- 在各大存储巨头竞相押注 HBF（高带宽闪存）等后 HBM 时代技术之际，被公认为 **“HBM 之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩（Joungho Kim）** 抛出重磅判断：当前由英伟达主导的GPU 中心化 AI 架构，终将转向内存中心化架构。随着 AI 从生成式模型向智能体模型演进，内存瓶颈正成为关键制约。金正浩在接受《Aju News》采访时将这一转变称为 **“上下文工程”的兴起 —— 海量文档、视频及多模态数据需被并行处理。他强调，要跟上这一趋势，内存带宽与容量必须提升最高 1000
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HBM HBF AI GPU
- 自动驾驶是物理 AI 领域难度最高的问题之一。自动驾驶系统必须实时解读混乱、动态变化的环境，应对不确定性、预测人类行为，并在海量场景与极端工况下安全运行。在通用汽车，我们的出发点很简单：道路上绝大多数场景都是可预测的，但罕见、模糊、突发的长尾事件，才最终决定一套自动驾驶系统是否足够安全、可靠，能否大规模落地。随着通用汽车向 “放手式高速自动驾驶” 乃至最终完全自动驾驶迈进，解决长尾问题成为核心工程挑战。这要求系统在最意外的状况下依然能做出合理决策。为此，通用汽车正在打造可扩展的驾驶 AI—— 结合大规模仿
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- 简介2025年4月22日，国科微正式发布新一代自研AI图像处理引擎（AI ISP）品牌——圆鸮，标志着公司在人工智能与图像处理技术结合方面迈出关键一步，为安防、低空经济、消费电子、工业互联网等行业带来更加先进的智慧视觉处理芯片及解决方案。圆鸮命名，源于我国古代对猫头鹰一类鸟的统称“鸮”。猫头鹰拥有一双前视的大眼睛，形成独特的“大圆脸”，因其萌态被昵称为“圆鸮”。圆鸮拥有出色的夜视能力和敏锐的洞察力，呼应国科微自研新一代AI ISP引擎在暗光增强、细节捕捉等方面的核心技术优势。国科微圆鸮AI ISP在降噪、
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- AI和高性能计算的发展，正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能，在这种情况下，存储解决方案必须紧跟步伐，应对日益先进的计算工作负载所带来的独特挑战。行业的叙事重点已然转变。在下一代系统中，存储效率成为了衡量系统整体性能的重要因素。从增强的SSD架构到液冷技术的兴起，存储技术的进步将贯穿2026年和未来，并重新定义数据的访问和管理方式。为帮助行业应对上述转型，Solidigm总结了当前重塑AI数据存储格局的三大趋势。趋势一：存储的发展必须与GPU算力齐头并进当GPU变得日益强劲，存储的效率
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- 生成式AI快速从技术概念走向商业化应用，重塑全球科技供应链。 AI不只是提升效率的工具，逐渐成为企业营运的核心基础设施。 然而，生产力跃升的同时，裁员潮也同步展开，从硅谷软硬体巨擘、华尔街金融机构、半导体大厂与台系IC设计业者，无一幸免。科技巨擘裁员潮加速扩大据英国金融研究机构RationalFX保守统计，2026年首季全球科技业已裁撤超过4.5万个职位，其中约2成明确与AI导入相关，人力重整未见趋缓，反而仍加速扩大。台系AI供应链人士透露，由近年全球大厂裁员动作分析，AI已从「提升效率」的口号，转变为直
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- 在企业人工智能的赛道上，行业多数玩家都在向上层发力 —— 追逐更强大的模型、更高的基准指标、更全能的生成式 AI 系统。而甲骨文公司（Oracle）却选择了一条截然不同的路径。在 2026 伦敦甲骨文 AI 全球巡回展的最新演示中，该公司在智能体 AI（Agentic AI）领域做出了精准布局。甲骨文没有正面加入模型竞赛，而是将数据库定位为企业智能体 AI 的核心枢纽，明确提出：AI 的未来并非只由智能体本身决定，更取决于智能体与数据交互的位置与方式。这对甲骨文而言是一贯的打法 —— 这家公司历来靠掌控数
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- 当前由 AI 驱动的内存紧缺问题，早已超出高端加速计算系统的范畴。国际数据公司（IDC）指出，2026 年动态随机存取存储器（DRAM）与闪存（NAND）价格持续上涨、供应持续收紧，正重塑智能手机与个人电脑市场；集邦咨询（TrendForce）则预测，2026 年第一季度个人电脑用 DRAM 合约价环比涨幅将超 100%。SK 海力士曾预警此轮短缺或持续至 2030 年，如今供应压力已不再局限于高带宽内存（HBM）领域。供应短缺绝非仅数据中心难题美光在 3 月 18 日表示，人工智能与传统服务器需求均受
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- 3月28日，2026中关村论坛年会期间，BOE（京东方）AI+创新应用大会在中关村国际创新中心隆重举行。作为中国科技创新和国际合作的重要平台，中关村论坛汇聚全球创新势能，BOE（京东方）连续两年在此举办全球创新伙伴大会（BOE IPC）、推动三大技术策源地建设走深走实，双方深度合作、价值共创。本次大会以“屏之物联 智启新境，AI赋能创领未来”为核心议题，向全球展示其“AI+”战略的最新实践成果，彰显了在“屏之物联”战略指引下，BOE（京东方）积极推动人工智能与显示融合创新、以领先科技赋能新兴支柱产业发展的
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- 2026年3月27日，深圳——在今日开幕的2026中国闪存市场峰会上， Solidigm（思得）发表了题为“夯实存储根基，拥抱AI时代”的主题演讲。AI的爆发，让存储从基础部件变成了影响AI基础设施性能的重要因素。作为企业数据存储领域的领导者，Solidigm抓住巨变方向，不断推动高密度存储、液冷SSD等产品和技术的创新，为用户带来更有价值的AI基础设施存储解决方案。AI全流程的数据体量呈现“大起大落+指数级膨胀”的复杂特征，不同环节、不同设备的存储需求差异极大。Solidigm提供贯穿AI数据全生命周期
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- 随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及超大规模架构的爆发式增长，全球数据中心正面临前所未有的功率密度与能效挑战。近日，泰克（Tektronix）发布了专题技术白皮书，重点介绍了其旗下 EA Elektro-Automatik 系列高功率直流电源及电子负载解决方案。该方案凭借高达 95.5% 的能量回收效率与极宽的电压覆盖范围，旨在解决下一代数据中心在 OCP（开放计算项目）规范及 80 PLUS Ruby（红宝石级）认证下的严苛测试需求。 图1：展示了2020年至2030年间全球数据中心按
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- 2026年3月27日，CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕，全球存储产业链精英齐聚，共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI》主旨演讲，立足行业发展趋势与江波龙创新积淀，从定位、模式、产品、技术等多维度，全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果，为端侧AI存储产业带来全新的发展路径。 看点一：AI分层存储需求，构建端侧全场景存储应用演讲开篇从AI产业分层发展格局出发，清晰划分云端与端侧AI的存储服务
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- 2026年3月27日，上海 – 全球闪存及先进存储技术的创新企业Sandisk闪迪公司（Nasdaq：SNDK）于今日携旗下全面的闪存解决方案，包括其首款面向智能移动设备的QLC UFS 4.1产品亮相CFMS | MemoryS 2026峰会。依托其在数据中心、移动端、汽车、消费端及智慧视频领域的先进技术实力，闪迪展示了如何支持从云到端的数据存储需求，助力用户充分释放人工智能（AI）的数据价值。活动现场，闪迪重磅发布了其首款智能移动端QLC UFS 4.1新品——SANDISK® i
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闪迪 高性能存储 AI
- 中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布正式加入英伟达（NVIDIA） Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会（ANSI National Accreditation Board，ANAB）认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公布，莱迪思将与英伟达及其他Halos生态成员携手，开发基于Halos认证的Holoscan传感器桥接技术的物理
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莱迪思半导体 英伟达 AI FPGA
- 全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。 在本次展会中，边缘AI（Edge AI）和物理AI（Physical AI）
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EW26 芯科科技 AI
- 强固型边缘运算工控机品牌 – Cincoze 德承推出 Rugged Computing - DIAMOND 产品线中，高性能紧凑型工控机系列的全新机种 DX-1300。做为众多大型项目指定采用的系列机种，DX 系列以高性能、紧凑设计与完整功能建立良好口碑。新上市的 DX-1300 亦延续此优势，在效能上可搭载 Intel® Core™ Ultra 200S 处理器；维持 242 × 173 × 75 mm 的紧凑体积；而在功能性上透过丰富的 I/O 与多元扩充选项满足各类应用需求。DX-1300 为安装
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