- 联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件
赛灵思“FinFast”计划年内测试芯片推出，首款产品明年面市
赛灵思公司和台积公司公司今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积公司先进的16纳米FinFET (16FinFET)工艺打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队，针对FinFET工艺和赛灵思UltraScale? 架构进行最优化。基于此项计划，16FinF
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Xilinx 16FinFET 工艺
- 2010到2013年期间，全球消费电子产业将以5%的年复合增长率增长。增长背后区域性的驱动力到底是什么?2013年之后的市场增长如何?产品新工艺、移动和互联等关键市场发展趋势，会如何影响今后的消费以及工业电子设备的生产和设计，诸如笔记本电脑、电视、手机和医疗设备及安全和监视工具等?2013年工业电子市场谁是赢家?日前IHS各部门的专家们齐聚上海一起讨论全球技术市场的发展，分享他们对产业发展趋势的观点。下面将按市场详述之。
全球和地区消费技术市场前景
IHSElectronics&M
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半导体 工艺
- 坐在他办公室地板上，正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房间……太不好意思叫服务人员了。
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工艺 芯片 201302
- 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布其最新研发成功、处于业界领先地位的0.13/0.18微米SiGe工艺技术进入量产。由此成为国内首家、全球少数几家可以提供0.13/0.18微米SiGe量产工艺的代工厂之一。
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华虹NEC 工艺 SiGe
- 塑胶基板特性佳 尺寸稳定性为最大挑战塑胶基板材料多是有机高分子，在应用上最符合柔性显示器的概念。选择塑胶基板材料时，其机械、光学或热性质必须能符合显示器的要求，例如为满足较高的加工或操作温度，热膨胀系
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工艺 技术 显示 柔性
- 国外媒体今天撰文称，英特尔决定今年斥资130亿美元开发和建设未来制造技术，虽然华尔街并不认同这一计划，但要在未来几年继续领先竞争对手，这或许是将是不得已的选择。以下为文章概要：
英特尔2012年的资本开支将在110亿美元的超高水平上再增加20亿美元。受到这一消息影响，该股周五下跌近7%。
有分析师痛批这一做法，认为新增的产能与PC市场的萎缩现状极不相称。随着PC销量的疲软，增加资本开支将进一步压缩英特尔的利润率。
但还有分析师认为，英特尔的首要任务是保持技术优势，这种做法虽然成本高昂
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英特尔 工艺 制造技术
- 一 PCB制作方法介绍方法1:(1)将敷铜板裁成电路图所需尺寸。(2)把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合
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PCB 方法 工艺
- LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源。从长远的趋...
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LED 背光源 工艺
- 1 前言本文以变频器在用户当中的使用为例，结合笔者在用户安装调试过程中所遇到的一些问题，粗略的谈一下变频器的安装与调试问题，以供广大的变频器用户在使用时参考。2 变频器的安装及使用条件正象其他的电器设备或
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方面 优势 介绍 工艺 生产 调速 节能 提高 变频器
- 近年来，电池行业绝对可说的上是爆发式的增长，一方面是因其刚性需求促使国家对新能源的大力推广，另一方面是越来越多的投资机构敏锐的嗅角察觉出该行业的巨大商机潜觉，双向结合，直接引爆该行业。具有关方面统计，
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探讨 方案 工艺 电池 动力
- 集成传感器薄膜传感器厚膜传感器陶瓷传感器集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的
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分类 工艺 制造 传感器
- 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。所谓覆铜，就是将
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PCB 敷铜 分析 工艺
- 一. 引言
随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工
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PCB 表面处理 工艺
- 美林证券分析师VivekArya近日指出：“下一代芯片制造已经成为Intel、台积电、三星之间的三雄争霸，在我们看来Intel握有一到四年的领先优势。2012年上半年我们也看到了，代工厂普遍无法铺开28nm的产能，导致很多产品推迟。不断提高的成本和复杂度会进一步拉大这种差距。我们认为，Int
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ARM 工艺
- 华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)于上海举办技术论坛，主题为“BCD系列工艺技术为绿色节能IC产品增值”。本次论坛由上海市集成电路行业协会协办，是该协会首次与企业合作举办论坛，也是华润上华举办的第一场针对某个工艺的小型专题技术论坛。论坛吸引了共计100余位来自模拟IC设计公司的听众。
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