- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
圆极化天线 LTE MIMO
- 3D打印技术的核心技术思想源远流长，可追溯到19世纪末的美国，最早的3D打印机出现在上世纪80年代，但价格极其昂贵，打印的产品数量也少得可怜。经过几十年的发展，3D打印机正走出朦胧，显示风采，展示出美好的前景，今天无论科学专家还是预测机构在谈到未来科技发展时无不谈到3D打印机。
- 关键字：
3D 打印机 201312
- 近日英国《金融时报》发出质疑：“电视机过气了?”在电视机上看节目已是“父母或者更老一代人”的事儿了，年轻人则在电脑、平板、甚至手机上看了。因此，“明年全球电视机需求量几乎不会增加，而2011年的增幅为7%，前些年的增速则曾高达30%。”
- 关键字：
电视机 3D OLED 201312
- 总部位于纽约的开放式硬件初创公司、生产一系列电子器件(Bits™)并可以磁性吸附拼接成不同产品的模块生产商littlebits™日前宣布已完成了价值1110万美元的融资。这一轮融资是由 True Ventures 和 Foundry Group两家公司为主导，另外还包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund两家投资公司。
- 关键字：
littlebits 3D 电子器件
- 美国专利商标局日前公布了苹果最新申请的“3D手势输入”专利。据国外媒体报道称，该技术允许用户通过特殊手势 ...
- 关键字：
移动设备 作图 3D 手势输入
- 2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。
- 关键字：
IC设计 物联网 3D
- 3D打印(3DPrinting)技术，又称“添加制造”(AdditiveManufacturing)技术。根据美国材料与试验协会(ASTM)2009年成立的添加制造技术子委员会F42公布的定义，“添加制造”技术是“一种与传统的材料去除加工方法相反的，基于三维数字模型的，通常采用逐层制造方式将材料结合起来的工艺，同义词包括添加成型、添加工艺、添加技术、添加分层制造、分层制造，以及无模成型”。不过，为与现下流行的“3D&r
- 关键字：
3D 打印
- 智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)供应商Altium有限公司近日宣布推出其旗舰产品Altium Designer的最新版本Altium Designer 14。
- 关键字：
Altium PCB 3D
- 2013年10月16日，全球领先的高清连接解决方案提供商矽映电子科技(SiliconImage, Inc.)(NASDAQ：SIMG)宣布，其60GHz WirelessHD®无线高清技术已成功设计进爱普生新上市的PowerLite家庭影院3D 1080p 3LCD投影仪产品线 —— PowerLite 5030Ube家庭影院。
- 关键字：
矽映 投影仪 3D
- 9月6日德国柏林国际消费类电子展（IFA）正式拉卡帷幕。作为欧洲最大的电子消费展之一，IFA 2013可以说是今年诸多 ...
- 关键字：
IFA 3D 4K
- Hartmut Esslinger是设计咨询公司Frog Design创始人，曾为苹果、微软、三星、索尼、LV、阿迪达斯等多家全球知名企业设计了经典产品。Hartmut Esslinger被《商业周刊》称为“自 1930 年以来美国最有影响力的工业设计师”。
- 关键字：
Hartmut 苹果 3D
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
- 关键字：
Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
- 关键字：
Mentor 3D-IC
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
- 关键字：
Cadence 3D-IC
3d-mimo介绍
您好，目前还没有人创建词条3d-mimo!
欢迎您创建该词条，阐述对3d-mimo的理解，并与今后在此搜索3d-mimo的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
