近年来全球半导体市场发展速度趋缓，唯独中国市场仍保持快速增长，成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。在即将过去的2016年里，我们看到汽车电子市场规模持续增长，可穿戴设备产品与应用日益丰富和完善，物联网应用领域不断扩展，为半导体产业的发展打开了一扇扇新的大门。另一方面，在新的经济常态和产业格局之下，半导体行业也面临着诸多新的变化和机遇，值得每一位身处此行业的同仁思考和期待。 恩智浦大中华区总裁 郑力 跨界合作与共赢将成为行业大势所趋 随着经济全球化发展，全球半导体市场的国际竞争日益
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恩智浦 ADAS
在汽车领域，我们相信半导体器件将继续实现两位数的百分比增长。我们将看到辅助驾驶功能被增加到汽车中，用以提高安全性。其中一个例证就是越来越多的光学摄像头被安装到汽车上，以支持避免事故发生的视觉系统。这样的新系统将要求在整个汽车内实现高速视频分发。所以我们将看到视觉系统在计算性能上的需求将急剧增加，从而要求更高效率的电源管理。这些趋势将帮助Maxim发挥其在视频分发和电源管理领域的优势。 Maxim Integrated全球销售及市场营销副总裁 David Loftus
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Maxim ADAS
近一个多月来，全球半导体产业接连发生三起引人注目的巨额并购案，高通并购恩智浦(NXP)、西门子并购Mentor Graphics、三星电子并购哈曼(Harman International)，看似毫无关联实际却指向同一个关键词：汽车电子。 随着汽车电子化、智能化程度越来越高，对传感器、电子大脑和信息交流芯片的要求也就越高。调研机构HIS表示，一辆普通的新车目前可含有多达616块芯片。不久前德国的慕尼黑电子展的汽车电子大会上，博世的Markus Sonnemann博士就指
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ADAS NXP
受全球经济大环境的影响，2016年半导体业务整体还是未能回到一个稳定增长的状态。而同时，电子市场的需求性质以及半导体行业的竞争格局正在进入一个关键的时期，推动我们今天看到的一些重大的事件和变革，其中很有代表性的表现就包括半导体业内大大小小不断发生的并购和雨后春笋般冒出来的诸多IoT生态系统联盟和伙伴关系。
并购是半导体行业发展的必然趋势。在过去几十年里，半导体产品以及相关的应用得到极大的丰富，这得益于半导体技术本身的快速发展也包括众多新半导体公司的出现，而这也为今天发生的并购和整合提供了条件。
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物联网 ADAS
高级驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)为现今IT产业发展的重要方向，是将来可以达到无人驾驶智能车辆的技术高级过程。ADAS的主要功能并不是控制汽车，而是为驾驶人提供车内的工作情况与车外环境变化等相关信息进行分析，预先警告可能的危险状况，让驾驶人提早采取应对措施，避免交通意外发生。晶心科技的产品 D1088具备数字信号处理器(digital signal processor，DSP)指
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ADAS D1088
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布成功开发出全球首款分离闸金属氧化氮氧化硅(SG-MONOS)闪存单元，该单元采用鳍状晶体管，用于配有电路线宽为16至14纳米(nm)或更细的片上闪存的微控制器(MCU)。SG-MONOS技术能够可靠应用于汽车应用，瑞萨电子目前正在采用该技术量产40纳米的MCU，28纳米的MCU也正在研发过程中。这一成功开发表明SG-MONOS技术对16/14纳米及以上的制程节点具有优异的可扩展性。 随着高级辅助驾驶系统(ADAS)等汽车自动化方面的进步以及物联网
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瑞萨电子 ADAS
半导体是推动当今社会大趋势的主要元器件，其中包括支持移动终端的增强现实技术、安全驱动的物联网、交通革命和智能能源世界等。CES® 2017(消费电子展，2017年1月5日到8日，拉斯维加斯)将聚焦这些趋势，而在位于拉斯维加斯展览中心南2厅MP25265展位，英飞凌科技股份公司将展示其创新成果如何让生活更加便利、安全和环保。 交通革命 不论在公共还是私人交通领域，交通工具正从汽油动力转向混合动力和电动交通。而且，在不远的将来，更为环保的自动驾驶汽车将配备能增强安全性的高级驾驶辅助系统(AD
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英飞凌 ADAS
全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场，至于攸关安全的车用芯片商机，主要仍由国际IDM大厂把持，毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试，才有机会让品牌车厂接受，短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。
台系IC设计业者指出，征战全球车用电子市场有不少隐忧，由于汽车业已是百年工业，品牌车厂与上游零组件供应商有相当长时
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IC设计 ADAS
我们不单单把汽车再看成是一个代步工具，而是一个善解人意的好朋友。随着消费者对汽车功能和性能要求的日益提高，汽车正逐渐向智能化的方向偏移，而这项变化也是由机械系统向电子系统转换。
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ADAS 自动驾驶
新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)日前宣布：Mobileye N.V.已选择使用Synopsys的Z01X™功能性安全验证解决方案让Mobileye的新一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)芯片符合ISO 26262汽车安全要求。Z01X的行业领先的高性能故障仿真允许Mobileye快速执行实际故障注入流程，以便让其高级汽车芯片获得最严格的ISO 26262 ASIL D认证。 Mobileye N.
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Mobileye ADAS
汽车行业也在日益被信息技术所改变，从最开始改进汽车的设计、生产、制造等流程，到现在改变汽车本身，汽车行业正在发生深刻的革命。
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芯片 ADAS
全球半导体业者正积极寻找智能型手机以外的潜力发展领域，随着国际大厂纷加速投入先进驾驶辅助系统(ADAS)应用开发，半导体封装业者估计2018年市场商机将明显发酵，2017年可望成为众厂卡位市场的关键年，率先切入车用CMOS感测元件的封装厂商，营运表现有机会出现大幅成长。
全球半导体大厂纷看好汽车电子市场商机，不仅台积电已将车用电子纳入四大发展平台之一，包括半导体元件、IC设计、后段封测、IC通路等业者亦看好汽车电子、智能驾驶等发展趋势，尤其是ADAS应用相当被业界看好，估计2018年市场可望起飞
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ADAS 传感器
ADI 公司今天宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市 Vescent Photonics 公司的固态激光波束转向技术。Vescent 的非机械激光波束转向技术新颖，可以进一步增强集成激光雷达1系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI 拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代 ADAS 和自动驾驶应用。
ADI 汽车安全部门总经理 Chris Jacobs表示：“从安全气囊和
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ADI ADAS
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出一款全新一体式先进驾驶员辅助系统(ADAS)全景环视解决方案套件。2015年10月8日，瑞萨电子推出第一代ADAS全景环视套件，并取得成功。在此基础上升级迭代的第二代ADAS可视解决方案套件，最多可搭载8个摄像头，同时实现了新一代电子后视镜(注1)、驾驶员监测和全景环视系统。
视觉应用被视为实现自动驾驶进程中下一项重要的舒适与安全功能。此外，它已成为自动驾驶和ADAS应用的标准，可实现传感器融合技术。此技术结合并处理从车载摄像头和雷达
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瑞萨电子 ADAS
NI(美国国家仪器，National Instruments, 简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日在European Microwave Week(EuMW) 2016上展示了全新的高级驾驶辅助系统(ADAS)测试解决方案。 ADAS测试解决方案基于NI mmWave前端技术和不久前发布的PXIe-5840第二代矢量信号收发仪(VST)，专为76-81GHz范围内的短程和远程雷达而设计。
NI全球汽车项目副总裁Stefano Concezz
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NI ADAS
adas介绍
高级驾驶辅助系统（Advanced Driving Assistance System）是利用安装在车上的各式各样传感器（毫米波雷达、激光雷达、单\双目摄像头以及卫星导航），在汽车行驶过程中随时来感应周围的环境，收集数据，进行静态、动态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航地图数据，进行系统的运算与分析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适性和安全性。 近年来ADAS市场增长迅 [
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