- 基于PLC系统闪光控制的焊工艺过程的设计,闪光对焊作为一种先进的焊接技术，具有无需添加焊接材料、生产率高、成本低、易于操作等优点。随着工业技术的不断发展，焊接的零件截面越来越大，遇到了一些技术问题，如焊接加热难、生产率低、产品合格率低等。为了
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工艺 过程 设计 控制 闪光 PLC 系统 基于
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问:作为中国本土的旗舰型制造企业，您认为中国制造型企业，应该如何用创新去应对调整？如何走特色发展的道路？
答：首先从工艺方面来看，这15年是非常特殊的时期，发展速度很快。我记得我们在做90nm的时候，我们就有一种想法，觉得做到40、45nm的时候就差不多了，不过后来又发现还在演进。所以我相信，尤其我们年轻一代，用创新精神会继续往下做。
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中芯国际 工艺 制程
- 今天来探讨LED外延片的成长工艺，早期在小积体电路时代，每一个6?的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型VLSI，每一个8?的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动？投资数百亿，但却是所
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LED 外延片 工艺 方案
- 为替代能源和电子制造市场提供先进热加工设备的领导厂商BTU国际公司日前宣布，将在上海展会的1G65 号展台，重点推介其新一代高效助焊剂管理系统，PYRAMAX™回流焊炉的新型双轨双速功能以及 WINCON™5.0控制系统软件。该展会定于2012年4月25-27日在上海世博展览馆举行。
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BTU 工艺 助焊剂
- 近几年来III族氮化物（III-Nitride）高亮度发光二极体（High Brightness Light EmissiON Diode; HB-LED）深获广大重视，目前广泛应用于交通号志、LCD背光源及各种照明使用上。基本上，GaN LED是以磊晶（Epitaxial）方
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效率 产能 方法 萃取 LED 蚀刻 工艺 提高 利用
- 据Lincoln International公司11月公布的分析数据显示，EMS产业营业收入继续保持快速增长，继2010年EMS产业营业收入比2009年创下的纪录低位增长37.0%之后，过去12个月，2011年全球15家最大上市EMS提供商的营业收入比2010年同期增长19.2%。
总体而言，全球EMS产业在过去12个月实现了营业收入增长，大型EMS提供商的2011年营业收入增长20.0%，2010年增长了18.5%。中型EMS提供商营收增长11.2%，2010年增长为19.3%。小型EMS厂商
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EMS 工艺
- CCFL和LED是当前LCD仅有的两种背光源，CCFL是传统的背光方式，而LED作为LCD背光的后起之秀，正在迅速抢占LCD背光市场。电视机厂商和面板厂商之所以积极推动LED背光液晶电视，原因在于全球各国的耗电量规定以及其环保
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TV 背光 方案 成本 LED 降低 200V SOI 工艺 有效 利用
- 1、简介
LED模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之LED功率已经不
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分析 工艺 设计 散热 LED
- 在世界专业代工厂中，韩国Dongbu Hitek（东部）名列前茅（图1）。Dongbu模拟代工厂销售和市场执行副总裁宋在寅向《电子产品世界》介绍道，Dongbu三年前开始了中国市场开拓，2年前已经有了中国本地客户，目前已有多家客户批量生产中，营业额约占Dongbu的10%。Dongbu在全球目前的累计客户有80~90家，其中美国、中国台湾和中国大陆的最大模拟公司都是其客户。
图1 2010年专业代工厂排名
图2 2010年代工业排名
中国和世界市场上代
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dongbu 代工 工艺
- SPICE建模解决方案的全球领导厂商概伦电子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，以下简称“概伦电子”)近日宣布，上海华力微电子有限公司(Shanghai Huali Microelectronics Corporation, 以下简称“华力微电子”)已采用概伦电子业界领先的BSIMProPlus SPICE建模平台，用于支持华力微电子建立65/55纳米、45/40纳米及以下先进工艺节点的SPICE模型建模解决方案，用于数据测量、模型参数提取/优化/验证、和模型校准的
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华力微电子 工艺 建模平台
- 贾凡尼现象或贾凡尼效应是指两种金属由于存在电位差，通过介质产生了电流，继而产生了电化学反应，致使电位高的阳极被氧化的现象.本文中我们将各方面探讨分析PCB化学镀银工艺中贾凡尼现象存在的原因和处理方法。
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PCB 化学镀银 工艺 方法
- 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，
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PCB 敷铜 工艺
- 使用新SRAM工艺实现嵌入式ASIC和SoC的存储器设计,基于传统六晶体管(6T)存储单元的静态RAM存储器块一直是许多嵌入式设计中使用ASIC/SoC实现的开发人员所采用的利器，因为这种存储器结构非常适合主流的CMOS工艺流程，不需要增添任何额外的工艺步骤。如图1a中所示的那样
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SoC 存储器 设计 ASIC 嵌入式 SRAM 工艺 实现 使用
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