- 据台湾媒体报道，台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂，并将于2020年启动3nm工厂，而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂的地位。
台积电董事长张忠谋会出席奠基仪式，这也将是他在今年6月份退休之前，最后一次参加这类活动。
目前，台积电正在积极准备量产7nm，预计第二季度即可实现、第四季度火力全开。
更关键的是，台积电已经垄断了7nm代工市场，收获了100%的订单，包括高通骁龙855、苹果A12等重磅大单，彻底击败三星。
根据路线图，台积
- 关键字：
台积电 5nm
- 5nm以下的工艺尺寸缩减逻辑;DRAM、3DNAND和新型存储器的未来;太多可能解决方案带来的高成本。
近日，外媒SE组织了一些专家讨论工艺尺寸如何继续下探、新材料和新工艺的引入带来哪些变化和影响，专家团成员有LamResearch的首席技术官RickGottscho、GlobalFoundries先进模块工程副总裁MarkDougherty、KLA-Tencor的技术合伙人DavidShortt、ASML计算光刻产品副总裁GaryZhang和NovaMeasuringInstruments的首
- 关键字：
5nm DRAM
- 一时之间，仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆，没有EUV就无法实现半导体强国之梦？
- 关键字：
EUV 5nm
- 近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。
报道指出，格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或罚款等方式威胁客户，这严重影响到包括格芯在内的其他行业参与者的竞争力，格芯要求欧盟官方应注意到少数几家业内参与者独霸半导体产业的现象。
针对上述消息，格芯发言人向第一财经记者表示，“格芯并未主动向欧盟提起投诉，而是在全面配合欧盟的反垄断调查。”
- 关键字：
晶圆 工艺
- 科研总是走在实用之前很多年的，已经有许多新的方向在试图突破。
- 关键字：
工艺 摩尔定律
- 中芯国际虽位居全球第4大专业晶圆代工厂，然倾官方之力扶植的中芯为何连年亏损，与一线大厂渐行渐远?
- 关键字：
中芯国际 工艺
- 根据比利时研究机构Imec指出，设计人员可以选择采用2D非等向性(颗粒状速度更快)材料(如黑磷单层)，让摩尔定律(Moore‘s Law)扩展到超越5纳米(nm)节点。Imec研究人员在Semicon West期间举办的年度Imec技术论坛(Imec Technology Forum)发表其最新研究成果。
Imec展示的研究计划专注于实现高性能逻辑应用的场效电晶体(FET)，作为其Core CMOS计划的一部份。Imec及其合作伙伴分别在材料、元件与电路层级实现协同最佳化，证实了在传
- 关键字：
Imec 5nm
- Imec 开发下一代 5nm 2D 通道 FET 架构，证实采用 2D 非等向性材料可让摩尔定律延续到超越 5nm 节点…
根据比利时研究机构Imec指出，设计人员可以选择采用2D非等向性(颗粒状速度更快)材料(如黑磷单层)，让摩尔定律(Moore's Law)扩展到超越5纳米(nm)节点。Imec研究人员在Semicon West期间举办的年度Imec技术论坛(Imec Technology Forum)发表其最新研究成果。
Imec开发的下一代5nm 2D通道
- 关键字：
摩尔定律 5nm
- IBM昨天联合三星、Globalfoundries宣布了全球首个5nm半导体工艺，性能提升40%，功耗降低75%。IBM这则消息就是在VLSI大规模集成电路会议上宣布的，这也是国际级的半导体会议。这次会议也暴露了我们在半导体制造技术依然没有什么存在感，虽然总计提交了18篇论文，但入选的只有1篇，仅占全部入选论文的1/64，远远低于美国、日本、欧洲、韩国、新加坡及台湾地区。
2017年的VLSI国际会议是在日本东京举行的，昨天正式开幕，会期8天，全球领先的半导体技术公司、科研机构汇聚一堂讨论未来技
- 关键字：
VLSI 工艺
- 上周，Nvidia CEO黄仁勋在台北电脑展上表示摩尔定律已死(黄仁勋说摩尔定律已死，Nvidia要用人工智能应对)，不过IBM和三星有不同意见。
雷锋网消息，日前，IBM联合三星宣布了一项名为nanosheets的晶体管制造技术。该技术抛弃了标准的 FinFET 架构，采用全新的四层堆叠纳米材料。这项技术为研发5nm芯片奠定了基础。IBM表示，借助该项技术，芯片制造商可以在指甲盖大小的芯片面积里，塞下将近300亿个晶体管。要知道，高通不久前发布的采用10nm工艺的旗舰芯片骁龙835，也才不过集
- 关键字：
IBM 5nm
- 据外媒报道，三星联合 IBM 日前宣布了一项名为 nanosheets 的技术。得益于该技术，芯片制造商能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里，他们宣称在 5nm 芯片可以实现在指甲盖大小中集成 300 亿颗晶体管，而当前 10nm 的骁龙 835 仅仅集成的晶体管数量约为 30 亿。
IBM 称，同样封装面积晶体管数量的增大有非常多的好处，比如降低成本、提高性能，而且非常重要的一点是，5nm 加持下，现有设备如手机的电池寿命将提高 2 至 3 倍。早在 2015 年，IBM 就携手 Glo
- 关键字：
IBM 5nm
- 如今，浓缩在小小芯片上的集成电路成为社会发展的重要支撑。电脑、手机、家电、汽车、机器人等各种产品都离不开集成电路。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。
我国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长。长期以来，发达国家对出口到中国的制造装备、材料以及工艺技术进行严格审查和限制。想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己的集成电路产业体系。
2008年，“极大规模集成电路制造装备及成
- 关键字：
集成电路 工艺
- 一个人在自己感兴趣的行业才会能完全发挥自己的才能从而获得更好的职业发展。因此，如果你的天赋就在于半导体专业，那么它对你来说也是一个很好的选择。
- 关键字：
半导体 工艺
- 晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。
台积电董事长张忠谋指出，去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7纳米技术硅智财设计，并开始进行硅晶验证，按照计划在今年4月试产。
5纳米部分，张忠谋表示，规划使用极紫外光(EUV)微影技术，以降低制程复杂度，制程技术预计2019年上半年试产。
10纳米部分则是已在
- 关键字：
台积电 5nm
- 回顾台媒的这些宣传，只是让大家对台媒在宣传中国台湾的高科技企业的先进技术研发进展时，要进行思考，而不是完全相信，先进技术研发需要大量人力物力，并非一朝一夕可以取得领先优势。
- 关键字：
台积电 5nm
5nm 工艺介绍
您好，目前还没有人创建词条5nm 工艺!
欢迎您创建该词条，阐述对5nm 工艺的理解，并与今后在此搜索5nm 工艺的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
