- 对于改进数据速率和/或信噪比，多输入和多输出(MIMO)是领先的方法之一。通过使用多个接收和发送天线，MIMO可利用无线信道的多样性。对于任何给定的信道带宽，这可用于提高信道的频谱效率并改进数据速率。
MIMO的规格取决于发送和接收天线的数量。在一个4×4 MIMO配置中，使用了四个发送天线和四个接收天线。这在同样信道带宽上实现了(在合适的条件下)高达四倍的数据传输。
一方面，简单的MIMO接收器基于线性接收器算法，其易于实现但无法完全利用MIMO的好处。另一方面，使用迭代法，
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MIMO 检测器
- 对无线数据的无线需求不断促使研发人员寻找新的技术来扩大无线数据容量和网络能力。业界专家们普遍认为，即使当前和规划中的基础设施全面展开，数据需求仍然会继续超过现有的能力，辩论已经从这“是否”会发生转为“何时”发生。无线服务提供商纷纷计划将网络升级到4G LTE、LTE-Advanced(LTE-A)，以及更先进的技术，推出微蜂窝覆盖、异构网络、载波聚合、3GPP路线图等创新方案。然而很明显，当前技术轨迹产生的容量斜坡仍然比需求线平坦。面对此挑战，3GPP标
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MIMO
- 1 概述
天线技术和信号 处理技术的发展，也让越来越多的人意识到通过多天线技术实现传输速率的增加是一种有效方式。MIMO(mutiple input mutiple output，多输入多输出)技术应运而生，它通过采用空时编码(STC),利用多天线阵列实现空间分集、复用或者波束赋形，在有限的带宽内极大的提高了 频谱效率。因此，MIMO成为Wimax, LTE, 802.11n以及几乎所有未来“热门”的无线通信系统所必不可少的关键技术之一。
3GPP Release8
- 关键字：
LTE MIMO
- 1、前言
无线通信正朝着大容量、高传输率和高可靠性的方向发展。近年来，频率资源的严重不足已经成为遏制无线通信发展的瓶颈。多输入多输出(MIMO)技术无需要额 外的发射功率和频谱资源，就可以极大地提高无线通信系统的容量，故MIMO技术已经成为当前研究的一个热门课题，是众多方法中很有潜力和优势的一项技术。 而小型的，适用于手机系统中的MIMO天线的设计是MIMO无线通信系统的关键的、难以攻克的技术之一。
与传统手
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HFSS MIMO
- 在过去的一年里，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Atheros(高通创锐讯)一直与您持续交流着MU-MIMO技术。之前，这个酷炫的新技术内置于第 二代11ac Wi-Fi产品之中，而现在，支持MU-MIMO的终端也即将上市。您很快就能在市场上看到支持MU-MIMO技术的路由器和笔记本电脑，随后相关智能手 机和其他消费电子产品也将在2015年夏季和秋季上市。
支持MU-MIMO技术的产品一旦发布，消费者在购买产品的时候应如何选择呢?哪款 产品的新特性和新性能，能够
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Qualcomm MU-MIMO
- 5G的目标是随时随地提供千兆比特每秒的数据传输速率。通过万物互联，我们的生活将发生巨大的变化。人们使用数据的习惯也正在改变。网络语音与视频，数据上传与下载都已经司空见惯，未来的语音与视频数据若要更加清晰与快速，功率消耗降低，数据干扰减小，数据更加安全，网络体验得到提升，都将对目前的网络传输与承载能力提出挑战，而这也正是5G时代将要得以解决的问题。 众多公司针对5G的技术展开了多方位研究。MIMO，密集组网，新型物理层研究，毫米波研究，等等。但无论如何，在现实的物理世界中，理论研究时的一些假设往往会证
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National Instruments MIMO LabVIEW 5G
- 索尼在软硬件融合过程中的失败，在于轻视其原本拥有的硬件优势，进而导致产品本身丧失了品牌溢价；只有软件与硬件都做出高品质产品，才能确保生态的价值。
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索尼 3D
- 近年来，固态硬盘似乎已经成为了计算机的标配。而随着SSD的普及，人们对于速度和容量的渴求也在迅速膨胀。为了能够在单颗闪存芯片上塞下更大的存储空间，制造商们正在想着3D NAND技术前进。与传统的平面式(2D)设计相比，垂直(3D)堆叠能够带来更显著的容量提升。但是最近，一家名为Stifel的市场研究公司却发现：为了实现这一点，制造商们正在砸下大笔投资，而这种成本压力却无法在多年的生产和销售后减退多少。
影响利润的一个主要原因是，3D NAND芯片的生产，比以往要复杂得
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3D NAND SSD
- UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他们的主要业务是为残疾人的假肢提供3D打印的精美外壳或其他配饰。天工社早先曾经报道过这家公司。UNYQ是在2014年刚刚成立的，如今已经在西班牙塞维利亚和美国旧金山设立了精品工作室。
该公司目前提供30款限量版假肢外壳，当然，所有的都是3D打印的。UNYQ称设计师和工匠们会在这些款式的基础上，与客户一起创造独一无二、只适合其本人规格指标和个人风格的产品。
如今UNYQ公司宣称，他们已经与数字化设计和制造专家3D Systems公司签订了多层次合作协议，后
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3D Systems 3D打印
- 英特尔公司和镁光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度闪存的3D NAND技术。
这一全新3D NAND技术由英特尔与镁光联合开发而成，垂直堆叠了多层数据存储单元，具备卓越的精度。基于该技术，可打造出存储容量比同类NAND技术高达三倍的存储设备。该技术可支持在更小的空间内容纳更高存储容量，进而带来很大的成本节约、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面满足众多消费类移动设备和要求最严苛的企业部署的需求。
当前，平面结构的 NAND 闪存已接近其实际扩展极限
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英特尔 镁光 3D NAND
- 三星电子(Samsung Electronics)领先全球同业、于去年10月抢先量产3D架构的NAND型快闪存储器(Flash Memory)产品，但三星的领先优势恐维持不了多久，因为三星NAND Flash最大竞争对手东芝(Toshiba)传出将在今年下半年量产3D NAND Flash、且其制造技术更胜三星一筹!
日本媒体产经新闻25日报导，三星于去年量产的3D NAND Flash产品为垂直堆叠32层，但东芝已研发出超越三星的制造技术、可堆叠48层，且东芝计划于今年下半年透过旗下四日市工厂
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东芝 3D Flash
- 正当全球4G建设方兴未艾之时，5G以一种全新的姿态在MWC2015大会上进入人们的视线。三星与SK电讯的全球首个5G网络演示赚足了眼球，倒逼日本NTT docomo与诺基亚宣布合作，将5G商用网络部署到2020年的东京奥运会。华为、爱立信、阿尔卡特朗讯、中兴等全球顶级设备商纷纷展示最新的5G技术和研究成果，仿佛谁不谈论5G，“都不好意思跟记者打招呼”。抢先宣布商用时间表，加紧5G战略布局，移动运营商和设备制造商的热情令5G在本届大会上火热。
传输速率千倍于4G、虚拟现实对
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5G MIMO
- 2015年2月9日，3D Systems公司发布公告称，正式完成对CAD/CAM软件厂商Cimatron的全部收购活动，收购款项约9700万美元也已经支付。这项并购交易早在去年11月份就已经敲定。
3D Systems公司称，对Cimatron公司制造和数字化工作流程软件的整合将加强该公司以3D打印为中心的先进制造业务。这家总部位于美国南卡罗来纳州Rock Hill的公司表示，此项交易对双方的技术和客户都能形成有效的互补，并会扩大3D Systems在全球范围内的销售。
该协议的最后细节意
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3D Systems CAD
- 0 引言
正交频分复用(OFDM)是一种多载波传输方案，它的特点是各子载波相互正交，扩频调制后频谱可以相互重叠，不但减小了子载波间的相互干扰，还大大提高了频谱利用率。OFDM系统能够很好地对抗频率选择性衰落和窄带干扰。MIMO(多人多出)是一种革命性的天线技术。MIMO系统的特点是将多径传播变为有利因素。它有效地使用随机衰落及多径时延扩展，在不增加频谱资源和天线发送功率的情况下，不仅可以利用MIMO信道提供的空间复用增益提高信道的容量，同时还可以利用。MIMO信道提供的空间分集增益提高信道的可靠
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MIMO OFDM
- 在迎接2015到来之际，我们有必要花时间来评估和预测未来的一年中将会出现的技术挑战和突破创新。通过与众多战略客户、大学合作伙伴以及TI产品线的技术专家进行探讨后，我们认为TI将在一些重要技术趋势中发挥战略性作用。这些技术趋势正推动着汽车和工业等多个市场的发展，而在此过程中，TI的工程师将帮助应对半导体技术领域的独特挑战，并利用先进技术改善我们的生活。
2015年5大技术趋势：
1-工业物联网：
虽然物联网的商业模式在消费应用中仍处于发展阶段，很多工业型企业已经开始利用传感器、机器和设
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物联网 以太网 MIMO
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