根据一份新的行业报告，随着北京推动技术自给自足的推动，国内芯片制造商不断扩产，预计中国将持续成为全球最大的半导体制造设备买家，直到2027年。行业协会SEMI表示，成熟节点和前沿工艺的持续投资将使中国至少持续成为芯片制造工具的最大市场直到2027年。尽管如此，协会预计销售速度将放缓，2026年销售开始逐步下降。你对全球最大的话题和趋势有疑问吗？通过SCMP Knowledge获取答案，这是我们由屡获殊荣团队打造的新平台，提供精选内容，包含解说、常见问题解答、分析和信息图。台湾和韩国预计在2027年前将分别
关键字：
芯片制造设备 SEMI
根据 SEMI 在 SEMICON West 上发布的最新 300 毫米晶圆厂展望报告，预计 2026 年至 2028 年间，全球 300 毫米晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元。这一激增反映了区域晶圆厂的扩张、人工智能芯片需求的蓬勃发展以及全球半导体自给自足的推动。对于eeNews Europe的读者来说，这些预测凸显了芯片制造能力以及相应的设备机会下一步将扩大到哪里，从而影响欧洲不断发展的半导体生态系统中的供应商、代工厂和材料供应商。人工智能和区域化推动晶圆厂扩张根据 SEMI 的数据，2025
关键字：
SEMI 300毫米 晶圆厂
根据 SEMI 的 300 毫米晶圆厂展望报告，到 2025 年，300 毫米晶圆厂设备的支出预计将达到 1070 亿美元。预计该行业今年将增长 7%，到 2026 年将增长 9%，达到 1160 亿美元，到 2027 年增长 4%，随后增长 15%，到 2028 年全球总支出将达到 1380 亿美元。未来三年，SEMI行业研究和统计总监Clark Tseng（如图）在亚利桑那州凤凰城的Semicon West发表讲话时说，未来三年的总支出将达到3740亿美元。“从这个数字来看，半导体行业的总资
关键字：
SEMI 半导体市场
2025 年第二季度的账单环比增长 3%，这得益于领先的逻辑、先进的高带宽内存 （HBM） 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量的增加。按地区划分的半导体设备账单 （CNW）米尔皮塔斯 — 服务于全球半导体和电子设计制造供应链的行业协会 SEMI 在其全球半导体设备市场统计 （WWSEMS） 报告中宣布，2025 年第二季度全球半导体设备账单同比增长 24% 至 330.7 亿美元。2025 年第二季度的账单环比增长 3%，这得益于领先的逻辑、先进的高带宽内存 （HBM） 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量
关键字：
SEMI 半导体设备
英特尔公司首席执行官兼 Cadence Design Systems 前首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan） 将因在电子系统设计 （ESD） 方面的杰出贡献而获得 2025 年 Phil Kaufman 奖。SEMI技术社区电子系统设计联盟（ESD联盟）和电气和电子工程师协会（IEEE）电子设计自动化委员会（CEDA）颁发的年度奖项将于11月6日在加利福尼亚州圣何塞举行的菲尔·考夫曼奖颁奖典礼和宴会上颁发。这些组织正在表彰陈的领导能力和对可持续发展教育行业的影响。加州大学伯克利分校电气工程与计算机科学
关键字：
陈立武 SEMI 菲尔·考夫曼奖
SEMI 硅制造商集团 （SMG） 在其对硅片行业的季度分析中报告称，全球硅片出货量从 2024 年同期记录的 3,035 MSI 同比增长 9.6% 至 33.27 亿平方英寸 （MSI）。环比来看，出货量较今年第一季度的 2,896 MSI 环比增长 14.9%，表明内存之外的特定业务部门出现复苏迹象。全球硅片出货量 （MSI）SEMI SMG董事长兼GlobalWafers副总裁兼首席审计师李崇伟表示：“硅片对包括高带宽内存（HBM）在内的人工智能数据中心芯片的需求仍
关键字：
SEMI 硅片出货量
根据 SEMI 的年中半导体设备总量预测，预计 2025 年全球半导体制造设备的销售额将创下 1255 亿美元的新高，同比增长 7.4%。预计增长将持续到 2026 年，销售额预计将达到 1381 亿美元，这得益于对前沿逻辑、存储器和下一代技术转型的强劲需求。晶圆厂设备 （WFE） 部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备，预计到 2025 年将增长 6.2%，达到 1108 亿美元，超过之前的预测。增长将由代工和内存应用投资的增加带动，在人工智能相关产能建设和高级工艺迁移的推动
关键字：
SEMI 半导体设备
随着AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年SEMICON Taiwan将聚焦包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，更令外界关注的是，筹备多时的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将于9月正式启动。 由于中国台湾半导体供应链在全球具上下游完整的竞争优势，先前中台湾已组成CoWoS及硅光子二大供应链联盟，外界高度关注的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3D
关键字：
SEMI 先进封装制造联盟
SEMI 表示，半导体制造设备行业预计 2024-28 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年将达到 1110 万 wpm。一个关键的驱动因素是先进工艺产能（7nm 及以下）的扩张，预计将增长约 69%，从 2024 年的 850,000 wpm 增加到 2028 年的 140 万 wpm，复合年增长率约为 14%。预计到 2028 年，先进工艺设备的资本支出将增长到 500 亿美元以上，比 2024 年的 260 亿美元增长 94%，复合年增长率为 18%2 纳米及以下产能将从 2025 年的不到
关键字：
SEMI 半导体制造设备 先进晶圆
4 月 30 日消息，据《商业内幕》今日援引知情人士消息称，特斯拉正在大幅加快 Semi 电动重卡的生产进程。三位知情人士透露，公司已在内华达州招聘逾千名工厂工人，加快兑现多年来对这款车型的量产承诺。过去几个月，特斯拉安排这些新员工前往 Giga Sparks 工厂接受培训并参观设施。据其中两人透露，此前负责 Semi 的工人不到 100 人，这一数字甚至还包括在加州试点生产线上的员工。本周一，特斯拉发布视频宣布已完成工厂建设，目前正在安装生产线。马斯克早在 2017 年就首次公开了 Tesla Semi
关键字：
特斯拉 Semi 电动半挂卡车 生产
SEMI于硅晶圆产业年终分析报告中指出，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，来到122.66百万平方英吋（million square inch， MSI），晶圆营收同样下滑6.5%，至115亿美元。 2024年晶圆厂利用率和特定用途晶圆出货量，受到部分高产量类别终端需求疲软冲击，整体库存调整速度也随之放缓。SMG主席、环球晶副总经理暨稽核长李崇伟指出，生成式AI和新数据中心建置一直是高带宽记忆体（HBM）等最先进代工和储存装置成长的重要驱动力，但其他终端市场大多还未能从过剩库存的影响中完全恢复。 如
关键字：
SEMI 硅晶圆
美国加州时间2024年11月12日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“第三季度硅晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高，对用于人工智能的先进晶圆的需求仍然强劲。然而，汽车和工业
关键字：
SEMI 硅晶圆 出货量
7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内
关键字：
SEMI 封装 台积电 三星 Intel
SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球硅晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英吋 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟分析，受IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响，2024年第一季所有尺寸晶圆出货均出现负成长，其中抛光晶圆年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圆。另外，部分晶圆厂使用率于2023 年第四季触底同时，数据中心的先进节点逻
关键字：
SEMI 硅晶圆 出货总量
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半导体设备销售总额比起2022年的1,076亿美元历史新高，仍呈现微幅下滑1.3%至1,063亿美元。其中在半导体设备支出前3大市场：中
关键字：
半导体设备 SEMI
semi-e介绍
您好，目前还没有人创建词条semi-e!
欢迎您创建该词条，阐述对semi-e的理解，并与今后在此搜索semi-e的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473