是德科技公司日前宣布，工程师利用 UXM 全新下行链路 4x4 MIMO 功能，配合使用 2 个子载波就成功完成了 Cat 12 数据速率验证。通过两个 20 MHz 子载波、64 QAM 下行链路调制和 4x4 下行链路 MIMO 技术，是德科技在两台阵列连接的 UXM 无线测试仪上实现了 600 Mbps 下行链路数据速率。 是德科技移动宽带事业部总经理 Satish Dhanasekaran 表示：“功能强大的 UXM 平台主要用于满足高阶 MIMO 与高阶调制和多载波技术要求，例如最新支持的
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是德科技 MIMO
阿尔卡特朗讯日前宣布，旗下研创机构贝尔实验室在打破光网络容量限制方面取得突破。这一新的技术成果将满足未来5G及物联网不断激增的流量需求。
贝尔实验室的研究表明，电信运营商和企业正在见证网络数据流量的快速增长，其累计年均增幅已超过100%。随着5G无线技术的出现，贝尔实验室预计，十年之内，对每秒能处理P比特(Petabit，简称Pb，1 Pb相当于1000 Tb或者100万Gb)级别数据的商用光传输系统的市场需求将会变得更加迫切。
为了应对这一迫在眉睫的需求并打破当前光网络的容量限制，在20
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阿朗 MIMO-SDM
LTE是全球成长最快的移动网路技术，目前全球使用者超过7.5亿，且自2010年以来，已有超过400个商用网路开通LTE服务。新推出的LTE元件支援增强版的通讯标准LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速传输速度与超低功耗两大特点。
据Light Reading报导，许多电信业者已着手升级现有LTE网路设备以支援LTE-A、增加覆盖率、并配置LTE语音技术(VoLTE)及支援多媒体广播多播服务(eMBMS)的LTE广播技术(LTE Broadcast)等新服务。
LTE-A导入载
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LTE-A MIMO
苹果iPhone 6s新机加入压力感测3D Touch功能，预料将带动市场风潮。目前已有华为、中兴等品牌新机支援压力感测功能，科技网站传出，三星新一代旗舰机Galaxy S7，也搭载压力感测，可望带动TPK宸鸿(3673)等相关概念股表现。
三星供应商新思日前已发表新的 “ClearForce”压力触控解决方案，可以区别按压力道大小，做出不同回应，并与全球 OEM和 LCM大厂进行合作中，外传三星已与新思洽商采用此一技术。
法人表示，压力感测器概念股包括敦泰、F-臻
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苹果 3D Touch
ARM新近推出的版本中出现Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戏闪屏，不过后续通过软件升级可以解决。
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iPhone 6s 3D
一场触控界的革新，因为苹果的参与而让市场沸腾起来。新iPhone9月10日(北京时间)发布后，搭载的3D Touch技术让消费者们对手机操控有了新鲜感。这让压力触控厂商们很是兴奋，经历了长久蛰伏期之后，他们看到了潜在的市场爆点。不过兴奋的同时，产业链厂商们也没有太过乐观，因为安卓市场才是引爆市场的关键，而这恐怕还需等待一段时间。
为部分App带来革命性体验
压感触控技术是指在现有手机平面操作的基础上增加第三种维度——重力感应，根据力度的不同，调用的菜单也有所区别。而
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压力触控 3D Touch
是德科技公司近日宣布北京中科国技信息系统有限公司(HWA-TECH) 已选用是德科技E7515A UXM无线综测仪，并集成其于该公司开发的LTE MIMO OTA性能测量系统中。
是德科技E7515A UXM无线综测仪是面向未来技术演进的新一代无线综测仪，提供全面的LTE和LTE-A技术的射频设计验证和功能测试。该仪表内置2个小区，可实现用1台仪表同时支持4×2MIMO和载波聚合的功能， 其强大的性能可以满足客户现有4G MIMO OTA的测试需要,也为未来技术演进留有升级潜力。
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是德科技 MIMO
鳍式电晶体(FinFET)与3D NAND有助实现更高运算/储存效能、低耗电量与低成本，满足车载装置、物联网和穿戴式装置发展需求，因此半导体设备商应用材料(Applied Materials)看好FinFET与3D NAND飞跃增长的潜力，已研发相关的蚀刻机台和磊晶技术。
应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆指出，随着先进制程发展，该公司产品开发有两大重点方向，一是电晶体与导线技术，另一个是图形制作与检测技术。
应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆表示，从28奈米到20奈米，甚至发展至16/14奈
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FinFET 3D NAND
微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
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CMOS 3D-IC
802.11n标准具有高达600Mbps的速率，是新一代的无线网络技术，可提供支持对带宽最为敏感应用所需的速率、范围和可靠性。802.11n结合了多种技术，其中包括Spatial Multiplexing MIMO (Multi-In， Multi-Out)(空间多路复用多入多出)、多发多收天线(MTMRA)技术、20MHz和40MHz信道和双频带(2.4 GHz和5 GHz)技术，以形成很高的速率。802.11n工作模式包含2.4GHz和5.8GHz两个工作频段，保障了与以往的802.11a/b/g
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802.11n MIMO
美国闪存峰会上的演讲提出假设性观点。
3D XPoint内存晶圆近照。
本届闪存记忆体峰会上的一次主题演讲对英特尔/美光联合打造的3D XPoint内存技术作出了相关猜测——包括这项技术的具体定义以及英特尔会在未来如何加以运用。我们就其中的部分内容向知识渊博的从业专家进行了咨询，并以此为基础提出自己的观点——同样围绕这两点，该技术究竟算是什么、未来又将如何发展。
本月13号星期四在301-C会话环节中作出的这
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闪存 3D XPoint
晶片商已开始关注下一代802.11ax标准进展，并竞相展开技术布局。其中，高通创锐讯(Qualcomm Atheros)为巩固在802.11ac Wi-Fi市场辛苦打下的江山，已抢先投入研发上行多用户多重输入多重输出(MU-MIMO)方案，以及正交分频多重接取(OFDMA)调变等基频技术，以加速进军下一个802.11ax战场。
Qualcomm Atheros产品管理暨网路事业全球副总裁Todd Antes强调，该公司MU-MIMO晶片于2014年就进入量产，因此在终端市场有不错的表现。
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高通 MU-MIMO
GPU是显示卡的“心脏”，也就相当于CPU在电脑中的作用，它决定了该显卡的档次和大部分性能，同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。
现代显卡GPU pixel shader小程序合集
Pixel Shader是现代显卡GPU的编程语言，可以用于对屏幕输出图像里的每个象素点进行精确的色彩调整。大型三维游戏里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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Pixel Shader 3D
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