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(2021.5.31)半导体一周要闻-莫大康

发布人:qiushiyuan 时间:2021-06-02 来源:工程师 发布文章

半导体一周要闻

2021.5.24- 2021.5.28


1. SEMI:2024年全球增设22座8吋晶圆厂产能提高到95万片

SEMI(国际半导体产业协会)发布最新《全球8吋晶圆厂展望报告》(Global 200mm Fab Outlook)显示,为克服芯片短缺的问题,半导体业扩大资本支出,8吋(200mm)晶圆厂的产能将持续增加,到2024年时全球预计增加22座8吋厂,产能提高到95万片。


报告指出,观看历年的数据,8吋晶圆厂设备支出持续增加,从2012年至2019年间的20亿~30亿美元,到2020年突破30亿美元,预计持续突破新高。


据SEMI中国消息,SEMI发布的最新报告显示,全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17%,达到每月660万片晶圆的历史新高。

2. 日本半导体对策

一、支援新时代的研究开发,例如支援实践碳中和的次世代半导体开发。

二、构筑新时代供应链,例如活用5G、AI、IoT等数字技术支援次世代半导体开发, 以及BCM(事业持续管理)之对应。三、以国家安全保障的观点,对日本强项的记忆体、侦测器等半导体分野进大型支援。四、对进出口进行管理。五、建议政府成立产官学的咨询委员会。

JEITA半导体部会会长,也是KIOXIA代表董事的早坂伸夫强调,日本半导体产业在COMS影像感测器、NAND型快闪记忆体、汽车MCU等特定领域具有一定的技术能力,但晶圆代工能力仍有不足且技术开发竞争力也不够,希望藉由本次的建言,表达半导体产业希望对社会全体贡献的决心。


3. 刁石京加入天数智芯,担任董事长等职务

5月27日,上海天数智芯半导体有限公司(以下简称“天数智芯”)发生多项变更,包括法定代表人、主要成员变更。法定代表人从“李云鹏”变更为“刁石京”,主要成员变更:李云鹏、邵军令退出,新增刁石京。同时,刁石京担任天数智芯董事长、总经理职务。


4. 逆摩尔定律时代来临28nm等成熟制程成涨价缺货重灾区

2020年下半年,联电针对新追加投片量订单提价10%。今年1月底又提高12英寸晶圆代工报价,涨幅高达15%。两个月之后,联电宣布4月再提价一成。本月初,联电据称计划7月1日再次调涨其代工价格,28nm制程报价从1600美元调高至约1800美元。


5. 不受疫情影响,台积电3纳米制程进度6月底开始装机

台积电的3纳米进入风险性试产阶段之后,预计的月产能大约为1到2万片,到2022年中将再拉升到约每月5到6万片,其中,绝大多数产能将由大客户苹果,用以生产苹果新一代处理器。到2023年,预计产能还将进一步扩大产量至每月10.5万片的规模。


5纳米的扩大产能的幅度,则是预计自2021年上半年开始,将产能由每月的9万片,提升至每月10.5万片,并计划在2021年下半年进一步扩大产能至每月12万片。另外,到2024年之际,台积电的5纳米制程将达到每月16万片的规模。至于,采用台积电5纳米制程的客户的方面,其将包括包括AMD、联发科、赛灵思、Marvell、博通和高通等。


6. 日本光刻胶断供(限制)中国晶圆大厂!

由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等原因,日本信越化学已经向中国大陆多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶,甚至已通知部分中小晶圆厂停止供货KrF光刻胶,国内多家晶圆厂将会面临KrF光刻胶大缺货的处境。


7. 求是缘半导体联盟光刻机技术讲座在浙江杭州圆满落幕

求是缘半导体联盟理事、ASML中国区技术总监高伟民学长给我们带来了名为“摩尔定律-光刻技术-ASML”的主旨演讲。


浙江大学求是特聘教授、博导傅新老师坦言光刻机产业高度垄断,极具门槛,不能贸然进入;但对于产业链安全而言又有生态链风险,容易被卡脖子,属于国家不得不做的产业。做也得做,不做也得做。傅老师也介绍了浸液系统基础层面遇到的5大难题和解决思路:浸没液体处理,浸没流场控制,曝光微环境控制,自由边界层控制,两相流振动控制等。


Q. 中国产光刻机和国际大厂的差距究竟是在扩大还是缩小?

傅新:差距当然是在缩小。ASML等国际大厂毕竟是集产业之大成,有良好的生态和技术积累。国产光刻机与他们相比,的确仍有很大差距。但是经过近些年的艰苦努力,我们和国际水平的差距还是在逐步缩小的。一些自媒体上的说法,所谓中国在改革开放前的光刻机水平并不落后,甚至强于当时的国外水平,都不是客观事实。


Q.国产浸没式光刻机的最大的瓶颈?

傅新:与ASML拥有几十年积累构建的全球几千家供应商组成的完善供应链相比,国产设备最大的瓶颈在于供应链相对比较薄弱,主要是精密加工能力和产能的问题。


8. 华为高管喊话拜登:Please talk to us

两年前的本月,特朗普政府将华为技术公司列入黑名单,阻止美国公司向我们出售制造智能手机和其他产品所需的技术组件。


紧随其后的是其他限制措施,包括去年采取的一项行动,以防止华为从全球最大的半导体制造商台湾半导体制造公司(TSMC)购买芯片。因为台湾半导体制造商使用美国公司的设备制造其芯片。


从短期来看,将美国的供应链与中国分离会伤害到一些中国公司,包括华为,由于黑名单,华为的海外收入去年有所下降。但根据美国研究机构Rhodium Group的调查数据,随着时间的流逝,脱钩将使美国损失约1900亿美元的GDP损失。同时还会对美国半导体公司造成损害,因为这会导致他们的营收下降,并削减他们的研发投入。


不幸的是,损害还不止于此。根据经济学人智库的估计,如果中国与澳大利亚,加拿大,新西兰,英国和美国这五眼联盟之间的贸易完全脱钩,全球经济损失将超过50万亿美元。


我们愿意讨论任何事情,包括在美国建立制造业务,开放华为设备进行独立测试,或将第五代或5G技术授权给美国公司或财团。


美国可能希望考虑该公司的首席执行官和创始人任正非提出的将华为的5G技术许可给一家美国公司的提议。该协议可能包括华为5G专利的全部或部分,包括软件源代码,与制造,网络规划和测试相关的硬件设计和技术。


9. 联电扩产2.7万片28nm工艺,这八大客户已拿下未来6年产能

晶圆代工产能持续吃紧,且短期内无缓解迹象,因此各大晶圆厂相继宣布了扩产计划以应对市场需求。而28nm成熟制程俨然成为了最紧俏的制程节点。继台积电宣布投资28.87亿美元,在南京扩产28nm产能之后,联电也宣布投资约百亿元人民币,与多家全球领先的客户共同携手,通过全新的双赢合作模式,扩充在台南科学园区的 12吋厂Fab 12A P6厂区的28nm产能,预计每个月将增加2.7万片。


近日,与联电签订协议的8 家客户名单重于被曝光,包括IC 设计大厂联发科、联咏、瑞昱、奇景、奕力、群联、三星、高通。据联电与8 家客户签订的协议,双方新合作模式是客户以议定价格先预付订金,确保取得联电P6长期产能。而据台湾媒体报道称,据这8家客户大多已与联电签下了长达6年的供货协议。


10. 美国520亿美元芯片投资专案或促成10座工厂

据路透社报道,美国商务部长 Gina Raimondo 表示,美国政府拟拨款520亿美元用于半导体生产和研究,可能会给美国带来7到10家新工厂。


报道称,Raimond 在美光科技(Micron Technology Inc)一家芯片工厂外的一场活动上表示,她预计政府基金将为芯片生产和研究带来“1500多亿美元”的投资,其中包括州政府、联邦政府和私营企业的捐款。


11. 2015 to 2020年全球半导体材料市场及年增率


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12. 2015 to 2020年全球硅晶园出货面积与年增率


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13. 中美半导体全产业链实力对比(附中国和美国晶圆厂完整清单)

全球半导体按地域分布的价值划分(基于2019年全球半导体数据)。(来源:SIA & BCG)注释:DAO代表分立、模拟及其它(光电器件和传感器);OSAT代表外包封装和测试;东亚(East Asia)包括日本、韩国和中国台湾。从上图可以看出,在EDA/IP细分领域,美国占主导地位(74%),而中国仅占3%;在晶圆制造方面,美国占12%,中国占16%;在封装测试市场,中国占38%,美国仅2%。半导体器件有30多种,但业界一般分为三大类别:逻辑、存储、DAO。

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DAO代表分立器件、模拟器件,以及其它类别的器件(比如光电器件和传感器), 约占整个半导体价值链的32%。二极管和晶体管都是分立器件;模拟器件包括电源管理芯片、信号链和RF器件;其它类别的器件虽然占比不高,但也不可忽视(计算机和电子设备缺少一个器件就无法工作),比如传感器在新兴的物联网应用中越来越重要。


全球半导体若按这三大类别细分,总体销售额按照应用划分如下:智能手机占26%;消费电子占10%;PC占19%;ICT基础设备占24%;工业控制占10%;汽车占10%。 

 

14. AMD和台积电要小心了Intel 7nm推进流片十四代酷睿首发

虽说Intel的7nm至少也要明年才能进入量产阶段,看起来比台积电的5nm还不如。但是Intel的芯片工艺实际上规范远远强于三星和台积电这样的厂商,Intel的10nm芯片工艺,已经比台积电的7nm要强;而Intel的7nm芯片工艺,从目前的规范来说,也要强于台积电的5nm,同体积下可容纳的晶体管数量要超过三星和台积电的5nm制程。所以说Intel如果明年量产自己的7nm芯片,同时还要为第三方厂商代工的话,那么对台积电而言,无疑是个威胁。


Intel CEO帕特基辛格确认,公司已经完成7nm Meteor Lake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out(流片)前,大概是IP模块完成设计验证阶段。基辛格坦言,经历了10nm的磕磕绊绊,7nm已经完全走上正轨,Intel正拥抱EUV光刻,每天都有进展。

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15. IC Insights全球TOP15厂商Q1半导体营收共1018.63亿美元,同比增长21%

半导体分析机构IC Insights的最新报告显示,全球TOP15半导体厂今年第1季半导体营收共1018.63亿美元,同比增长21%。

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16. 周玉梅建议尽快启动新一轮集成电路领域重大专项

周玉梅表示,“十二五”“十三五”期间,我国集成电路产业的快速发展得益于重大专项的部署,显效突出。目前,集成电路专项各项成果已经验收或面临验收,怎样保证我国在大规模集成电路领域实现赶超、保证高端芯片不被“卡脖子”成为科技界普遍关注的问题。为此建议:

一是尽快启动新一轮的集成电路领域重大专项。二是对重大科技专项的评估和“科技创新2030—重大项目”的启动同步进行。按照部署,今年底将完成对上一轮重大专项的全面评估,但目前集成电路领域重大专项急需启动,建议由科技部负责,先行启动集成电路领域重大专项,后续评估完成后,再按评估结果修正,以保证国家在集成电路领域的投入持续有效,并连续带动各级财政和社会资源跟进。三是在部署新一轮重大专项的同时,要有上下游联动机制。对重大专项涉及的基础、技术问题,要同步部署研发投入,涉及的技术成果要引导地方政府联动承接。


17. 半导体市场数据20210528

据VLSI研究公司(VLSI Research)预测,2021年,半导体设备的总销售额预计将激增31%,达到1200亿美元以上。”据该公司称,这一大幅上涨是由于芯片严重短缺和半导体需求高于预期所致未来五年,设备销售预计将以5%的复合年增长率增长,2026年将达到1510亿美元。半导体行业正处于一个前所未有的上升周期,在强劲的长期驱动因素(经济数字化转型、人工智能、5G)以及全球政府补贴的推动下,这一周期可能会持续数年。”


SEMI数据显示,从2020年到2024年,全球半导体制造商有望将200mm晶圆厂产能提高95万片,增幅为17%,达到每月660万片的创纪录水平。SEMI的数据显示,在2020年突破30亿美元大关后,预计2021年200毫米晶圆厂设备支出将达到近40亿美元。


SEMI的数据显示,2021年4月,总部位于北美的半导体设备制造商在全球的营收为34.1亿美元。比林斯的数字比2021年3月最终的32.7亿美元高出4.1%,比2020年4月的22.8亿美元高出49.5%。”总部位于北美的半导体设备4月份的账单是连续第五个月创纪录的增长设备制造商继续保持稳定增长,因为该行业致力于满足广泛终端市场对半导体的不断增长的需求。”


IDC提高了对全球智能手机市场的近期展望。据IDC预测,2021年智能手机出货量将达到13.8亿部,比2020年增长7.7%。这一趋势预计将持续到2022年,届时同比增长将达到3.8%,总出货量将达到14.3亿件。与此同时,IDC的数据显示,2021年个人电脑的出货量预计将增长18.1%,出货量将略高于3.57亿台。IDC仍预计2022年个人电脑增长率将小幅下降,为-2.9%。


18. 跳出第一岛链概念看台湾,拜登完成这一布局后将与中国摊牌,或放弃台湾

近一个时期,拜登在布很大一个局,跟台湾有关,跟台积电有关,根本上跟半导体产业-芯片有关。


一方面,拜登加快部署在美国建立完整半导体产业链,为此施压台积电加快在美国建厂,将5奈米以下芯片全部转到美国在生产。另一方面,美国高层纷纷出面表态,表示要维护台海和平与稳定。而且分别与日本、韩国和G7盟友发表联合声明,表明这一立场。


—4月12日,在白宫“半导体和供应链韧性”峰会上,拜登亲自点名台积电将5奈米以下芯片制造厂迁至美国。据台媒报道,台积电总裁当场表态在美国至少建4座厂。 


——5月4日,美国商务部部长雷蒙多向台积电和其他台湾公司施压,要求它们在短期内优先满足美国汽车制造商的需求,以缓解芯片短缺。雷蒙多施压第二天,美国贸易代表戴琪向台湾喊话:美国最需要的就是中国台湾芯片!但话锋一转,戴琪直言美国最需要的就是中国台湾的芯片。


拜登逼台积电整体搬迁。


在雷蒙多和戴琪表态后,路透社还引述消息人士指,台积电预计在原先规划的芯片厂之外,再盖5座芯片厂。台积电去年宣布在亚利桑纳建造的芯片厂,计划使用该公司现阶段最先进的5奈米半导体制造技术,不过其规模较小型,每月仅产出2万片晶圆,每片晶圆包含数千片芯片。最近,台媒纷纷曝出台积电要在美国建6座制造厂,生产5奈米以下高端芯片,包括即将量产的3奈米芯片和正在研制的2奈米芯片。台媒说,如果计划全部实现,则台积电全部高端芯片制造将全部回归美国,台湾本土先进的半导体技术则被掏空。


19. 2018 to 2024年Chiplet市场规模

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关键词: 半导体 SEMI

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