原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级的IICIE国际集成电路创新博览会将于2026年9月9日-11日在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。本届博览会将进一步强调会议论坛的“思想引擎”，通过“数据预判+趋势解读+技术探讨”等多种方式，集聚全球产业智慧，促进全产业链上下游、产学研用深度合作，为集成电路产业创新突破注入强劲动力。 三大板块构筑全链交流矩阵，覆盖产业核心需求本届博览会会议论坛板
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IICIE
SEMI-e
半导体晶圆厂是全球科技供应链的核心支柱。但随着这类设施成为关键基础设施，其也逐渐沦为网络威胁的主要攻击目标。对于芯片制造商而言，维持生产不间断运行的重要性极高。大型晶圆厂的生产中断每小时可能造成数百万美元的损失，任何生产故障都可能在全球范围内引发连锁反应。而随着芯片及其制造晶圆厂成为地缘政治竞争的焦点，这一局面变得愈发复杂。为应对这些风险，芯片行业正重新思考晶圆厂的安全防护策略。行业组织和各国政府正搭建相关框架，助力保障晶圆厂内的工业控制系统安全，这类系统是监控和控制芯片制造流程的核心设备。2023 年末
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半导体
晶圆厂
SEMI
网络安全
根据一份新的行业报告，随着北京推动技术自给自足的推动，国内芯片制造商不断扩产，预计中国将持续成为全球最大的半导体制造设备买家，直到2027年。行业协会SEMI表示，成熟节点和前沿工艺的持续投资将使中国至少持续成为芯片制造工具的最大市场直到2027年。尽管如此，协会预计销售速度将放缓，2026年销售开始逐步下降。你对全球最大的话题和趋势有疑问吗？通过SCMP Knowledge获取答案，这是我们由屡获殊荣团队打造的新平台，提供精选内容，包含解说、常见问题解答、分析和信息图。台湾和韩国预计在2027年前将分别
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芯片制造设备
SEMI
根据 SEMI 在 SEMICON West 上发布的最新 300 毫米晶圆厂展望报告，预计 2026 年至 2028 年间，全球 300 毫米晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元。这一激增反映了区域晶圆厂的扩张、人工智能芯片需求的蓬勃发展以及全球半导体自给自足的推动。对于eeNews Europe的读者来说，这些预测凸显了芯片制造能力以及相应的设备机会下一步将扩大到哪里，从而影响欧洲不断发展的半导体生态系统中的供应商、代工厂和材料供应商。人工智能和区域化推动晶圆厂扩张根据 SEMI 的数据，2025
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300毫米
晶圆厂
根据 SEMI 的 300 毫米晶圆厂展望报告，到 2025 年，300 毫米晶圆厂设备的支出预计将达到 1070 亿美元。预计该行业今年将增长 7%，到 2026 年将增长 9%，达到 1160 亿美元，到 2027 年增长 4%，随后增长 15%，到 2028 年全球总支出将达到 1380 亿美元。未来三年，SEMI行业研究和统计总监Clark Tseng（如图）在亚利桑那州凤凰城的Semicon West发表讲话时说，未来三年的总支出将达到3740亿美元。“从这个数字来看，半导体行业的总资
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SEMI
半导体市场
2025 年第二季度的账单环比增长 3%，这得益于领先的逻辑、先进的高带宽内存 （HBM） 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量的增加。按地区划分的半导体设备账单 （CNW）米尔皮塔斯 — 服务于全球半导体和电子设计制造供应链的行业协会 SEMI 在其全球半导体设备市场统计 （WWSEMS） 报告中宣布，2025 年第二季度全球半导体设备账单同比增长 24% 至 330.7 亿美元。2025 年第二季度的账单环比增长 3%，这得益于领先的逻辑、先进的高带宽内存 （HBM） 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量
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SEMI
半导体设备
英特尔公司首席执行官兼 Cadence Design Systems 前首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan） 将因在电子系统设计 （ESD） 方面的杰出贡献而获得 2025 年 Phil Kaufman 奖。SEMI技术社区电子系统设计联盟（ESD联盟）和电气和电子工程师协会（IEEE）电子设计自动化委员会（CEDA）颁发的年度奖项将于11月6日在加利福尼亚州圣何塞举行的菲尔·考夫曼奖颁奖典礼和宴会上颁发。这些组织正在表彰陈的领导能力和对可持续发展教育行业的影响。加州大学伯克利分校电气工程与计算机科学
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陈立武
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菲尔·考夫曼奖
SEMI 硅制造商集团 （SMG） 在其对硅片行业的季度分析中报告称，全球硅片出货量从 2024 年同期记录的 3,035 MSI 同比增长 9.6% 至 33.27 亿平方英寸 （MSI）。环比来看，出货量较今年第一季度的 2,896 MSI 环比增长 14.9%，表明内存之外的特定业务部门出现复苏迹象。全球硅片出货量 （MSI）SEMI SMG董事长兼GlobalWafers副总裁兼首席审计师李崇伟表示：“硅片对包括高带宽内存（HBM）在内的人工智能数据中心芯片的需求仍
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SEMI
硅片出货量
根据 SEMI 的年中半导体设备总量预测，预计 2025 年全球半导体制造设备的销售额将创下 1255 亿美元的新高，同比增长 7.4%。预计增长将持续到 2026 年，销售额预计将达到 1381 亿美元，这得益于对前沿逻辑、存储器和下一代技术转型的强劲需求。晶圆厂设备 （WFE） 部门，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备，预计到 2025 年将增长 6.2%，达到 1108 亿美元，超过之前的预测。增长将由代工和内存应用投资的增加带动，在人工智能相关产能建设和高级工艺迁移的推动
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SEMI
半导体设备
随着AI芯片及HPC需求急遽攀升，全球半导体产业正迎来先进封装的新世代，今年SEMICON Taiwan将聚焦包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）、共同封装光学（CPO）等先进封装技术，更令外界关注的是，筹备多时的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将于9月正式启动。 由于中国台湾半导体供应链在全球具上下游完整的竞争优势，先前中台湾已组成CoWoS及硅光子二大供应链联盟，外界高度关注的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3D
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SEMI
先进封装制造联盟
SEMI 表示，半导体制造设备行业预计 2024-28 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年将达到 1110 万 wpm。一个关键的驱动因素是先进工艺产能（7nm 及以下）的扩张，预计将增长约 69%，从 2024 年的 850,000 wpm 增加到 2028 年的 140 万 wpm，复合年增长率约为 14%。预计到 2028 年，先进工艺设备的资本支出将增长到 500 亿美元以上，比 2024 年的 260 亿美元增长 94%，复合年增长率为 18%2 纳米及以下产能将从 2025 年的不到
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半导体制造设备
先进晶圆
4 月 30 日消息，据《商业内幕》今日援引知情人士消息称，特斯拉正在大幅加快 Semi 电动重卡的生产进程。三位知情人士透露，公司已在内华达州招聘逾千名工厂工人，加快兑现多年来对这款车型的量产承诺。过去几个月，特斯拉安排这些新员工前往 Giga Sparks 工厂接受培训并参观设施。据其中两人透露，此前负责 Semi 的工人不到 100 人，这一数字甚至还包括在加州试点生产线上的员工。本周一，特斯拉发布视频宣布已完成工厂建设，目前正在安装生产线。马斯克早在 2017 年就首次公开了 Tesla Semi
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特斯拉
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电动半挂卡车
生产
SEMI于硅晶圆产业年终分析报告中指出，2024年全球硅晶圆出货量下降2.7%，来到122.66百万平方英吋（million square inch， MSI），晶圆营收同样下滑6.5%，至115亿美元。 2024年晶圆厂利用率和特定用途晶圆出货量，受到部分高产量类别终端需求疲软冲击，整体库存调整速度也随之放缓。SMG主席、环球晶副总经理暨稽核长李崇伟指出，生成式AI和新数据中心建置一直是高带宽记忆体（HBM）等最先进代工和储存装置成长的重要驱动力，但其他终端市场大多还未能从过剩库存的影响中完全恢复。 如
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硅晶圆
美国加州时间2024年11月12日，根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“第三季度硅晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高，对用于人工智能的先进晶圆的需求仍然强劲。然而，汽车和工业
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硅晶圆
出货量
7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。目前，先进封装技术以倒装芯片（Flip-Chip）为主，3D堆叠和嵌入式基板封装（ED）的增长速度也非常快。HBM内
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封装
台积电
三星
Intel
SEMI国际半导体产业协会旗下硅产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球硅晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英吋 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、环球晶圆公司副总经理暨稽核长李崇伟分析，受IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响，2024年第一季所有尺寸晶圆出货均出现负成长，其中抛光晶圆年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圆。另外，部分晶圆厂使用率于2023 年第四季触底同时，数据中心的先进节点逻
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硅晶圆
出货总量
有别於一般人想像中，近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧（AI）话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%，SEMI国际半导体产业协会也在今（10）日发表「全球半导体设备市场报告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半导体设备销售总额比起2022年的1,076亿美元历史新高，仍呈现微幅下滑1.3%至1,063亿美元。其中在半导体设备支出前3大市场：中
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半导体设备
SEMI
SEMI（国际半导体产业协会）公布整体OEM半导体设备预测年终报告，显示2023年全球半导体制造设备销售总额将达1,000亿美元，较2022年减少6.1％；但在前段及后段制程推动下，SEMI也预估，半导体制造设备销售预期于2024年回升，并在2025年创下1,240亿美元新高。依市场来看，中国大陆、中国台湾和韩国至2025年仍将稳居设备支出的前三位；2023年对中国大陆市场设备出货量可望超越300亿美元，使中国大陆市场在设备支出稳居首位，并持续拉大与其他市场差距，但中国大陆市场较高的基期，也将使得2024
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半导体设备
SEMI
美国加州时间2023年11月30日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%，至256亿美元，比上一季度下滑1%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲软影响，2023年第三季度设备出货金额下降。然而，中国对成熟节点技术表现出了强劲的需求和消费能力，这表明该行业具有长期
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半导体
芯片
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美国加州时间2023年9月19日，SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。功率化合物半导体对消费、汽车和工业领域至关重要，是200mm投资的最大驱动力。特别是电动汽车的动力总成逆变器和充电站的发展，预计随着电动汽车采用率的持续上升，将推动全球200mm晶圆产能的增长。SEMI总
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晶圆
半导体
当前，人工智能领域的应用发展带动算力、存储、芯片和AI服务器等需求成倍增长，以光伏为主的新能源汽车和电动汽车、自动驾驶、智能制造、智能物联、AI医疗等领域的发展更是带动了市场对芯片的需求。预计未来五年，中国在储能、新能源汽车、光伏、工控等细分领域将保持高增长和高市场占有率。为进一步升级产业链上下游联动模式，2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会定档于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行！为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展
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深圳国际半导体展
SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心（宝安新馆）14号馆和16号馆盛大开幕！本届展会推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。探索行业发展最新趋势，链接商务资源，促进产业链供应链良性互动，助力企业赢得新发展。 一、600+精选展商蓄势待发，引爆商贸机遇 这场新老朋友翘首以盼的半导体行业盛会，定将不负众望，期待与您相见 二、专业买家已就绪，超强
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深圳国际半导体展
国际半导体产业协会（SEMI）公告2022年全球半导体制造设备销售金额达到1,076亿美元、年增5％，再度创下历史新高。其中前三名依旧由中国大陆、中国台湾及韩国包办，虽然中国大陆受到投资设备放缓影响，但仍稳坐全球第一名半导体制造设备市场宝座。2022年上半年全球半导体景气仍维持热络状况，使晶圆代工厂为解决先前产能吃紧、纷纷开始启动扩产及新建厂房计划，虽然进入下半年消费性景气进入寒冬，但晶圆厂扩产作业虽然同步降温，但仍旧让半导体设备市场在去年写下历史新高。根据SEMI公告2022年全年半导体制造设备销售金额
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半导体设备
SEMI
加利福尼亚州米尔皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圆厂展望》报告中宣布，预计2026年全球半导体制造商将增加300mm晶圆厂产能，达到每月960万片的历史新高。在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑设备需求疲软，预计今年300mm的扩张将放缓。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球300mm晶圆厂产能扩张的步伐正在放缓，但该行业仍将重点放在产能增长上，以满足半导体的长期强劲需求。”。“代工厂*、内存和电源/功率芯片预计是2
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300mm晶圆厂
产能
SEMI国际半导体产业协会宣布，旗下供应链管理（Supply Chain Management, SCM）倡议成员正式成立由多位产业领袖组成、以贯彻倡议目标为宗旨的产业咨询委员会（Industry Advisory Council, IAC），希望进一步打造更敏捷及具韧性的全球电子供应链。委员会将提供SEMI会员面对供应链中断所需的解决方案，协助企业制订积极的策略、确保营运及供货商网络安稳无虞。SEMI国际半导体产业协会也将与DHL、麦肯锡公司和供应链监测厂商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速扩大计
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供应链管理
第五届深圳国际半导体展即将于5月16-18日于深圳国际会展中心重磅启幕！作为半导体行业重要的交流展示平台，深圳国际半导体展已经成功举办了四届，受到了行业内外的广泛关注和好评。本届展会以“芯机会•智未来”为主题，聚焦半导体全品类供应链，展示半导体产业链上下游的芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等领域的最新技术和成果，凸显中国半导体产业的发展潜力和实力。展会同期举办第七届深圳国际电子与工业智造展，双展联动，实现电子行业供应链资源互补，加速电子产业和半导体产业的融合。500+参展企
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半导体产业
第五届深圳国际半导体展
国际半导体产业协会（SEMI）5日宣布，SEMI半导体资安风险评级服务正式上线，此服务系由SEMI台湾的半导体资安委员会继今年1月发布全球首款半导体晶圆设备资安标准SEMI E187后，再携手台积电及重要半导体产业伙伴，力促而成之供应链资安防御强化服务，以零信任为最高资安防御指导原则，进一步扩大半导体供应链生态系的信息安全。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶指出，半导体产业不论对于台湾，乃至于全世界，都占有举足轻重的地位，为维持供应链的稳定运作，落实资安防护已是刻不容缓的重要议题。曹世纶表示，为协助供应
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供应链
SEMI国际半导体产业协会于今天发表的「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半导体制造设备出货金额较第一季成长7%，来到264.3亿美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「随着半导体业界持续提升晶圆厂产能，市场预测普遍看好2022年设备支出持续成长。第二季以台湾市场季增幅最高，成为支出排名第一的地区。」「全球半导体设
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全球半导体
SEMI
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布最新季度晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋（MSI），再创历史新高纪录，SEMI指出半导体生产链虽有需求修正压力，但硅晶圆仍供给吃紧。业界预期硅晶圆出货量明、后两年仍将逐季创高。根据SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告，2022年第二季全球硅晶圆出货面积达3,704百万平方英吋，较第一季出货量3,679百万平方英吋成长0.7％
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硅晶圆
IT之家 7 月 13 日消息，当地时间 7 月 12 日，SEMI 发布报告称，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元（约 7907.75 亿元人民币），同比增长 14.7%，并预计在 2023 年增至 1208 亿美元（约 8129.84 亿元人民币）。报告指出，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩 / 掩模设备，预计将在 2022 年增长 15.4%，达到 1010 亿美元（约 6797.3 亿元人民币）的新行业记录；2023 年将
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semi-conductor介绍
semi-conductor
半导体
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semi-conductor
半导体指最外电子层有4个电子的晶体材料,并且通过掺入某些杂质可以控制他的导电性.
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