近日，楷登电子 Cadence 宣布，地平线征程® 6（J6）已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中，并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作，双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核心，采用 Tensilica Vision
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地平线
征程 6
Cadence
Tensilica Vision DSP
核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正快速演进，但没有任何一款处理器能 “包打天下”。协同在纸面上很简单，实际实现却困难重重。历史上从未出现过能通吃所有场景的处理器架构。过去 50 年，CPU 一直是主力计算单元，但即便在 PC 早期，人们就已意识到部分负载需要更专用的处理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮点协处理器。
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协处理器
异构计算
AI
Arm
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RISC-V
简介纳芯微推出 NS800RT115x 系列高性价比 MCU，基于 Arm Cortex-M7 内核，主频高达 200 MHz，搭载自研 mMATH 数学加速核，集成高速 ADC、精细 PWM、CAN FD、增量式编码器接口以及功能安全模块，可高效处理三角函数、反三角函数、开方、滤波等数学运算，大幅提升实时运算效率，可广泛应用于车身电子与照明、电机驱动器、数字电源等领域，提供符合 ISO 26262 ASIL-B 与 AEC-Q100 Grade 1 标准的型号，为汽车与工业控制应用提供高性能与高可靠的解
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纳芯微电子
NSSine系列
实时控制
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笔者按： 对于很多长期观察中国电子产业的人来说，TI 在中国市场的存在感，早已不仅仅来自广告、产品或市场动作，而是它几十年来持续出现在工程师学习、设计和产业演进过程中的那种“长期在场”。这也是为什么，在TI进入中国 40周年的节点，重新讨论它为什么仍然被工程师需要，依然有现实意义。很多公司进入中国很多年，但真正能在40年后仍然留在工程师设计链条里的并不多，TI是其中之一。2026 年，德州仪器进入中国40周年。作为全球半导体巨头之一，TI有足够多的历史、成绩和市场故事可讲；但如果站在工程师视角，
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TI
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FPGA 和 DSP 的效率仍不及硬连线芯片，但在生命科学、AI 处理、汽车、5G/6G 芯片等需求频繁迭代的市场中依然极具价值。现场可编程特性为新协议、标准及架构修改提供了长期适配性，如同一块 “空白画布”，可适配各类工作负载。“芯片外围设有可编程 I/O 环，可接入任意类型的 I/O，并将其转换为可在后处理和特定工作负载引擎中使用的形式，” Altera 业务管理部门主管 Venkat Yadavalli 表示。但 FPGA、嵌入式现场可编程门阵列（eFPGA）和 DSP 的设计复杂且耗时
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人工智能
FPGA
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可编程逻辑
此前，国家发改委价格监测中心发文称，2025 年 9 月至今，受需求「爆发式」增长、产能「断崖式」紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近 1 个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。那么下游哪些产业会受到影响呢？全品类存储价格全线冲高，涨价潮持续加码硬件存储价格的暴涨已持续半年，上行趋势仍在持续强化。本轮涨价覆盖了 DRAM、NAND Flash 两大主流存储品类，以及 Nor Flash、车规级存储等细分赛道，呈现出「全品类普涨、涨幅
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DRAM
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人工智能正逐步切入可编程逻辑的设计与管理领域，凭借技术优势简化并加速设计流程中的多个关键环节。尽管现场可编程门阵列（FPGA）和数字信号处理器（DSP）的效率仍不及专用硬连线芯片，但在生命科学、人工智能处理、汽车电子以及 5G/6G 芯片等需求快速迭代的市场中，二者仍具备不可替代的价值。现场可编程特性不仅能适配新协议、新标准的升级迭代，支持硬件架构的灵活修改，还能像一块 “空白画布”，灵活承载各类工作负载。英特尔Altera事业部业务管理集团负责人文卡特・亚达瓦利表示：“芯片外围配有可编程的输入输出环，可
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人工智能
可编程逻辑
设计流程
Altera
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近日，在2026 RT-Thread 20周年庆典暨开发者大会上，纳芯微市场总监宋昆鹏带来了一场聚焦于高实时性控制的技术分享，深度解析NSSine™系列实时控制MCU/DSP如何为数字电源与电机控制应用提供兼具性能与性价比的核心方案，并积极响应开发者生态需求，携手RT-Thread，为高实时性控制场景提供更开放、更高效的国产化平台支持。聚焦专用场景：不止于MCU，更是实时控制专用平台NSSine™系列实时控制MCU/DSP（NS800RT7/5/3/1系列）产品是为实时控制场景量身定制的“专用芯片”，而非
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MCU
DSP
数字电源
电机开发
RT-Thread
纳芯微
闪存包括 NOR Flash（或非闪存）和 NAND Flash（与非闪存），其中 NAND Flash 占据闪存市场 95% 以上份额。NOR Flash（或非闪存）凭借独特的技术特性，在工业、汽车等专业领域占据一席之地。作为非易失闪存的两大核心技术路径之一，NOR Flash 历经数十年发展，在物联网、汽车电子、AI 服务器等新兴场景的驱动下，正从「小众利基市场」迈向「高成长赛道」。而在这一浪潮中，本土 MCU 企业的布局尤为关键。以中微半导为代表的本土企业，正凭借 MC
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NOR Flash
近日，纳芯微与国内知名嵌入式操作系统RT-Thread睿赛德达成战略合作，聚焦实时控制 MCU 领域，强化生态建设布局。双方将围绕纳芯微NSSine™系列实时控制MCU/DSP平台，开展从底层技术适配到全场景生态共建的全方位合作，合力为工业自动化、数字电源、汽车电子等高端制造领域提供自主可控、高效可靠的软硬件一体化解决方案，赋能产业智能化升级。产品谱系全覆盖，实现跨越式发展NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 自 2024 年推出以来，已实现跨越式发展。产品家族不断完善，完成了入门级 NS800RT
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纳芯微
RT-Thread
睿赛德
自主可控
MCU
DSP
在数据中心，可插拔式光收发器对于管理人工智能所需的海量数据流至关重要，将电信号转换为光子，在服务器机架间传递，并再转化为电力。这些光收发器的核心都是一个高性能数字信号处理器（DSP）。随着AI训练和推理日益耗费带宽和功耗，芯片制造商正在升级这些光DSP，以实现更快更高效的运行。Marvell Technology 推出了一款 PAM4 DSP，能够将 1.6 Tb/s 光收发机的功耗降低超过 20%，部分原因是采用了更先进的 3 nm 制造工艺。Ara 芯片集成了八条 200-Gb/s
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Marvell
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PAM4
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1月19日，中微半导发布了一则自愿性公告，宣布即将推出其首款非易失性存储器芯片，正式进入Flash领域。这一产品型号为CMS25Q40A，是一款容量为4M bit的低功耗SPI NOR Flash芯片。该芯片的存储阵列被划分为2048个可编程页，每页容量为256字节，单次编程操作最多可写入256字节数据。它支持多种擦除方式，包括1KB扇区擦除、4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除及整片擦除。其核心特点包括低成本、低功耗、SPI高速读写以及掉电不丢失等。性能参数方面，CMS25Q40A采用1.65
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中微半导
Flash
存储
CMS25Q40A
进入2026年，NOR Flash的基本面与DRAM和NAND形成显著差异：其定价保持稳定，基本不受存储周期性波动影响。同时，市场需求正日益转向适用于汽车、工业及真无线耳机（TWS）等领域的更高密度SPI NOR产品。更大的固件容量、无线升级（OTA）需求以及边缘AI的集成，共同推动了高密度NOR Flash设备的采用，尤其是从128Mb向256Mb及以上容量的升级。尽管出货量趋于平稳，但产品密度的提升、漫长的认证周期以及向55-40纳米工艺稳定迁移，将持续驱动其价值增长。得益于供需结构的稳定，NOR F
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NOR Flash
MEMS
传感器
功率器件
随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进，行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能，以连接感知和执行。顺应这一趋势，Ceva公司近日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DSP架构。Eagle-A 专为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统 (Autodrive) 而设计，集成了高端 NPU、CPU 和 GPU，并配备了用于摄像头、激光雷达 (LiDAR) 和雷达融合的专用传感接口。Cev
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BOS Semiconductors
Ceva
AI DSP
ADAS
● TDK AIsight 将专注于利用 TDK 的物理AI技术，提供眼动意图与追踪解决方案● TDK 宣布推出TDK AIsight SED0112，这是一款面向 AI 眼镜的新一代超低功耗 DSP 平台，集成了微控制器、状态机与硬件 CNN 引擎● TDK AIsight 解决方案将在CES的TDK展台#15803上进行展示TDK株式会社近日宣布成立新TDK集团公司——TDK AIsight，致力于连接物理AI与生成式AI，为AI
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TDK
TDK AIsight
AI眼镜
DSP
一、产品概述中国北京（2025年4月15日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。作为一种巧妙融合了NOR Flash高速读取优势与NAND Flash大容量、低成本优势的新型解决方案，GD5F1GM9系列的面世将为SPI NAND Flash带来新的发展机遇，成为安防、工业、IoT等快
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兆易创新
GD5F1GM9
QSPI NAND Flash
CES 2026
全球领先的生成式系统级芯片（GenSoC）和音频技术提供商XMOS 日前宣布，一家专注于以音频数字信号处理器为核心的专业音频产品和解决方案的领先提供商，高新技术企业深圳市声菲特科技技术有限公司（S-TRACK，以下简称“声菲特”）已选用 XCORE. AI®平台，来为其最新发布的LARK 1.0 Pro星闪无线麦克风提供内置数字信号处理（DSP）引擎。作为专为教学和录播场景而打造的智能麦克风，LARK 1.0 Pro 通过利用星闪无线传输和一个高度优化的实时数字信号处理流水线，为教室和讲堂提供一种稳定的、
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XMOS
声菲特
S-TRACK
XCORE. AI
DSP
星闪
无线麦克风
我们已经习惯了每天使用的设备，它们往往看起来相当平凡——只是现代生活的基本期待。但他们存在的道路绝非平凡。任何技术往往都是不断变化的市场的一部分，设计师们不断重新想象、完善和重塑他们的想法。这可能是为了获得竞争优势、改善用户体验（UX），或者仅仅是为了纠正性能上的瑕疵。这种持续变化部分源于需要以更复杂方式沟通。随着电子产品能够更好地与我们用户互动，也需要它们识别和解读更广泛的输入和信号。这在物联网（IoT）时代尤为重要。随着开发中的产品需要处理越来越多的数据并自主行动，它们必须能够识别刺激并知道如何应对。
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DSP
本文探讨在扬声器系统设计中使用数字信号处理(DSP)和全模拟系统之间的差异。传统模拟系统结构简单，没有模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)级，也因此受到广泛重视；DSP 以经济高效的方式提供精确的音频控制，并促进音质的潜在优化。本文详细介绍了一种测试方法和设置，比较了DSP和模拟系统的性能，并重点分析每种方法的优势与权衡取舍。测量结果和分析旨在基于数据，进行简洁清晰的比较，以帮助制造商和系统集成商做出明智决策。
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音频分频器
DSP
ADI
AI算力需求爆炸，海量数据频繁调动，致使存储行业变得愈发重要。无论是当下的生成式AI，还是即将到来的AI智能体、端侧AI，高性能、高密度、高能效存储解决方案都将作为可靠的硬件基础，进而解决数据中心、AI训练推理以及移动设备在数据存储与访问的瓶颈问题。在众多存储技术发展路径中，铠侠BiCS FLASH 3D闪存技术为行业提供了大量支持，也是高性能存储中，不可缺少的关键角色。铠侠作为闪存技术的发明者，秉承着Bit Cost Scalable Flash的理念，BiCS FLASH在2D NAND遇到容量提升瓶
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BiCS FLASH
3D闪存
铠侠
在工业和能源领域，效率和控制精密度是核心诉求。纳芯微NSSine™系列实时控制 MCU/DSP 再添新成员：中端算力新品 NS800RT5075，高性价比新品 NS800RT1025、NS800RT1035 正式发布。至此，NSSine™系列已实现 “高端-中端-入门级” 全档位覆盖，全系搭载高性能Cortex®-M7 内核与可配置逻辑模块（CLB），集传统 MCU 的易用性与 FPGA 的灵活定制性于一体：强大的处理能力确保复杂算法（如FOC、数字电源补偿计算）能够在极短时间内完成，CLB则允许用户自定
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实时控制
MCU
DSP
纳芯微
德州仪器 (TI) 新一代数字信号处理器 (DSP) AM62D 系列和 AM275 系列微控制器 (MCU) 已正式通过杜比官方认证，凭借其高性能架构与高度集成化设计，正在重新定义车内的听觉体验，为从入门级到高端车型提供全面升级的声学解决方案，同时为工业音频应用开辟了新机遇路径。AM275 系列 DSP：支持 7.1.4 声道 Dolby DCX 解码与渲染，可实现低至 4% 的 DSP 开销将杜比全景式沉浸式音频技术融入车舱，精准还原多声道音频信号的空
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TI
DSP
AI的计算、数据传输与存储已经成为当下数据中心和服务器端最为关注的问题之一。在有限的空间和成本内如何实现更高的收益，如何让存储方案给计算单元提供充足的数据支持，加速数据交换，节省电力和散热成本都值得探讨，其中就包括闪存技术如何扮演起关键角色。闪存技术最初被广泛应用在消费级产品中，旨在缩小存储方案占用空间、提升性能。随着闪存技术的不断升级，这项技术已经从成为消费级产品存储主力，并紧接着在网络、云计算的企业级存储中提供高速的数据存取支持。如今数据存储正在迈向AI时代，通过大量创新型的存储方案创造更多可能性。例
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铠侠
BiCS Flash
德州仪器 （TI） 优化了一对 DSP，用于洗衣机、真空吸尘器和割草机等家用电器中的磁场定向电机控制。该公司声称：“它们的功能，包括高速无传感器磁场定向控制、高扭矩零速启动和振动补偿，为日常应用提供响应灵敏的电机控制。这些部件包含了F28E120SC和F28E120SB，仅闪存大小不同：分别为 128kbyte （64kword） 或 64kbyte，在具有纠错功能的单个组中。两者都有 16kbyte （8kword） 的奇偶校验保护 ram。计算来自 TI 的 C28x 32 位 DSP 内核之一，运行
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F28E120SC
F28E120SB
德州仪器
TI
DSP
TrendForce集邦咨询表示，第二季度NAND收入前五大供应商的总收入环比增长22%，达到146.7亿美元。三星第二季度收入环比增长 23.8% 至 52 亿美元，将三星的市场份额小幅提升至 32.9%。海力士第二季度收入环比增长 52.5%，达到 33.4 亿美元，市场份额为 21.1%。铠侠第二季度营收环比增长11.4%至21.4亿美元，环比增长11.4%，排名第三。美光收入环比增长 3.7%，达到 21 亿美元，市场份额为 13.3%。SanDisk 的收入环比增长 12.2% 至 19 亿美元
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NAND
Flash
TrendForce
纳芯微再度扩充NSSine™ 实时控制MCU/DSP产品矩阵，推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP，该系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核，每个内核配备自研eMath/mMath加速核，支持数学函数、FFT及矩阵运算加速，大幅提升实时运算效率。产品集成1MB eFlash+13KB DFlash，搭配高达768KB RAM（含256KB TCM*2+256KB SRAM），为复杂算法和多任务处理提供充足空间。该系列面向电源与电机控制等电力电子应用，兼具卓越算力、精准控
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实时控制MCU
DSP
纳芯微
电机控制
终端需求低迷，影响编码型闪存（NOR Flash）价格一度积弱不振，不过近期业界惊传，中国市场NOR Flash率先从第3季起，调涨报价5~10%，尽管市场仍处于买卖拉扯，但受到近期原材料以及封测成本双重提高，业界预期，随着近期市场涨价风声蠢蠢欲动，NOR Flash价格将从第4季在各区域市场全面反映报价调涨， 单季涨幅将达双位数百分比。相较于DRAM市场价格近来明显走扬，不仅DDR4身价暴涨，需求正逐渐萎缩的DDR3现货价格也止跌反弹，相较于6月底的行情，近2个月来现货价格已上涨约3成多，反映业界在担忧
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内存
NOR Flash
在实时性要求极高的电力电子与电力拖动领域，如新能源逆变器、工业伺服控制及车载电机驱动中，系统必须在毫秒甚至微秒级完成数据处理与响应。纳芯微全新推出的NS800RT737x系列MCU（DSP）：NS800RT7374/7377/7379，以高性能实时控制内核为核心，集成丰富外设与保护功能，能够显著提升控制精度和系统稳定性，缩短开发周期，提供高可靠国产选择。 1. 高性能内核与存储架构，赋能实时运算NS800RT737x系列采用单/双Cortex®-M7内核@400
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国产供应链
纳芯微
实时控制MCU
DSP
在实时性要求极高的电力电子与电力拖动领域，如新能源逆变器、工业伺服控制及车载电机驱动中，系统必须在毫秒甚至微秒级完成数据处理与响应。纳芯微全新推出的NS800RT737x系列MCU（DSP）：NS800RT7374/7377/7379，以高性能实时控制内核为核心，集成丰富外设与保护功能，能够显著提升控制精度和系统稳定性，缩短开发周期，提供高可靠国产选择。1.高性能内核与存储架构，赋能实时运算NS800RT737x系列采用单/双Cortex®-M7内核@400MHz内核，每个内核配备自研eMath/mMat
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纳芯微
实时控制MCU
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在嵌入式开发中，MCU 内部的 Flash 常用于存储配置信息、日志数据或用于 OTA 升级。STM32F4 系列 MCU 提供了对 Flash 的灵活操作能力，包括按扇区擦除、字节或半字写入等。本文将围绕一段实际使用的 Flash 操作代码进行讲解，主要涉及 Flash 的擦除、写入与读取功能。一、Flash 结构及操作基本原理STM32F4 MCU 的 Flash 存储器按照扇区（Sector）划分，每个扇区大小不一，例如在 STM32F407 中，前四个扇区大小为 16KB，第五个为 64KB，之后
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STM32
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