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cpu ip 文章 最新资讯

存储价格上涨正在蔓延至CPU领域

  • 价格上涨不仅蔓延至存储半导体领域,也波及非存储半导体领域。继AI基础设施投资扩张推高DRAM和NAND闪存价格后,模拟芯片、功率半导体以及CPU等产品近期也出现了供应中断和价格上涨的情况。自2025年夏季以来,受数据中心需求激增导致的供应不足影响,以DDR5为中心的内存价格曾一度陷入疯狂。在2025年底的巅峰时期,内存售价较年初翻了3至5倍。内存出现大范围降价近几个季度以来的DRAM价格上涨,主要是由于AI数据中心市场需求激增所驱动。在此背景之下,综合市场数据与产能结构来看,目前三大DRAM原厂(三星、S
  • 关键字: 存储  CPU  英特尔  AMD  

Arm以AGI CPU搅动AI处理器竞争格局

  • 3月24日,Arm正式推出首款量产级自研 CPU 芯片,作为Arm成立35年来首款实体处理器,新产品命名为Arm AGI CPU,面向智能体 AI 基础设施场景打造。该芯片的研发核心在于计算子系统(CSS)的打造,这一系统为芯片核心提供了全套功能组件。 该芯片热设计功耗(TDP)为 300W,采用台积电 3nm 工艺制造双裸片架构,搭载 136 个 Neoverse V3 核心,主频最高 3.7GHz(基准主频 3.2GHz)。每个核心配备 2MB 二级缓存,另有 128MB 共享系统级缓存(S
  • 关键字: Arm  AGI CPU  AI处理器  

引领VPU IP新标杆,安谋科技Arm China发布新一代“玲珑”核芯

  • 1 VPU向高效、高质、低延迟发展随着AI技术的爆发,带来了视频分辨率和数据量的不断攀升,专用于视频编解码处理的VPU应运而生,成为各类视频应用的“超级工匠”。如今,VPU已成为支撑云、边、端等关键场景的核心算力单元,是半导体和AI算力赛道的重要组成部分‌。VPU主要由两大类芯片/硬件模块构成:一类是VPU芯片;另一种是嵌入在各种SoC、处理器、控制器等芯片/硬件模块中的VPU引擎。但是万变不离其宗,都离不开强大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的发展趋势是什么?答案是:在云、边、端场景中AI无
  • 关键字: VPU  VPU IP  安谋科技Arm China  安谋  

Arm 拓展其计算平台矩阵,首次跨足芯片产品

  • 新闻重点 Arm 首次将其平台矩阵拓展至量产芯片产品,为业界提供覆盖 IP、Arm计算子系统 (CSS) 及芯片的最广泛的计算产品选择。发布首款由 Arm 设计的数据中心 CPU——Arm AGI CPU,专为代理式 AI 基础设施打造,可实现单机架性能达到 x86 平台的两倍以上*Arm AGI CPU 与早期合作伙伴 Meta 联合开发,并获得客户与领先 ODM 厂商的量产承诺,以及 Arm 全球生态系统的强力支持英国剑桥,2026 年 3 月 24 日——Arm 控股有限公司(纳斯达克股票
  • 关键字: ARM  AI  CPU  

Arm AGI CPU:智能体式人工智能云时代的芯片基石

  • 今日,Arm 正式发布Arm AGI CPU—— 这是一款基于 Arm Neoverse 平台打造的全新量产级芯片,专为赋能下一代人工智能基础设施而生。在 Arm 逾 35 年的发展历程中,这是我们首次推出自研芯片产品。此举将 Arm Neoverse 平台的能力从 IP 和 Arm 计算子系统(CSS)进一步拓展,为客户部署 Arm 计算架构提供了更多选择:客户既可自主研发定制化芯片,也可集成平台级解决方案,或直接部署 Arm 设计的处理器。这一布局既顺应了人工智能基础设施的快速演进趋势,也满足了生态伙
  • 关键字: Arm  AGI  CPU  智能体  人工智能  

Arm重磅推出AGI CPU 1OU 双节点参考服务器

  • 在今日发布 Arm 首款面向人工智能数据中心的量产级芯片产品Arm® AGI CPU的同时,我们正式推出一款模块化、基于标准打造的 1OU 双节点参考服务器。该产品将基于 Arm Neoverse V3 架构打造的 Arm AGI CPU 所秉持的机柜优先设计理念变为现实,为合作伙伴提供贴近量产环境的测试平台,助力其开展工作负载评估、软件栈优化,加速下一代 Arm 架构基础设施的落地部署。人工智能数据中心迈入全新发展阶段随着人工智能的应用加速普及,数据中心正进入全新发展阶段:云服务规模快速扩张,人工智能工
  • 关键字: Arm  AGI  CPU  1OU  双节点  服务器  

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS解决方案

  • Ÿ   Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计,与NVIDIA Blackwell解决方案相比,可实现最高10倍的每瓦吞吐量,并将Token成本降低至十分之一。Ÿ   Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系统为硬件灵活性最高的计算平台,可支持NVIDIA Vera与新一代x86 CPU,并能实现每机柜72个Rubin GPU的密度。此系统也可搭配DCBB
  • 关键字: Supermicro  NVIDIA  Vera Rubin NVL72  HGX Rubin NVL8  Vera CPU  DCBBS  

人工智能系统亟待跨越的下一道难关

  • 人工智能的发展之路并非一帆风顺。媒体与华尔街对人工智能行业情绪的任何细微变化,都会表现出极端且剧烈的反应。狄更斯早已预见这般光景:“那是最美好的时代,那是最糟糕的时代;那是智慧的年头,那是愚昧的年头;那是信仰的时期,那是怀疑的时期;那是光明的季节,那是黑暗的季节;那是希望的春天,那是失望的冬天。” 在这些喧嚣的头条背后,人工智能推理的规模化发展正面临一个关键难题:芯片的理论峰值性能与系统厂商能实际保障的性能之间,差距正不断扩大。这一差距对算力的功耗需求和系统安全性,都产生了重大影响。这一性能差距究竟从何而
  • 关键字: 人工智能  IP  Arteris  

Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量

  • Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议,可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率,适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用. 超宽带 (UWB) 技术正从基于近距离的数字密钥和跟踪器扩展到更远距离的定位、雷达传感和高性能数据应用。为了应对这一转变,领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布推出其新一代 Ceva-Waves™ UWB IP,这是业界率先符合 IEEE 80
  • 关键字: Ceva  UWB  IP  传输距离  吞吐量  

CPU借AI热潮重获青睐,再度 “变酷”

  • 受 AI 热潮推动,如今热销的计算硬件不只有显卡和 NAND 闪存。AMD 与英特尔高管均指出,X64 CPU 需求大幅上涨—— 这一方面源于整体 AI 算力基础设施的大规模建设,更直接的原因则是AI 推理与智能体 AI(Agentic AI)负载的快速普及。在此之前,GPU 一直是 AI 领域无可争议的硬件主角。凭借强大的并行计算能力,GPU 能够承担现代神经网络所需的繁重运算,尤其在模型训练阶段,拥有数千个核心的 GPU 可以高效完成将训练数据转化为权重参数所需的并行矩阵乘法。英伟达占据了数据中心市场
  • 关键字: CPU  AI  Intel  AMD  

代理AI驱动CPU需求回暖

  • 在过去三年里,AI服务器市场的叙事逻辑高度单一:谁拥有更多的GPU,谁就掌握了通往通用人工智能(AGI)的钥匙。然而,随着AI应用从简单的聊天机器人升级为能自动执行复杂流程的代理AI(Agentic AI),数据中心的底层算力需求正在发生本质性的剧变。汇丰证券在最新发布的深度行业报告中指出,一个“算力再平衡”的时代已经开启,CPU正重新成为AI数据中心的决策枢纽。早期的AI模型主要依赖大规模GPU进行并行计算,但代理AI的工作流则完全不同,涉及大量的逻辑分支、任务同步和多线程处理。代理AI不仅需要输出内容
  • 关键字: 代理AI  Agentic AI  CPU  GPU  

六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合,打造超低能耗AR显示处理器

  • 芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布图像处理SoC芯片公司合肥六角形半导体有限公司(简称“六角形半导体”)在其高性能HX77系列图像处理SoC中采用了芯原成熟的IP组合,包括GCNanoUltraV 2.5D图形处理器(GPU)IP、DW100畸变矫正处理器(DeWarp Processing)IP,以及DC9200Nano显示处理器(Display Processing)IP。该SoC芯片已顺利完成流片,并实现一次流片成功。 天相芯HX77系列是一款高度集成、低功耗的图像处理
  • 关键字: 六角形半导体  天相芯  HX77  芯原  Nano IP  AR显示处理器  

Ceva推出PentaG-NTN 5G高级调制解调器IP

  • 基于 Ceva 第三代 PentaG 平台的PentaG-NTN加速了卫星网络和蜂窝网络的融合 随着卫星连接迅速成为5G网络最具战略意义和颠覆性的扩展,领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)今日宣布推出PentaG-NTN™,这款新型5G-NTN(非地面网络)调制解调器IP子系统专为支持低地球轨道(LEO)和中地球轨道(MEO)星座的卫星用户终端而设计。PentaG-NTN旨在加速基于标准的卫星连接的部署,使卫星运营商、卫星星座开发商和终端创新者能够更快地将
  • 关键字: Ceva  PentaG-NTN  5G  高级调制解调器  IP  

苹果M5系列芯片首发“三层核心”架构,引入全新“超级核心”

  • 3 月 5 日消息,科技媒体 9to5Mac 昨日(3 月 4 日)发布博文,报道称苹果推出全新 M5 Pro 与 M5 Max 芯片,打破了常规的“双核心”架构,为 M5 系列芯片引入了三种不同类型的 CPU 核心。苹果自研 Apple Silicon 芯片之所以具备卓越的能效比,是因为高效平衡“能效核心”(Efficiency)与“性能核心”(Performance),前者负责处理日常轻量级任务以延长续航,后者则用于应对高负载场景。而在全新命名体系下,苹果将原有的“性能核心”正式更名为“超级核心”(S
  • 关键字: 苹果  M5  CPU  

打通芯粒互操作性的壁垒

  • 向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景,也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具,正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是:设计团队能够选用不同来源的裸芯,通过标准化接口与简化流程,搭建多芯粒系统。业界常将其类比为现成 IP 组件,期望芯粒能像无源器件甚至单片机一样,易于使用且具备互操作性。然而,这一愿景虽极具吸引力,却与现实仍有很大差距。芯粒集成的现状芯粒通常分为两类架构:同构横向扩展与异构解耦。同构设计在一个封装内使用多个相同裸芯以提升性能
  • 关键字: 芯粒  互操作性  Arteris  IP  Chiplet  NoC  
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cpu ip介绍

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