- TSMC近日宣布，在开放创新平台(Open Innovation Platform®, OIP)架构下成功推出三套全新经过硅晶验证的参考流程，协助客户实现16FinFET系统单芯片(SoC)与三维芯片堆疊封装设计，电子设计自动化领导厂商与TSMC已透过多种芯片测试载具合作开发并完成这些参考流程的验证。
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TSMC 16FinFET 三维集成电路
- 联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件
赛灵思“FinFast”计划年内测试芯片推出，首款产品明年面市
赛灵思公司和台积公司公司今天共同宣布联手推动一项赛灵思称之为“FinFast”的专项计划，采用台积公司先进的16纳米FinFET (16FinFET)工艺打造拥有最快上市、最高性能优势的FPGA器件。双方分别投入所需的资源组成一支专属团队，针对FinFET工艺和赛灵思UltraScale? 架构进行最优化。基于此项计划，16FinF
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Xilinx 16FinFET 工艺
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