3 月 18 日消息，据台媒 digitimes 今日消息，SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。SK
海力士于去年 9 月全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了最大 36GB 容量。12 层 HBM3E的运行速度可达
9.6Gbps，在搭载四个 HBM 的 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。去年 11 月，SK
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SK 海力士 英伟达 HBM3E 芯片
我们之前在 Raspberry Pi 4 和 5 上安装了 Windows，并取得了不同程度的成功。但 Botspot 似乎正在尝试在带有 BVM（Botspot 虚拟机）的 Raspberry Pi 上运行 Windows 11。BVM 提供简单的安装过程，其中大部分通过终端实现自动化。终端还有一个 GUI 应用程序，使其更易于使用。Raspberry Pi 11 上的虚拟机 （VM） 中的 Windows 5 Arm 有一些注意事项。因为它是 KVM，所以与在
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1月13日消息，知名苹果记者Mark Gurman称，苹果今年要推出的iPad 11将搭载A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro产品线都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，苹果全系平板都将支持AI。值得注意的是，iPad 11搭载的A17 Pro并非满血版本，可能会跟iPad mini使用的版本相同。据悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片内置6核中央处理器，具有2个性能核心和4个
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1 月 8 日消息，彭博社马克・古尔曼刚刚针对“苹果新款iPhone SE 4 和 iPad 11 将于今年 4 月随iOS 18.3 和 iPadOS 18.3 一起发布”的爆料发表了回应。他确认新一代 iPhone SE 和新 iPad 正基于 iOS 18.3 规划开发，但这并不意味着它们会一同发布，而是将在 iOS 18.4 之前（即 4 月前）发布。根据早前各种爆料，新款
iPhone SE 4 的设计与 iPhone 14 基础款类似，可能会采用 6.06~6.1 英寸 60Hz OLED
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1 月 2 日消息，韩媒 Business Korea 今天（1 月 2 日）发布博文，受全球电动汽车需求下滑影响，LG Energy Solution、三星 SDI 和 SK On 韩国三大电池企业的工厂利用率大幅下降，企业纷纷采取应对策略以应对市场挑战。LG Energy Solution 位于美国亚利桑那州的工厂透视图，图源：LG Energy Solution据
12 月 30 日行业报告，LG Energy Solution 今年第三季度平均工厂利用率为 60%，较去年同期的 73% 显著下
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电动汽车 韩国电池 LG Energy Solution 三星 SDI SK On
12 月 3 日消息，据韩媒 Business Korea 昨日报道，三星电子和 SK 海力士正在合作标准化 LPDDR6-PIM 内存产品。该合作伙伴关系旨在加快专门用于人工智能（AI）的低功耗存储器标准化。报道提到，两家公司已经确定，有必要建立联盟，以使下一代存储器符合这一趋势。报道还称，三星电子和 SK 海力士之间的合作尚处于早期阶段，正在进行向联合电子设备工程委员会（JEDEC）注册标准化的初步工作。目前正在讨论每一个需要标准化项目的适当规格。▲ 图源三星PIM 内存技术是一种将存储和计
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10 月 17 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道，SK 海力士正缩减 CIS （注：即 CMOS 图像传感器）等次要业务规模，全力聚焦高利润产品 HBM 以及 CXL 内存、PIM、AI SSD 等新兴增长点。SK 海力士今年减少了对 CIS 业务的研发投资，同时月产能已低于 7000 片 12 英寸晶圆，不足去年一半水平。而这背后是 2023 年 CIS 市场三大巨头索尼、三星、豪威共占据 3/4 市场份额，SK 海力士仅以 4% 排在第六位，远远落后于竞争对手。同时，SK 海力
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近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用。如在制造业中保护敏感数据免受网络威胁和未经授权的访问，实现零售业的界面定制化，简化医疗设备管理以确保安全操作，确保与交通运输中的物联网设备兼容以支持创新。10年长生命周期支持和网络安全防护Windows 11 IoT企业版LTSC专为工业物联网应用设计，提供
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韩国最大电信运营商SK电信周三（8月21日）称，将与美国GPU云服务公司Lambda合作，于今年12月在首尔江南区开设一家人工智能（AI）数据中心，该设施将以英伟达先进的图形处理器（GPU）为基础。目前，双方已签署了人工智能云服务合作协议，将通过战略合作扩大GPU即服务（GPUaaS）业务，并奠定Lambda在韩国的立足点。Lambda成立于2012年，为寻求训练人工智能大模型的公司提供云、本地和咨询服务。目前Lambda的平台可以访问英伟达公司的大型GPU集群。所谓的GPUaaS服务，就是帮助企业客户通
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7 月 25 日消息，SK 海力士宣布将在芯片生产清洗工艺中使用更环保的气体 —— 氟气（F2）。SK 海力士 2024 可持续发展报告显示，该公司原先将三氟化氮（NF3）用于芯片生产过程中的清洗工艺，用于去除沉积过程中腔室内部形成的残留物，其全球变暖潜能值（GWP）显著高于氟气（NF3的 GWP 为 17200，而 F2为 0）。除此之外，SK 海力士还进一步增加了氢氟酸（HF）的使用量（可用于低温蚀刻设备），该气体的 GWP 为 1 甚至更低，远低于过去用于 NAND 通道孔蚀刻的氟碳气体。
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Source: Zhihao/via Getty Images总部位于美国加州硅谷的Sakuu是一家专注于为电池制造行业提供商业化设备和技术的公司，该公司日前已与韩国电动汽车电池供应商SK On签订了一份联合开发协议。此次合作彰显了两家公司通过推动电池制造创新以解决当前行业挑战的坚定承诺，并为下一代解决方案的发展奠定了坚实基础。作为此次合作的一部分，两家企业将携手推进Sakuu干法制造工艺平台Kavian的工业化进程。Sakuu干法制造工艺平台Kavian有助于电池供应商转变其业务运营模式。该公司表示，使
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《科创板日报》17日讯，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽。
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SK 海力士 HBM 混合键合技术
7 月 13 日消息，韩媒 businesskorea 报道，英伟达、台积电和 SK 海力士将组建“三角联盟”，为迎接 AI 时代共同推进 HBM4 等下一代技术。SEMI 计划今年 9 月 4 日举办 SEMICON 活动（其影响力可以认为是半导体行业的 CES 大展），包括台积电在内的 1000 多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进了合作与创新。预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM，特别是革命性的 HBM4 内存，它将开启市场的新纪元。IT之家援引该媒体报道，SK 海力士总裁 Kim Joo-
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英伟达 台积电 SK 海力士深 HBM4 内存
IT之家 7 月 1 日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子、SK 海力士分别考虑向韩国产业银行申请 5 万亿和 3 万亿韩元（IT之家备注：当前分别约 263.8 / 158.28 亿元人民币）低息贷款，用于业务扩张。韩国产业银行由韩国政府全资控股，是韩国唯一的政策性金融机构，主要为韩国国家经济发展提供长期资金。韩国企划和财政部此前公布了“半导体生态系统综合支持计划”。作为该计划的一部分，韩国产业银行将向半导体企业发放 17 万亿韩元低息贷款，其中大企业可获得 0.8~1% 利率折让，而中小
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·结合并收入为12.4296万亿韩元，营业利润为2.886万亿韩元，净利润为1.917万亿韩元·第一季度收入创同期历史新高，营业利润创同期历史第二高·由于eSSD销量增加及价格上升，NAND闪存成功实现扭亏为盈·“凭借面向AI的存储器顶尖竞争力，将持续改善公司业绩”2024年4月25日，SK海力士发布截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告。公司2024财年第一季度结合并收入为12.4296万亿韩元，营业利润为2.886万亿韩元，净利润为1.917万亿韩元。2024财年第一季度营业利润率为2
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