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nvidia ai aerial 文章 最新资讯

英飞凌发布 TDA235E5/E0 双相智能功率级：功率密度突破 2 A/mm²，同时支持横向与垂直供电

  • 9 月 7 日，英飞凌（Infineon）发布 TDA235E5 与 TDA235E0 双相智能功率级（dual-phase smart power stage）。两颗器件在 6×6×0.8 mm 的封装内集成了 OptiMOS 6 MOSFET 与一颗双相驱动 IC，官方给出的功率密度为超过 2 A/mm²，定位是面向下一代 AI 加速器与服务器 CPU 的高电流供电场景。器件支持最高 300 A 峰值电流与 120 A 设计持续电流（TDC），并同时提供横向（lateral）与垂直（vertical）
  • 关键字： 英飞凌   TDA235E5   智能功率级   OptiMOS 6   垂直供电   AI 服务器电源  

半导体行业呈现出分化态势：AI与存储领跑，传统业务承压

  • 根据最新发布的行业数据，头部半导体企业的营收表现分化明显：AI芯片与存储芯片成为增长的核心引擎，而传统消费电子领域则面临一定的下行压力。多家权威机构对2026年全年市场预期持乐观态度，预计行业将迎来新一轮扩张周期。在2026年第一季度的营收榜单中，Nvidia以816亿美元的业绩稳居榜首，同比增长20%，其对第二季度的指引也高达12%，显示出AI算力需求的持续旺盛。紧随其后的是三星电子（Samsung SC）和SK海力士（SK Hynix），两者分别以548亿美元和352亿美元的营收位列第二、第三，环比增
  • 关键字： 半导体   AI   存储   消费电子  

Arm 为智能体时代打造无处不在的计算平台

  • Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）举办 Arm Everywhere China 年度大会，以“赋能 AI 计算的未来”为主题，吸引近 2000 名来自产业链上下游的行业领袖、开发者及生态伙伴报名参会，共同探讨智能体时代的计算创新与产业发展机遇。Arm 执行副总裁兼首席商务官 Will Abbey 表示：“Arm 全球合作伙伴累计出货的基于 Arm 技术的芯片已超过 3,500 亿颗，中国创新者始终是这一全球创新历程中的重要力量。随着产业加速迈向智能体时代，Arm 依托覆盖
  • 关键字： ARM   AI  

重塑皮带监测技术：AI如何在故障发生前检出破损

  • 在工业电机驱动系统中，皮带扮演着重要的作用——用于实现旋转部件之间平稳、高效的机械动力传输。这些组件连接着两根轴，一根由电机驱动，另一根由皮带驱动，共同构成了一个可靠的皮带驱动系统，适用于多种工业场景。皮带因其高功率传输效率、高性价比以及易于安装和更换的特点，一直都是工程师的首选。它们支持各种形状、材料和性能特点，支持多样化的机械运动和系统架构。然而，正如所有机械组件一样，皮带也会随时间逐渐退化。持续运转使它们遭受疲劳、撕裂和磨损的影响，并且常会随着振动、过载和恶劣的环境条件而加重。即使是细小的破损也可能
  • 关键字： 皮带监测技术   AI   瑞萨  

NVIDIA 拟以 129.3 亿美元收购 Hugging Face：芯片公司继续向模型与开发者入口上移

  •  图片来源：NVIDIA Blog / Hugging Face 官方公告（暂无独立交易概念图，建议配厂商官方品牌图）NVIDIA 9 月 3 日通过官方博客宣布，已就收购开源 AI 平台 Hugging Face 签署最终协议，交易总对价 12,930,300,000 美元（约 129.3 亿美元）。其中约 119 亿美元以现金形式支付给 Hugging Face 股东，另设最高约 10 亿美元的股权保留计划用于留住并入 NVIDIA 的核心员工。Hugging Face 现累计注册开发者超过
  • 关键字： NVIDIA   HuggingFace   开源AI   模型分发   开发者生态   并购   AI基础设施   多硬件兼容  

电子布再掀涨价潮，AI算力重塑定价逻辑

  • 本月，电子布行业进入新一轮的涨价潮 —— 全球玻纤龙头中国巨石正式上调9月份电子布价格，厚布涨价15%、薄布上涨20%。一块用玻璃纤维纱织成的布，正在成为AI算力产业链上最紧俏的基础材料之一。本轮涨价以中国巨石为风向标。卓创资讯数据显示，8月31日主流厂商电子布均价已全线突破10元/米，最高达13.25元/米。一块布的改变，折射的是一个产业的深层变革。从周期品到战略材料，电子布的蝶变才刚刚开始，在AI算力需求的持续驱动下其叙事远未到终章。国内外厂商齐涨，幅度分化明显国内方面，除中国巨石外，河南光远新材等企
  • 关键字： 电子布   AI   算力  

智能体AI如何将集成电路工程师转变为架构师

  • ChipAgents 官网博客上刊登了一篇由张可逊撰写的精彩文章，这家公司绝对值得重点关注。以下是我的解读：软件工程领域已经展现出智能体 AI 的发展路径。代码工具从自动补全，逐步演进为能够理解需求、检索代码仓库、修改文件、执行测试并自主迭代的系统。半导体工程正开启同样的转型，但芯片受物理条件约束、数据多为企业专有、设计表达形式高度专业化，再加上验证成本居高不下，这使得转型带来的影响更为重大。在原生 AI 集成电路设计流程中，工程师不再需要手动完成每一项落地实现工作。AI 智能体可以生成寄存器传输级（RT
  • 关键字： 智能体   AI   集成电路工程师   架构师  

EuroHPC 签约 Bull 交付 LUMI-AI：MI430X 与第六代 EPYC 组合，2027 年落地芬兰

  • 欧洲高性能计算联合体（EuroHPC JU）8 月 31 日与法国厂商 Bull 签署 LUMI-AI 采购合同，合同总值 3.878 亿欧元，覆盖采购、交付、安装与维护，资金由 EuroHPC JU 与芬兰、捷克、丹麦、爱沙尼亚、挪威、波兰六国组成的 LUMI AI Factory 联盟各承担一半。系统将安装在芬兰卡亚尼（Kajaani）Renforsin Ranta 商业园 CSC 的新数据中心，计划 2027 年下半年部署并向用户开放。硬件配置上，LUMI-AI 采用 Bull 最新的 BullSe
  • 关键字： EuroHPC   LUMI-AI   AMD   EPYC   AI   液冷   主权AI  

“一布难求”：电子布已经完成年内5轮提价

  • 电子布，全称电子级玻璃纤维布，是电子工业中的关键材料，主要用于覆铜板和印制电路板的制造，再应用于数据中心服务器、智能手机等各类电子产品。今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨：截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。算力扩张拉动原料需求，电子布价格大幅上涨电子纱、电子布、覆铜板、印制电路板，是一条产业链：叶蜡石、石英砂等矿物原料→经过熔化拉丝形成电子纱→织成电子布→和树脂、铜箔复合加工成覆铜板→经过蚀刻做成印制电路板→支
  • 关键字： 电子布   算力   AI   PCB  

NVIDIA 35 亿美元可转债投资联发科：NVLink Fusion 打开定制 XPU 接入机柜级 AI 工厂的预验证路径

  • NVIDIA 与联发科 8 月 31 日联合宣布深化长期合作，覆盖 AI 基础设施、本地 AI 计算和汽车三大方向，NVIDIA 同时投资 35 亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债。据媒体报道，此轮可转债发行总额 39 亿美元，是台湾资本市场规模最大的海外可转债发行，除 NVIDIA 外还有其他投资方参与。图片来源：NVIDIA合作的核心是 NVLink Fusion 平台。联发科将基于该平台为超大规模云厂商、云服务商和前沿模型开发者提供开发定制 XPU 的预验证路径，并把这类芯片接入以 NVIDIA
  • 关键字： NVIDIA   联发科   NVLinkFusion   定制XPU   NVHBM   机柜级AI系统  

上任即大考：特努斯距秋季发布会只剩9天，折叠屏与Siri AI能否一战封神？

  • 从今天起，苹果将正式进入约翰·特努斯（John Ternus）时代 —— 51岁的硬件工程老将特努斯将正式接棒这家市值近5万亿美元的科技帝国。这场史诗级交接已筹备两年之久，蒂姆·库克不会彻底离开苹果，而是转任董事会执行主席，继续参与全球政策、供应链等重大决策。值得注意的是，苹果内部与员工相关的纪念物料提前完成新旧CEO的署名切换，特努斯的签名已出现在员工五周年纪念牌上。而更大的考验，将在九天之后的9月10日凌晨到来，特努斯将在Apple Park史蒂夫·乔布斯剧院首次以CEO身份主持秋季新品发布会。从乔布
  • 关键字： 苹果   折叠屏   iPhone   Siri AI   Apple Intelligence  

Analog Devices 推出 Evaluation Studio —— 简化现代工程师的硬件评估流程

  • 随着电子系统日益互联、智能化和软件驱动化，硬件评估正变得愈发复杂。一方面，我们打造的系统在互联程度、智能水平与性能表现上均已达到新高度。可另一方面，系统评估仍依赖各自独立的安装程序、驱动程序、实用工具、脚本与接口，工程师必须拼接整合这些组件，才能触及核心问题：待评估的硬件性能表现如何？为此，ADI公司推出了Evaluation Studio。这是新一代的桌面应用程序，将配置、控制、评估、可视化和分析功能集成于统一环境中，可用于受支持的ADI技术。Evaluation Studio采用统一且可扩展的架构，将
  • 关键字： ADI   EvaluationStudio   工作流   AI   硬件评估  

意法半导体和新加坡国立大学成立企业实验室，赋能新加坡边缘 AI 未来发展

  • ●   通过系统到芯片的全栈创新，HELIX 联合研发计划为在边缘端部署新一代的嵌入式AI应用案例。●   研究活动将聚焦以内存为中心的计算架构、创新型存内计算、可扩展算存一体化系统，以及先进硅制造工艺和嵌入式存储技术●   企业联合实验室将提高新加坡先进半导体的研究能力，并支持未来边缘人工智能的人才培养与创新服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)与新加坡国立大学(NUS)正式启
  • 关键字： 意法半导体   新加坡国立大学   边缘 AI  

AMD ROCm 10 正式发布：ROCm.AI 结束预览转为 GA，把调优工作流交给智能体

  • AMD 于 8 月 27 日发布 ROCm 10，同时宣布 ROCm.AI 正式 GA。这是 ROCm 软件栈发布十周年，也是 AMD 首次把智能体式优化作为正式组件纳入 GPU 开发工具链。ROCm.AI 整合三块能力：Hyperloom 负责端到端推理负载的自主优化，覆盖剖析、瓶颈定位、改动实施、基准测试与正确性验证的完整闭环；AMD Skills 把经验证的 ROCm 知识注入 Claude Code、Cursor、Codex 等主流 AI 编码助手；ROCm CLI 提供统一的命令行入口，承担环境
  • 关键字： AMD   ROCm10   ROCm.AI   Hyperloom   智能体优化   GPU软件栈  

AI设计芯片，开启定制硅芯片的高速未来

  • Architect Labs 宣称打造出了Redwood（红杉）AI 加速器：该芯片几乎完全由人工智能完成设计与验证，整体耗时不到两周。如果该成果能够得到独立验证，并且从可编程原型成功转化为可量产的芯片，该项目或将给计算机芯片开发模式带来重大变革。据该公司介绍，仅由两名芯片架构师提供书面规格文档，其 AI 系统便生成了芯片的寄存器传输级（RTL）设计、验证环境、固件、驱动程序以及定制计算内核。目前 Redwood 运行在 AMD Versal 现场可编程门阵列（FPGA）上，尚未完成流片制造。Archit
  • 关键字： AI   设计芯片   定制   硅芯片   Architect Labs   Redwood  

新思科技赢得AI半导体人才争夺战

  • 阿米特・古普塔（Amit Gupta）、杰夫・戴克（Jeff Dyck）与瑞安・西尔克（Ryan Silk）从西门子 EDA 跳槽至新思科技（Synopsys）一事意义重大，这绝非普通资深高管与工程师的人事流动。这三人汇集了人工智能应用于半导体设计领域的深厚专业积累，而该方向正是电子设计自动化（EDA）中具备极高战略价值的赛道。古普塔是西门子 EDA AI 战略与定制集成电路（Custom‑IC）业务的核心人物。他创立了 Solido Design Automation 公司，该企业的机器学习技术用于解决
  • 关键字： 新思科技   AI   半导体人才  

IBM 与 Arm：拓展 Arm 生态，开启企业计算新时代

  • 通过将 Arm 架构引入未来的 IBM Z 与 LinuxONE 平台，IBM 正在将关键任务企业计算与驱动现代云和 AI 基础设施的软件创新无缝连接。 整个行业正逐步向 Arm架构汇聚，并将其视为现代云计算的首选平台。亚马逊云科技（AWS）、Google、Meta、微软、NVIDIA 和 OpenAI 等企业所构建和部署的新一代云与人工智能（AI）基础设施，正是这一趋势的集中体现。在全球超过 2,200 万开发者组成的庞大软件生态系统的进一步推动下，这股发展势头如今正在向企业级的关键任务领域深
  • 关键字： IBM   Arm   AI基础设施   现代云计算   亚马逊云科技   Google   Meta   微软   NVIDIA   OpenAI   

英飞凌收购C2i Semiconductors，进一步拓展AI数据中心电源管理解决方案创新能力

  • • 此次收购强化了英飞凌在AI数据中心电源解决方案领域的领先地位，并加速从电网到核心的软件定义电源架构发展。• C2i Semiconductors在智能数字电源管理、多相控制器与系统级电源架构方面具备高度差异化的技术优势，在包括基板集成电压调节器（SIVR）的垂直供电领域尤为突出。• 此次交易将强化英飞凌在印度的创新布局，并进一步增强其全球研发能力。【2026年8月25日，德国慕尼黑/印度班加罗尔讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFN
  • 关键字： 英飞凌   AI数据中心   物联网   C2Semiconductors   AI  

Vishay亮相PCIM Asia 2026，展示面向AI基础设施和物理AI的解决方案

  • 近日，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay亮相PCIM Asia 2026，集中展示最新半导体和无源器件技术。诚邀您莅临16号展厅C12展位，现场了解Vishay为AI基础设施和物理AI应用领域快速演进的需求所量身打造的产品及参考设计。围绕完整的AI电源架构，Vishay重点呈现从电网级电源基础设施到电路板级系统供电的参考设计与产品组合。展示方案覆盖固态变压器（SST）、DC/DC电源（PSU）、高压直流（HVDC）、DC/DC电
  • 关键字： 威世科技   Vishay   PCIMAsia2026   AI   基础设施  

携手生态伙伴，构筑AI存储基石

  • 2026年8月26日，武汉——在今日开幕的2026全球闪存峰会上，Solidigm（思得）发表了题为“构筑AI存储基石”的主题演讲。AI的快速发展带来数据规模的急剧扩张，这对AI基础设施提出了全新考验，也让存储的作用和价值愈发明显。作为企业数据存储领域的领导者，Solidigm一直致力于推动产品技术创新，提供丰富的企业级存储产品组合，携手客户共同构筑AI存储基础设施。 Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰发表主题演讲“从高性能的Solidigm D7-PS1010和PS1030 PCIe 5.
  • 关键字： Solidigm   思得   AI   存储   智能体   高性能SSD  

BOE（京东方）蓝鲸显示大模型亮相央视《焦点访谈》 让AI真正走进制造核心环节

  • 8月20日，央视《焦点访谈》播出《开源共享 智“惠”世界》专题节目，聚焦国产开源大模型技术创新与产业应用。节目中，BOE（京东方）作为制造业应用代表亮相，BOE（京东方）蓝鲸显示大模型及其在研发制造核心场景的落地实践获重点报道。大模型的价值，不只是“会理解、会生成”，更在于能否真正进入产业流程，将企业长期积累的数据、知识、规则和经验转化为可持续复用的智能能力。BOE（京东方）正在做的，正是让大模型从通用能力走向行业深处、从技术底座走进研发制造现场， 让AI从“通才”变成“专才”。 从一块屏开始：
  • 关键字： BOE   京东方   显示屏   AI   工业大模型   蓝鲸显示大模型  

Molex莫仕投资 CAEPlus，通过面向 AI 数据中心的主动液冷解决方案推进热管理技术

  • · 战略投资推动主动液冷持续创新，满足下一代 AI 数据中心和高性能计算应用的需求· 协作加速专有主动冷却平台的开发和验证，以增强液冷系统的传热效率· 种子轮融资支持长期产品路线图和商业化的同时，也优化 Molex莫仕的热管理策略全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕宣布对 CAEPlus, Inc. 进行战略投资。CAEPlus 是一家专注于开发主动液冷技术的初创公司，致力于帮助数据中心管理由 AI 和高性能计算 (HPC) 工作负载驱动、不断增长的热负荷。此项投资将通过加速 CAEPl
  • 关键字： AI   数据中心   Molex   BoundaryCool   热管理   高性能计算  

NVIDIA宣布Groq 3 LPX全面量产：把低时延Token生成从Rubin主系统中拆出来

  • 8月24日，NVIDIA在Hot Chips 2026期间宣布，交互式AI推理加速器Groq 3 LPX进入全面量产。该产品是Vera Rubin平台的扩展件，与Vera Rubin NVL72配合使用，专门提升Token生成速率，面向智能体AI这类需要高频交互的推理负载。Nebius成为首个采用该加速器的AI云厂商，计划将其部署到Nebius Token Factory生产推理平台；Groq公司自身也宣布将作为最早一批采用者之一，与Dell Technologies合作部署。智能体AI给推理系统带来两个
  • 关键字： NVIDIA   Groq3LPX   VeraRubin   AI推理   Token生成   智能体AI   数据中心  

台积电如何用光搭建 AI 时代的互连体系

  • 台积电光子技术战略核心，是把光输入输出与先进逻辑芯片做集成，而非销售独立的传统光收发模块。公司正在开发一套硅光子代工平台，以及名为COUPE（紧凑型通用光子引擎，Compact Universal Photonic Engine）的封装架构，主要面向 AI 与高性能计算互连场景。硅光子裸片借助半导体制造工艺实现光波导、调制器、光电探测器以及光纤耦合结构。但它仍然需要电子电路，来提供调制驱动、接收放大、时钟与控制信号。很多光模块产品中，电子集成电路与光子集成电路是两颗独立裸片，通过横向布局或者封装内部走线相
  • 关键字： 台积电   AI   互连体系  

Cloudera推出Cloudera Anywhere Cloud，赋能智能体AI时代

  • 中国北京，2026年8月20日——致力于在复杂环境中将 AI 技术应用于数据的 Cloudera 今日宣布推出全新平台Cloudera Anywhere Cloud™，帮助企业跨多云和本地部署环境构建、部署和规模化运行生产级数据与AI应用。Cloudera Anywhere Cloud既可独立运行，也可与现有超大规模数据湖结合使用，在数据所在的位置提供一致的云体验。该平台将模块化敏捷性、自助式资源配置和自动化管理相结合，同时确保企业对数据拥有高度控制权和主权。借助Cloudera的智能体Copilot，C
  • 关键字： Cloudera   AI   PuppyGraph   智能体   Copilot  

三星上调先进制程晶圆代工价格

  • 据路透社援引两位知情人士报道称，三星电子已将部分先进制程晶圆代工新订单的价格上调最高15%，原因是人工智能（AI）芯片需求激增导致产能持续紧张。在台积电长期主导的代工市场上，三星正借助AI需求外溢带来的产能缺口获得更强的议价能力。据其中一位消息人士透露，三星于7月上调了采用4纳米制程（SF4）生产的芯片价格。中国大陆和美国客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%，而中国台湾地区客户因与台积电同处一地，涨幅为5%至10%。此外，5纳米制程晶圆价格同样上涨10%至15%，8纳米制程价格也上涨近10%。消息
  • 关键字： 三星   晶圆代工   AI   台积电  

谷歌122亿美元锁定Marvell，合作背后的AI基础设施新逻辑

  • 2026年8月19日，Marvell向美国证券交易委员会（SEC）提交的8-K文件披露，公司已于2026年7月29日与谷歌签订商业协议，为谷歌开发定制半导体产品。作为合作的一部分，Marvell于8月18日向谷歌发行了一份认股权证，允许谷歌以每股206.58美元的行权价格购买至多58,970,907股Marvell普通股。按全部行权计算，这部分股票对应价值约121.8亿美元。若全部行权，谷歌将成为Marvell第五大股东。消息公布后，Marvell盘前一度上涨超过11%，而谷歌长期以来的重要定制芯片合作伙
  • 关键字： 谷歌   Marvel   AI   芯片   TPU  

算力浪潮下，SiC/GaN加速AI数据中心电源落地

  • 随着 AI 大模型快速迭代，算力需求爆发式增长，AI 数据中心的功耗压力也随之陡增。供电系统作为算力基础设施的 “心脏”，正朝着更高功率、更高效率、更高功率密度方向快速演进，以 SiC、GaN 为代表的宽禁带半导体器件，正在成为这场技术变革的核心支撑。围绕 AI 数据中心供电的技术演进路线、宽禁带器件的落地现状，以及英飞凌对应的产品方案与产能规划，EEPW 记者专访了英飞凌科技副总裁，英飞凌消费、计算与通讯业务中国区 AI 数据中心业务单元负责人王岩（Kim Wang）。英飞凌科技副总裁，英飞凌消费、计算
  • 关键字： SiC   GaN   AI数据中心电源   AI 数据中心电源   英飞凌  

WRC 2026今日开幕：买家进场，Physical AI迎来“验收时刻”

  • 8月19日，2026世界机器人大会（WRC 2026）在北京亦庄开幕。今年大会以“人机共生，产需共融”为主题，并首次设置采购日，49家央企携12个应用场景集中亮相，进一步强化产业供需对接。从大会主题和组织形式来看，机器人产业正从技术展示和单点突破，逐步转向产品交付、场景落地与产业协同。随着机器人本体、AI模型、核心零部件和数据基础设施持续发展，产业竞争也正从单一产品能力转向软硬件、数据、模型与应用场景的综合能力竞争，WRC 2026成为观察这一变化的重要窗口。从技术展示走向需求验证，产业化进入关键阶段近两
  • 关键字： WRC 2026   Physical AI   世界机器人大会  

利用 TI IWR6243 毫米波雷达和 NVIDIA Holoscan 平台上的摄像头实现实时 AI 原始传感器融合

  • 本文将概述如何使用德州仪器 (TI) IWR6243 毫米波雷达传感器和部署在 NVIDIA Holocan 平台上的摄像头构建实时 AI 原始传感器融合流程，如图 1 所示。 图 1 由摄像头、IWR6243 毫米波雷达传感器和 NVIDIA Holoscan 平台组成的系统示意图 简介现代机器人（包括人形机器人、自主移动平台和工业自动化系统）必须在各种操作条件下以高精度、低延迟和一致的可靠性来感知环境。像视觉传感器这样的当前技术在暴露于雾、眩光、灰尘、雨水或弱光环境中时，性能往往会
  • 关键字： TI   IWR6243   毫米波雷达   NVIDIA   Holoscan   202607  

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