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EW26: 边缘AI和物理AI正在推动“小”芯片成就大世界

  • 3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办,来自43个国家的1,262家参展商(2025年:1,188家)在七大展馆、34,069平方米(增5%)展览面积内,展示面向未来的创新成果、专业技术与发展趋势。“边缘AI(Edge AI)和物理AI(Physical AI)”成为了EW26会场最重要的话题,也带动了展商数量和展览面积继续增加。以AI SoC为主要产品形态的新市场正在快速扩展,并带动了从IP、芯片设计和晶圆制造等半导
  • 关键字: EW26  边缘AI  物理AI  202604  

芯科科技闪耀 2026 嵌入式世界展 以 Connected Intelligence 赋能,构建边缘智能网联新生态

  • 全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再度亮相厂商云集的4A展馆,通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动,全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新,以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。 在本次展会中,边缘AI(Edge AI)和物理AI(Physical AI)
  • 关键字: EW26  芯科科技  AI  
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