示全球人工智能发展成果，把握人工智能与元宇宙相融互促的发展趋势，描绘AI时代的美好图景。作为受邀参展公司之一，爱芯元智携全系列端侧边缘侧AI芯片产品及智能消费、智慧城市、智慧交通等多领域应用解决方案亮相，展现“芯向未来 视界无界”的AI“芯”生态，并正式公布了自研核心技术AI-ISP“爱芯智眸®”。
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爱芯元智 世界人工智能大会 AI-ISP 爱芯智眸
据国外媒体报道，苹果在今年下半年将举行两场新品发布会，第一场在9月份举行，重点是iPhone 14系列智能手机以及新款Apple Watch；第二场则将在10月份举行，以Mac和iPad为主。之前预测对于下半年的第二场新品发布会，苹果将推出的新品预计会有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭载的，预计是苹果自研、由台积电代工采用3nm制程工艺的芯片。但在苹果产品预测方面有很高准确性的分析师郭明錤，近日给出了让外界失望的预期，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro
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印度数十年来成为半导体制造中心的梦想终于朝着正确的方向发展。IT和电子部长Ashwini Vaishnav在Business Today的India 100会议上表示，2021年12月宣布的半导体计划已取得良好进展，印度半导体部门的奠基仪式将在2-3个月内举行。不过，他没有澄清半导体部门是否与OSAT或fab有关。 2021年12月，印度政府批准了一项价值7600亿卢比的半导体激励计划，以使印度成为半导体国家。但是，虽然政府已经收到了三个硅晶圆厂和两个显示器晶圆厂的提案，但他们还没有接到电话。“世界
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印度 芯片
世界半导体贸易统计协会（WSTS）在最新发布的报告中表示，芯片市场规模今年仍有望超过6000亿美元。该机构将今年的芯片市场增长预期从此前的16.3%下调至13.9%。此外，预计2023年芯片销售额将仅增长4.6%，是自2019年以来的最低增速。自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。再加上受疫情影响，全球厂商此前都在抢订单、争产能，因此芯片市场的订单大幅增加，芯片厂商的营收也屡创新高。然而，在全球经济前景不确定性增加的大背景下，客户的库存增加、需求减少，芯片市场也开始逐渐降温。业内人
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芯片
2022年以来消费电子行业持续走低，尤其是在第二季度，芯片巨头们纷纷交出令人失望的“答卷”并降低了未来预期。今年7月份，高通发布了2022财年第三财季财报。财报显示营收和净利润同比均有大幅增加，但部分指标较上一财季有所下滑。高通预计第四财季的营收为110亿-118亿美元，将低于华尔街的目标，这是因为经济形势艰难以及智能手机需求放缓可能影响其主要的手机芯片业务。手机芯片需求大幅下滑从2007年iPhone推出到2008年安卓系统推出，智能手机行业接棒个人电脑行业成为新的消费热点，除了苹果和三星成为最大的两个
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近年来，随着人工智能（AI）、物联网、大数据等数字化技术的快速发展，连锁门店能够越来越多地从数据中获得重要洞察，进而持续提升服务效率，降低业务支出，改善消费者服务体验。在此背景下，基于英特尔®边缘计算产品，深圳爱莫科技有限公司（以下简称：爱莫科技）推出了面向线下连锁品牌的虚拟店长OaaS（Operation as a Service）解决方案。这一方案不仅能够对连锁门店收集的全维度数据进行实时AI分析，助力门店实时洞察消费者需求、自动化管理门店氛围和经营情况，还可以作为 “虚拟店长”，自动生成可即时执行的
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IT之家 8 月 22 日消息，Digitimes 报告称，台积电计划在今年晚些时候开始量产 3nm 芯片，用于即将推出的 MacBook 机型和其他产品。报告的付费预览内容中写道：“后端公司对即将推出的 MacBook 芯片的需求持乐观态度，该芯片将使用台积电的 3nm 工艺技术制造，据业内消息人士称，该芯片将于今年晚些时候开始生产。”不过，至少在 2023 年第一季度之前，台积电不太可能从整体 3nm 芯片生产中获得可观的收入。这一信息与台湾《商业时报》上周的一篇报道一致，该报道称台积电将在 2022
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