- 从消费电子市场到工业应用，随着新应用在各领域的不断出现，3D传感技术的市场在不断地发展壮大。现今几乎所有的智能电视及操作系统都已经能支持动作识别的相关功能，完成诸如画面缩放和频道切换等功能;传感器能够通过探测生产线的移动和表面质量，从而控制产品在生产线中的流向;设计人员也可以对复杂的形状进行扫描并通过3D打印机进行复制;监控系统也已能确保动物和人类远离危险的区域。
如今的传感器也已可以探测到极端细微的动作和特征。现代的传感器不仅能够探测到点头之类的动作，还可以精确地识别是谁点的头;除了识别功
- 关键字：
3D 传感
- 打印速度慢制约了3D打印的普及和应用，我国研发成功了世界上最快的工业级3D打印机，打印速度提高了60%。
- 关键字：
3D 打印机
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
MIMO 无线信道 K-best算法 MLD加速器
- Ziptronix Inc. 与 EV Group(简称“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客户提供的 300 毫米 DRAM 晶圆实现亚微米键合后对准精度。方法是在 EVG Gemini® FB 产品融合键合机和 SmartView ® NT 键合对准机上采用 Ziptronix 的 DBI® 混合键合技术。这种方法可用于制造各种应用的微间距3D集成电路，包括堆栈存储器、高级图像传感器和堆栈式系统芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技术官兼工程副总裁 Paul Enquis
- 关键字：
EVG DRAM 3D
- 3D打印机不断发展，传统制造技术还有用吗？日本已经有所考虑，他们的结论：使用3D打印机并不是万能的，而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术，光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪？
- 关键字：
3D 打印机
- 为了真正意义上“开发能够自我维持，在轨道上形成闭环制造流程，减少发射携带的物品，并增加满足需求的能力”，美国国家宇航局(NASA)决定授予两份新的3D打印项目合同，每年国家宇航局为小企业创新研究计划和小企业技术转移计划拨款约1.3亿美元，今年，他们在小企业创新研究(SBIR)和小企业技术转移(STTR)计划中拨出了12.5万美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司开展能够在轨道上回收ABS塑料的系统(R3DO)项目研究，由其开发在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的设备
- 关键字：
3D 打印
- 0 引言
在无线通信系统中，为了提高系统的频谱效率常采用分集技术，一般有时域分集、频域分集和空间分集。
由于空间分集能够在不损失任何带宽效率的情况下执行，因此当通信系统的衰落信道是非选择性的，或者系统要保证一定的传输速率和带宽效率时，通常都会采用空间分集技术。而MIMO-OFDM系统，就是利用空间分集技术，从而实现空间复用，使得系统的传输容量随着天线数量的增加而线性增加。采用空间复用增益的方法有很多，一般常用的有迫零(ZF)算法，最小均方误差(MMSE)算法，最大似然(ML)算法以及贝尔实验室的分层空
- 关键字：
MIMO-OFDM Turbo
- 通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。
该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除了垂直堆叠电晶体或以TSV堆叠晶片的开销。
「对我来说，令人振奋的部份在于它是一款单晶片的整合，而不是采用至今在
- 关键字：
材料制造 3D
- 有一些前卫的技术和产品虽然还不够成熟，其想法也让现在的人可能难以接受，但这些技术和产品为未来提供了很好的思路。
- 关键字：
3D 微型打印机
- 新闻要点: · 与MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上 · 为家用路由器提供数据速率高达3.2Gbps的最高性能 · 提升所有Wi-Fi CERTIFIED™设备的性能，包括智能手机、平板电脑、个人电脑和智能电视 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司日前宣布针对家庭网络市场推出业界首款六流802.11ac MIMO平台。与MU-MIMO路由器和网关相比，博通公司的5G Wi-Fi
- 关键字：
Wi-Fi 博通 MIMO
- 新闻要点: · 与MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上 · 为家用路由器提供数据速率高达3.2Gbps的最高性能 · 提升所有Wi-Fi CERTIFIED™设备的性能，包括智能手机、平板电脑、个人电脑和智能电视 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司日前宣布针对家庭网络市场推出业界首款六流802.11ac MIMO平台。与MU-MIMO路由器和网关相比，博通公司的5G Wi-Fi
- 关键字：
MU-MIMO Wi-Fi 博通
- 最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。 从技术层面上看，先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一，特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍，2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
- 关键字：
穿戴式 SiP 3D CMOS
- Stratasys Ltd.是全球3D 打印的领先企业，引领3D打印的个人应用、原型制作、直接制造与3D打印材料的发展。Stratasys于今日推出可用于所有 Objet EdenV、Objet Connex、Objet500 Connex3 和 Objet 30Pro 3D 打印机的高级模拟聚丙烯材料——Endur。 材料组合的多样性一直是Stratasys 引以为傲的优势之一，
- 关键字：
Stratasys 3D 模拟聚丙烯
- 美国国家仪器公司 (National Instruments, 简称 NI)作为企业赞助商参加于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举办的第二届电子设计创新会议(EDI CON)。NI在此次会议上向与会嘉宾展示了其基于LabVIEW RIO架构的新一代矢量信号收发仪，掀起了软件引领射频与通信行业进行变革的浪潮。 一走进北京国际会议中心位于一楼的EDI CON展厅，迎面就可以看到NI与其子公司AWR的54平米联合展位。NI向
- 关键字：
NI EDI FPGA MIMO
3d-mimo介绍
您好，目前还没有人创建词条3d-mimo!
欢迎您创建该词条，阐述对3d-mimo的理解，并与今后在此搜索3d-mimo的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
