- 现阶段，3D和全息投影技术已经在不少场合得到了广泛的应用，但是与“空气”的互动，却没能让人体会到足够的“真实感”。不过，东京大学的一个科学家团队，已经开发出了一种手机检测和超声波反馈技术，足以让你体会到浮动按钮的真实触感。当然，乍一看，你或许会以为图标是悬浮于物理屏幕上的。但其实，该团队使用了反光板来产生全息图像。
这种技术被他们称作“HaptoMime Display”(模拟接触显示屏)，而红外传感器会在你伸手时触发超声波
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东京大学 全息投影 3D
- 3D平板电脑已投入开发，将能够提供3D数据采集和超高数据质量，为大众带来3D内容创建功能。
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3D 平板电脑
- 应用直通矽晶穿孔(TSV)技术的三维积体电路(3DIC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而，若要让3DIC成为主流，还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)业者提供周延的解决方案支援3DIC革命，包括类比与数位设计实现、封装与印刷电路板(PCB)设计工具。半导体厂可以运用这个解决方案，满足高效率设计应用TSV技术的3DIC的所有需求。
随着更高密度、更大频宽与更低功耗的需求日益增加，许多IC团队都在期待应用TSV技术的3DIC。3DIC以更小的体积容纳丰富的
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矽穿孔 3D
- 最近一款“全球首款全息手机”上市，那么究竟什么是全息功能、在手机上又是如何实现的?
首先，让我们先来了解一下传统意义上的“全息”概念。通常来说，“全息显示”泛指全息投影技术，由英国匈牙利裔物理学家丹尼斯·盖伯在1947年发明，并在1971年获得诺贝尔物理学奖。一开始，全息投影仅应用在电子显微技术中，直至1960年激光技术被发明出来之后才取得了实质性进展。
在这里，我们不讨论全息投影复杂的技术原理，
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全息影像 3D
- 记者昨日从省经信委举行的新闻发布会上获悉，我拾芯片”产业有了新规划，预计到2020年，20%的显示面板、家电、汽车电子产品将有“本土芯”。
变频空调运行、液晶显示、汽车行驶……这些产品的运行都离不开它们的“心”—集成电路。为了进一步扶持集成电路产业，《安徽省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的意见》近日发布，从多方面明确了我省集成电路产业的发展目标：到2017年产业总产值突破300亿元，2
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芯片 3D
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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LTE LTE-A MIMO 测试
- 应用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系统。作为业内领先的中电流离子注入设备，该系统专为2x纳米以下节点的FinFET和3D NAND制程而开发，具有超凡的控制能力，可以帮助高性能、高密度的复杂3D器件实现器件性能优化，降低可变性，提高良率，是应用材料公司在精密材料工程领域的又一重大突破。
VIISta 900 3D系统能有效提高离子束角度精度和束线形状准确度，并且还能够出色的控制离子剂量和均匀性，从而帮助客户实现制程的可重复性，优化器件性
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VIISta 900 3D 2x纳米 FinFET
- 摘要 提出了一种基于TigerSHARC TS201S实现的MIMO系统空时编码盲识别方法的设计与实现，该设计能够在非合作条件下，利用空时编码在时间分集和空间分集下，所表现出的不同时滞相关性，实现盲识别空时编码方式。天线接收信号经过预白化，时滞相关度计算，最终利用码字表判决输出。经验证，该系统性能稳定，易于实现，且对空时编码方式具有较高的盲识别精度。
关键词 数字信号处理器;多输入多输出系统;空时编码;盲识别;时滞相关
空时编码(Space—Time Block Coding，
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数字信号处理器 MIMO 空时编码 盲识别
- 从消费电子市场到工业应用，随着新应用在各领域的不断出现，3D传感技术的市场在不断地发展壮大。现今几乎所有的智能电视及操作系统都已经能支持动作识别的相关功能，完成诸如画面缩放和频道切换等功能;传感器能够通过探测生产线的移动和表面质量，从而控制产品在生产线中的流向;设计人员也可以对复杂的形状进行扫描并通过3D打印机进行复制;监控系统也已能确保动物和人类远离危险的区域。
如今的传感器也已可以探测到极端细微的动作和特征。现代的传感器不仅能够探测到点头之类的动作，还可以精确地识别是谁点的头;除了识别功
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3D 传感
- 打印速度慢制约了3D打印的普及和应用，我国研发成功了世界上最快的工业级3D打印机，打印速度提高了60%。
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3D 打印机
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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MIMO 无线信道 K-best算法 MLD加速器
- Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 3D打印机不断发展，传统制造技术还有用吗？日本已经有所考虑，他们的结论：使用3D打印机并不是万能的，而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术，光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪？
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3D 打印机
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