东芝现已推出 TXZ + 系列 M4H 入门级单片机并开始送样，产品面向消费电子、工业设备等小型系统控制场景。该系列搭载 120MHz Arm Cortex-M4 内核并集成浮点运算单元，可满足家电、工厂自动化等场景的实时运行需求。 产品参数图这款单片机工作电压范围为 2.7V 至 5.5V，可适配 5V 供电设备。内置高速振荡器，在 - 40℃至 + 105℃区间内精度可达 ±1%，无需外接振荡器件。芯片集成 12 位模数转换器、定时器、UART、SPI、I²C、DMA 等常用外设，还配备可编
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东芝
单片机
MCU
阿里达摩院玄铁团队官宣，玄铁9系列高性能处理器已完成Android 16系统适配，并向战略客户开放玄铁安卓平台。该芯片是全球首款兼容RVA23规范、可稳定运行安卓16系统的RISC-V处理器。性能方面，玄铁9系列旗舰处理器搭载Vector+Matrix双AI加速引擎，单核算力可达8 TFLOPS，原生支持千亿参数大模型，能够满足各类端侧AI推理的运行需求。本次适配基于Android 16官方AOSP主线代码开发，完整兼容AVB、GKI、GSI、VINTF等安卓核心系统规范。同时依托RISC-V向量扩展、向
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阿里玄铁
RISC-V
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出TXZ+™族入门级M4H组标准微控制器[1]，该系列采用Arm® Cortex®-M4内核，并配备浮点运算单元（FPU）。该新型微控制器适用于空调、洗衣机等消费类产品的小规模系统控制，以及多功能打印机和工厂自动化系统等工业设备。东芝现已开始提供这些新产品的工程样品。随着现代消费类产品和工业设备日益复杂并趋于多样化，用于系统控制的微控制器必须具备更强的实时处理能力和稳定性，易于设计，满足长期运行所需的通用性，并具备支持衍生产品开发的灵活性。东芝针对这些
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东芝
M4H
MCU
800G已经不够用了，1.6T 正在规模部署，3.2T 也已启动验证，高速光模块正加速向更高速度演进。芯片要更快、电源要更强、温控要更稳，供应链还得可靠。这个时候，一套专为1.6T/3.2T光模块打造的高度定制化、国产化率高、性价比突出的完整物料方案就特别重要。首先是方案的主控核心——国产高速光模块专用MCU。 它支持BGA81、BGA72、BGA64多种封装，与海外主流竞品高度引脚兼容，无需更改现有PCB即可直接替换。其内部集成大容量Flash，支持双bank切换，可实现不掉电业务在线升级等功能。同时支
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光模块
MCU
电源TEC
世强
中国北京（2026年5月21日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布GD32 MCU开发者社区已正式上线。在智能化与数字化持续发展的今天，芯片产业不断迈向智能化、场景化和生态化，开发者生态正在成为驱动技术创新与产业落地的重要力量。 多年来，围绕MCU技术研发、产品应用与产业协同，兆易创新GD32持续推进开放、协同、可持续的开发者生态建设，致力于为全球开发者、企业客户与生态伙伴打造更高效、更完整的技术创新环境。
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GD32
MCU
开发者社区
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议，立足Arm全球技术生态，进一步强化在嵌入式芯片设计、MCU产品规划等方面的技术合作，充分整合Arm业界领先的计算技术资源，协力加速本土芯片技术在AI浪潮下的创新跃迁。 安谋科技Arm China执行副总裁梁雅莉表示：
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安谋科技Arm
国民技术
Arm Total Access授权
MCU
2026年3月10日，德州仪器（TI）正式推出两款全新微控制器，通过内置自研的TinyEngine NPU神经网络处理器，大幅提升边缘AI推理效率，并同步完善软件工具链，让各类终端设备都能轻松实现AI功能。 一、全新MCU搭载NPU，AI性能显著提升本次发布的MSPM0G5187与AM13Ex两款MCU，均集成了TinyEngine硬件加速器。和没有NPU的同类MCU相比，新产品在运行AI模型时延迟最高降低90倍，单次推理能耗降低超过120倍，同时占用更少的闪存空间。MSPM0G5187基于Ar
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MCU
边缘AI
NPU
2026年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布，携手英飞凌成功举办“CoolGaN™车规级氮化镓与AURIX™ TC4x 在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦英飞凌CoolGaN™ 车规级氮化镓与AURIX™ TC4x多核MCU的整合应用，结合原厂观点与实际量产案例，帮助客户把握下一代车载OBC的主流架构与市场机会。研讨会期间，英飞凌工程师针对线上观众的提问进行了专业解答。 随着新能源汽车高压平台普及与能源互联生态成熟，车载电源
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氮化镓
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英飞凌
车载电源
从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。今年行业预估全球销量有望冲击千万台级别，这意味着3D打印正在从小众爱好迈向规模化普及。 在需求爆发与制造能力成熟的双重驱动下，3D打印已成为消费电子领域成长显著的细分赛道之一。而在这场浪潮背后，真正决定用户体验与性能边界的，是不断迭代的硬件架构与核心控制能力。在此过程中，兆易创新多元3D打印方案，
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3D打印
兆易创新
GD32
MCU
202604
利用 MCU 提升边缘 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine™ NPU 这类 AI 硬件加速器的产品，能够在需要平衡功耗、尺寸与成本限制的产品中运行复杂模型，同时提升系统响应速度。 借助这些功能丰富的器件，工程师无需依赖与远程服务器的持续云端连接即可实现 AI 功能，在各类应用中为用户带来更智能、更快速、更可靠的体验。 本文将通过多个实例，介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模
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边缘AI
Arm
Cortex®‑M0+
MCU
202604
核心要点RISC‑V 已迎来拐点2026 年最新行业报告显示，市场增速远超预期2031 年 RISC‑V SoC 市场规模：3180 亿美元2031 年 RISC‑V 芯片出货量：360 亿颗2031 年 RISC‑V CPU IP 市场规模：19 亿美元2031 年 RISC‑V SoC 设计启动数量：1597 个年均复合增速：SoC 市场23%；出货量32%；IP 市场40%；设计启动10%2031 年 RISC‑V 将占全球 SoC 总收入的 33%，大幅超越此前预测数据来源：SHD Group（2
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RISC‑V
架构
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图源： 贸泽电子发布日期：2026年2月25日无论是家用空调、吸尘器，还是电动工具与各类工业设备，电机早已融入生活与工业的方方面面。随着全球化和城市基础设施的发展，我们所熟悉的产品也在不断演变，以提供更高的性能、更佳的能效以及更紧凑的尺寸。电动工具需要在更小体积下提供更高的扭矩和更长的电池续航；而家用电器则更强调安静且高效的运转。实现这些创新的关键在于电机控制系统。它确保了从日常设备到高端工业驱动器等各种应用中的精度、效率和安全性。为解决这些难题，Renesas Electronics提供了一系
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电机控制
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瑞萨
MCU
当“双碳”战略的号角响彻神州大地，当绿色交通强国的宏图徐徐展开，世界看到的不仅是排放标准的迭代升级，更是一个工业大国向“芯”绿色未来转型的坚定决心，是中国智造在全球环保赛道上的铿锵发力。在这场关乎蓝天净土、关乎核心技术、关乎产业主权的全球博弈中，一颗源自中国的车规级通用MCU——STC32G，正以毫厘必争的硬核实力，执掌重型柴油机尾气后处理的精密命脉，为潍柴动力、玉柴注入自主可控的“中国智慧”，在工业强国的版图上，书写新时代的大国芯章，彰显中国半导体产业的硬核力量。以国之名，铸芯之魂：STC中国芯扛起环保
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STC32
车规级
MCU
随着端侧AI和高性能计算需求的快速增长，处理器产业的分工模式正在发生变化。近期，Arm 已发布其自研AI芯片，这一动向也让产业对IP模式的开放性与生态中立性产生了更多关注。在这一背景下，RISC-V CPU IP的价值进一步凸显：为芯片厂商提供更高的自主性与灵活性，且有助于构建更开放、稳定的产业生态。与此同时，SoC设计正从单一算力提升，转向多计算单元协同的系统级优化。RISC-V CPU与GPU的协同，正成为支撑AI PC、具身智能机器人，汽车，工业
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进迭时空
RISC-V
CPU与GPU协同
高性能SoC
在全球车规级MCU（微控制器单元）市场中，国际大厂长期占据主导地位，其产品价格普遍高于3美元，且交期漫长，给汽车电子产业尤其是中小车企及后装市场带来了巨大的成本和时间压力。国产MCU领军企业STC强势突围，继2组CAN / 3组LIN高稳定低价的车规MCU,STC32G12K128推出后，STC高可靠MCU已在一汽/红旗/北汽/东风/岚图/长安/吉利/比亚迪/依维柯/庆铃等头部车企长期广泛应用,现又推出了超低价车规MCU，STC32G8K64,RMB1.7, 以“低价/高稳定/现货”的硬核实力，引领汽车电
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STC
车规级
MCU
汽车电子
供应链
电子行业正处于关键转折点，ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型，直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代，工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024 年全球半导体营收达到 5952 亿美元，同比增长 19.0%，这一增长主要由该领域技术进步驱动。数据来源：美国半导体产业协会 ——《2024 年全球销售报告》这一增长凸显了把握行业最新动态、做出理性元器件选型决策的极端重要性。无论你是在开发全新产品，还是对现有方案
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ARM Cortex‑M
RISC‑V
微控制器
架构
近日，国芯科技宣布其新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AIMCU芯片CCRC4XXX（原CCFC3009PT）在内部测试中取得成功。据公告显示，该芯片是国内首款采用全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片，技术水平达到国际先进，可广泛应用于汽车电子车身、底盘、动力及中央域控制器等领域。目前，该系列中的CCRC4045S和CCRC4086S两款型号已送样客户，并进入模组开发和测试阶段。公司强调，该产品具有完全自主知识产权，进一步完善了其汽车电子高端MCU产品线，提升了市场竞争力。预
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国芯科技
RISC-V
抗量子
汽车电子芯片
SiFive 新近宣布完成 4 亿美元 G 轮融资，标志着面向智能体 AI 数据中心负载的高性能 RISC‑V CPU 开发进入重要技术拐点。本轮融资后公司估值达 36.5 亿美元，资金将专门用于加速下一代 CPU IP 研发、软件生态成熟，以及支撑超大规模部署。这些举措共同解决新兴算力瓶颈 —— 传统架构在日益异构的 AI 基础设施中，难以兼顾调度效率、扩展性与功耗限制。本次投资背后的核心技术驱动力，是 CPU 在智能体 AI 系统中的作用不断提升。尽管 GPU 与专用加速器能为张量运算提供高吞吐量，但
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构建智能
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CPU
智能体AI
基础设施
核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正快速演进，但没有任何一款处理器能 “包打天下”。协同在纸面上很简单，实际实现却困难重重。历史上从未出现过能通吃所有场景的处理器架构。过去 50 年，CPU 一直是主力计算单元，但即便在 PC 早期，人们就已意识到部分负载需要更专用的处理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮点协处理器。
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协处理器
异构计算
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Arm
DSP
RISC-V
据Wccftech报道，三星电子正逐步在存储产品中引入开源指令集RISC-V。其新一代SSD产品线BM9K1将搭载自研控制器芯片，首次以RISC-V架构为核心，旨在减少对Arm IP的依赖。SSD控制器在存储设备中扮演重要角色，负责主机与NAND Flash之间的数据传输，同时执行错误校验（ECC）、垃圾回收以及磨损均衡等关键任务。尽管三星在主流移动处理器领域仍以Arm架构为主，例如最新的Exynos 2600采用Armv9.3 CPU核心，但此次RISC-V的导入主要集中在SSD控制器等外围组件上。相较
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三星
SSD
RISC-V
Arm
引言在节奏飞快的电子行业中，为项目选择合适的单片机往往决定着设计的成败。GD32E230F6V6 是一款通用性极强的微控制器，凭借出色的性能与极具竞争力的价格获得了广泛认可。对于希望优化设计方案的工程师而言，充分了解这款单片机的规格参数、应用场景与采购渠道至关重要。随着半导体行业持续发展，预计到 2026 年全球市场营收将达到 5952 亿美元，工程师必须紧跟最新元器件与技术动态，才能保持核心竞争力。技术概述GD32E230F6V6 属于兆易创新 GD32E2 系列，搭载高性能 ARM Cortex‑M2
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GD32E230F6V6
单片机
MCU
简介纳芯微推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 200 MHz，搭载自研 mMATH 数学加速核，集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器接口以及功能安全模块，可高效处理三角函数、反三角函数、开方、滤波等数学运算，大幅提升实时运算效率，可广泛应用于车身电子与照明、电机驱动器、数字电源等领域，提供符合 ISO 26262 ASIL-B 与 AEC-Q100 Grade 1 标准的型号，为汽车与工业控制应用提供高性能与高可靠的解
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纳芯微电子
NSSine系列
实时控制
MCU
DSP
东风牵头研发的国内首款高性能车规级 MCU 芯片 DF30，已完成整车验证及漠河极寒测试。该芯片基于 RISC-V 架构，达 ASIL-D 最高安全等级，将搭载于东风多款车型，正稳步推进量产。
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汽车，芯片，MCU
简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU，包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU，以及集成EtherCAT从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU，该系列产品基于Arm Cortex-M7内核，主频高达750MHz，配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存（TCM），实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品，智能家居以及消防等领域
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兆易创新
GD32H7
高性能
MCU
简介业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm Cortex-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借优异的运算性能、精准的控制能力与工业级高可靠性，实现双电机+PFC精准调控，为空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多种电机控制应用场景提供高能效、高性价比的解决方案。GD32M531系列MCU现已开放样品及开发板申请，将于2026年4月起正式量产供货。 &n
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兆易创新
GD32M531
MCU
意法半导体（STMicroelectronics）已开始批量交付完全在中国制造的通用微控制器，将 2024 年首次公布的计划正式落地量产。首批中国制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7 型号以及 STM32H5、STM32C5 系列计划在 2026 年底前实现本地量产。中国制造 STM32 MCU 正式投产根据其 3 月 23 日公告，首批晶圆已交付给中国客户。意法称，晶圆前道制造由华虹采用公司 40nm 嵌入式非易失性存储器工艺完成，封测则由意法深圳厂区及本地封测合作
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意法半导体
嵌入式
晶圆
STM32
MCU
我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止给 RISC‑V 带来最大东风的一步。这本质上不是一个 “Arm 对决 RISC‑V” 的故事，而是一个平台经济学的故事：当中立的平台提供商开始与它赋能的客户正面竞争时，会发生什么。一、向价值链上游攀登 —— 这在商业上完全合理纵观历史，Arm 一直在稳步向价值链上游走：从 CPU IP，
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晶心科技
IP
RISC‑V
Arm
Microchip 推出了一款通过汽车级认证的系统级封装（SiP）器件，面向车辆与电动出行系统中高显示需求的人机交互（HMI）设计。SAM9X75D5M 将 Arm926EJ-S 处理器与 512 Mb DDR2 SDRAM 集成在单一封装内，定位为支持图形功能的嵌入式设计混合微控制器（MCU）。该发布具有重要意义：座舱显示屏、充电器接口及控制面板的图形化需求日益提升，即使在两轮电动车、紧凑型电动交通系统等成本敏感型平台中也是如此。同时，这也为开发者提供了一条务实路径，使其从传统微控制器向更高存储容量、微
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系统级封装
MCU
Microchip
SAM9X75D5M
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