- 3D打印机不断发展，传统制造技术还有用吗？日本已经有所考虑，他们的结论：使用3D打印机并不是万能的，而是“必须使用制造商此前积累的隐性技术，光靠3D打印机无法完成最终的产品制造。”您认为哪？
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3D 打印机
- 为了真正意义上“开发能够自我维持，在轨道上形成闭环制造流程，减少发射携带的物品，并增加满足需求的能力”，美国国家宇航局(NASA)决定授予两份新的3D打印项目合同，每年国家宇航局为小企业创新研究计划和小企业技术转移计划拨款约1.3亿美元，今年，他们在小企业创新研究(SBIR)和小企业技术转移(STTR)计划中拨出了12.5万美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司开展能够在轨道上回收ABS塑料的系统(R3DO)项目研究，由其开发在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的设备
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3D 打印
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在无线通信系统中，为了提高系统的频谱效率常采用分集技术，一般有时域分集、频域分集和空间分集。
由于空间分集能够在不损失任何带宽效率的情况下执行，因此当通信系统的衰落信道是非选择性的，或者系统要保证一定的传输速率和带宽效率时，通常都会采用空间分集技术。而MIMO-OFDM系统，就是利用空间分集技术，从而实现空间复用，使得系统的传输容量随着天线数量的增加而线性增加。采用空间复用增益的方法有很多，一般常用的有迫零(ZF)算法，最小均方误差(MMSE)算法，最大似然(ML)算法以及贝尔实验室的分层空
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MIMO-OFDM Turbo
- 通常一提到3D晶片就会联想到采用矽穿孔(TSV)连接的晶片堆叠。但事实上，还有一些技术并未采用TSV，如BeSang公司最近授权给韩国海力士(SKHynix)的垂直晶体阵列技术。此外，由半导体研究联盟(SRC)赞助加州柏克莱大学最近开发出采用低温材料的新技术，宣称可带来一种低成本且灵活的3D晶片制造方法。
该技术直接在标准CMOS晶片上的金属薄层之间制造主动元件，从而免除了垂直堆叠电晶体或以TSV堆叠晶片的开销。
「对我来说，令人振奋的部份在于它是一款单晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 有一些前卫的技术和产品虽然还不够成熟，其想法也让现在的人可能难以接受，但这些技术和产品为未来提供了很好的思路。
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3D 微型打印机
- 新闻要点: · 与MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上 · 为家用路由器提供数据速率高达3.2Gbps的最高性能 · 提升所有Wi-Fi CERTIFIED™设备的性能，包括智能手机、平板电脑、个人电脑和智能电视 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司日前宣布针对家庭网络市场推出业界首款六流802.11ac MIMO平台。与MU-MIMO路由器和网关相比，博通公司的5G Wi-Fi
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Wi-Fi 博通 MIMO
- 新闻要点: · 与MU-MIMO路由器相比，速度可以提高50%以上 · 为家用路由器提供数据速率高达3.2Gbps的最高性能 · 提升所有Wi-Fi CERTIFIED™设备的性能，包括智能手机、平板电脑、个人电脑和智能电视 全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司日前宣布针对家庭网络市场推出业界首款六流802.11ac MIMO平台。与MU-MIMO路由器和网关相比，博通公司的5G Wi-Fi
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MU-MIMO Wi-Fi 博通
- 最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技术还满足不了需求、“杀手级”应用服务缺失、外观工艺粗糙、用户使用习惯仍需培养。 从技术层面上看，先进封装将是穿戴式电子取得成功的关键技术之一，特别是系统级封装(SiP)以及3D封装等。据深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江介绍，2001年以色列Given Imaging公司推出的胶囊内镜就采用SiP技术将光学镜头、应用处理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
- Stratasys Ltd.是全球3D 打印的领先企业，引领3D打印的个人应用、原型制作、直接制造与3D打印材料的发展。Stratasys于今日推出可用于所有 Objet EdenV、Objet Connex、Objet500 Connex3 和 Objet 30Pro 3D 打印机的高级模拟聚丙烯材料——Endur。 材料组合的多样性一直是Stratasys 引以为傲的优势之一，
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Stratasys 3D 模拟聚丙烯
- 美国国家仪器公司 (National Instruments, 简称 NI)作为企业赞助商参加于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举办的第二届电子设计创新会议(EDI CON)。NI在此次会议上向与会嘉宾展示了其基于LabVIEW RIO架构的新一代矢量信号收发仪，掀起了软件引领射频与通信行业进行变革的浪潮。 一走进北京国际会议中心位于一楼的EDI CON展厅，迎面就可以看到NI与其子公司AWR的54平米联合展位。NI向
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NI EDI FPGA MIMO
- 美国国家仪器公司 (National Instruments, 简称 NI)作为企业赞助商参加于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举办的第二届电子设计创新会议(EDI CON)。NI在此次会议上向与会嘉宾展示了其基于LabVIEW RIO架构的新一代矢量信号收发仪，掀起了软件引领射频与通信行业进行变革的浪潮。 一走进北京国际会议中心位于一楼的EDI CON展厅，迎面就可以看到NI与其子公司AWR的54平米联合展位。NI向
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NI AWR MIMO
- 不久前，All Programmable技术和器件的企业——赛灵思公司(Xilinx)正式发货 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D异构All Programmable产品。 Virtex-7 HT采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的FPGA，可提供多达16个28Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。 为此，
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Xilinx 3D FPGA
- 2014 年 3 月 6 日，“2014英特尔杯大学生电子设计竞赛嵌入式系统专题邀请赛”(ESDC)在深圳大学正式开赛。这是该赛事举办12年以来，第一次在深圳举办活动。 开赛仪式中，英特尔为参赛学生介绍了最新的技术平台，除了最先进的基于英特尔凌动处理器的“Bay Trail”嵌入式平台以外，还有最新的基于英特尔 Quark处理器的伽利略(Galileo)开发板。“Bay Trail”平台和伽利略开发板的配合，不但增强了平
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嵌入式 ESDC 3D 201404
- 新闻要点 英特尔和腾讯签署合作备忘录，宣布建立联合游戏创新实验室，集合双方优势深化协同创新，基于英特尔架构平台，为中国广大的数码娱乐玩家开发和优化更多更好的游戏产品，提供卓越游戏体验; 自此，腾讯游戏将全面支持英特尔架构平台，包括PC和移动设备，以及不同屏幕尺寸和包括Windows、安卓在内的多种操作系统; 同时，腾讯宣布其新版“轩辕传奇”游戏将成为国内首个支持最新英特尔® RealSense™ 3D摄像头的多人在线游戏，该技术集成了3D深度和2D镜头模块，能让玩家以更自然、
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英特尔 腾讯 PC CES 3D
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