本文基于Virtex-5FPGA设计面向未来移动通信标准的Gbps无线通信基站系统，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等复杂信号处理算法，实现1Gbps速率的无线通信。
引言
随着集成电路(IC)技术进入深亚微米时代，片上系统SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其显着的优势成为当代IC设计的热点。基于软硬件协同设计及IP复用技术的片上系统具有功能强大、高集成度和低功耗等优点，可显着降低系统体积和成本，缩短产品上市的时间。IP核是SoC设计的一个重要组成部分，
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FPGA MIMO SoC
关于altium的3d模型，虽说没有什么大用，但也有点小用，先上两副3D PCB图，看起来挺直观的吧。
看起来还是比较直观的，还可以生成.step文件，给我们的结构工程师，这样很容易看出是否与结构干涉。那做这个3D模型难不难呢?其实非常简单。
只要在自己原有的PCB库中，添加一下3D模型就可以了，这样原来PCB板上就会带有3D模型，在2D视图状态下，按一下快捷键“3”就会切换到3D视图状态。
关于如何添加3D封装，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
全球市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange的数据表明，东芝2014年会计年度第二季(7月~9月)的NAND Flash营运表现最亮眼，位出货量季成长25%以上，营收较上季度成长23.7%。
东芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁在日前的2014年高交会电子展上也透露，2014年东芝在中国的闪存生意非常好，在高交会电子展上展示的存储技术和产品也是很有分量的，从MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的产品，并且东芝的技术动向，也在引领未来闪存的发展趋势。
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东芝 NAND 闪存 3D 201501
2014年12月8日，第七届3D大赛暨3D大会在龙城常州圆满落幕。来自全球3D及相关行业上中下游的数百名产学研精英、1000多家知名企业代表，全国800多所本科、职业类院校师生代表，100多家权威媒体人士，以及来自国内外的30000多观众，用四天时间共同打造了一场3D全产业链盛宴。 第七届全国3D大赛暨3D大会不仅是3D大赛总决赛，也是以“众创、众包、众需 —— 创新驱动、两化融合、3D引领、应用先行”为主题的3D上下游全产业链盛会，大会以“关注3D!关注人才!关注应用!关注创新
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3D 全产业链 201501
摘要：“天线越多覆盖越广，天线越多信号越强，总之天线越多路由就越好”——觉得很“常识”的朋友可以继续往下看正文了，觉得小编弱爆了小编是那个什么的估计也不会点进来。还是那句话，我们的干货帖大多数是为了扫盲，欢迎各位大神补充、指正。
首先，大家也应该注意到了，老一代无线路由器的天线肯定不会超过一根，这里的“老一代”指的是802.11n协议以前的802.11a/b/g路由，老的 54M产品就只有一根天线。这
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无线路由器 MIMO
摘要：本项目遵循物联网技术架构，设计了智慧图书馆整体解决方案。它以iBeacon室内定位、3D实境、移动互联网、SaaS等技术为基础，实现了图书馆场景下的智能定位与导航服务、图书馆增强现实位置服务、3D运行监管、角色个性化服务等功能。针对读者，可以获得图书智能检索、馆内定位与导航、消息推送、向工作人员求助等服务;针对工作人员，使用Unity3D构建图书馆场景，实时获取图书馆内读者与馆区信息，实现图书馆全境动态监管。
引言
近年来，随着物联网(IoT)以及相关技术的发展与应用普及，图书馆服务
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iBeacon 物联网 传感网 3D 蓝牙 RSSI 201501
固态硬碟(SSD)价格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技术逐渐扩散，带动储存容量扩大，并加速SSD大众化时代的来临。
据ET News报导，SSD将形成半导体新市场，价格跌幅相当明显。外电引用市调机构IHS资料指出，256GB容量的SSD平均价格在2014年第3季时为124美元，与2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若与2012年相比则减少45.1%。
南韩业界认为，目前价格69美元、容量128GB的SSD，在2015年价格将降低至50美元以下。
南韩Woor
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3D NAND SSD TLC
本企业不能再单纯地依靠技术优势，正如中国企业也不能再单纯地依靠劳动力成本优势一样。
据路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)与世界足联(FIFA)的赞助合同今年年底即将到期，但是索尼因面临公司重组，需要削减大笔开支的巨大压力，所以不会续约赞助世界杯赛事。此合同将于今年的12月31日正式到期。
笔者搜索了索尼签约足球的往事：8年前，SONY与FIFA签署了一项8年的赞助合同，价值330亿日元(折合2.79亿美元)。这是运动史上金额最高的赞助合约之一，接近2004年欧洲杯赞助费用1亿美元
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索尼 3D
据数据显示，自 2002-2012年，中国生物识别行业的市场平均增长率都在60%以上，2012年市场规模达到60多亿人民币，而预计到2015年，中国生物识别行业的市场规模将可能达到100亿以上。
目前，人们用于身份识别的生物特征主要有：手形、指纹、脸形、虹膜、视网膜、脉搏、耳廓等，行为特征有签字、声音、按键力度等。
相对其他生物识别，指纹识别在身份认证上拥有巨大优势。
更安全可靠： 我们平均每个指纹都有几个独一无二可测量的特征点，每个特征点都有大约七个特征
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指纹识别 3D
三星早在7月初就宣布了新一代高端固态硬盘850 EVO，会采用3D立体堆叠的V-NAND TLC闪存颗粒，但却一直没有正式发布，相关资料也是从未公开。感谢几家坐不住的美国电商，850 EVO慢慢揭开了面纱。嗯，2.5寸固态硬盘都是这副模样，你还想看到啥?规格方面，目前了解到的是持续读写速度，最高分别可达550MB/s、520MB/s，已经是SATA 6Gbps下的实际极限了，基本不可能再高。还有个无关痛痒的重量，0.29磅，大约是132克。850 EVO系
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三星 3D
目前全球最大光纤零件供应商、光通讯领域巨头捷迪讯宣布，董事会已一致批准将公司拆分为两家独立上市公司的计划。
据悉，拆分后，其中一家为“光学元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪讯旗下的通信及商用光学产品部门组成，将服务于规模达到74亿美元且未来四年复合增长率达11%的光通信市场。此外，CCOP公司在商用激光领域亦服务近25亿美元的市场，年增长率预计将达到7%。
另一家为“网络及服务支持公司”(NSE)，由目前捷迪讯旗下的网络支持、服务
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CCOP 商用激光 3D
近日，台湾《经济日报》援引供应链消息称，苹果正在着手开发一款不需要使用特殊玻璃的3D显示屏。报道还声称，苹果正在打造3D“软件生态系统”。此外，苹果将期望从现在的内嵌触控显示屏技术变成可能由合作伙伴TPK供应的新型面板，据说内嵌触控显示屏无法和新的3D技术兼容。如果消息属实，相信在不久的将来我们就可以看到苹果推出具备3D显示功能的iPhone了，这对于果粉而言，无疑是一个好消息。
多家公司共同研发，3D技术或迎来爆发
3D技术正在变得越来越吃香，不光是苹果，Inte
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苹果 英特尔 3D
根据无线领域的专家们表示，预计在2020年以前，5G蜂巢式网路可望产生两种新的空中介面，以及基于新兴大规模 MIMO (Massive MIMO)技术的新天线设计。与此同时，LTE将突破Gbit/s瓶颈。
在日前由Wi-Fi业者Quantenna举办的‘The Future of Wireless Summit’大会上，英特尔(Intel)首席无线技术专家Kenneth Stewart在发表专题演讲时指出，“我们应该为毫米波频段开发一种新的空中介面。同时，用于
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5G MIMO Wi-Fi
802.11ac Wave2(802.11 2.0)标准问世，让新一代Wi-Fi装置得以享受多用户MIMO(MU-MIMO)带来的裨益;为抢得市场先机，网通晶片大厂高通创锐讯高通创锐讯(Qualcomm Atheros)近日已率先发布符合802.11ac 2.0标准的晶片方案。
高通创锐讯业务拓展经理林健富表示，采用MU-MIMO技术的802.11ac Wave2标准，让无线网路基地台(Access Point)、路由器(Router)等设备能透过多重空间串流(Spatial Stream)通道
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高通 Wi-Fi MIMO
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