慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供应商主流3D NAND产品的交钥匙式企业版SATA SSD控制器解决方案。这款性能增强的控制器解决方案将有助加快推进最具竞争力的高性能SSD产品在市场上的应用。此次2016年拉斯维加斯消费电子展期间(2016 Consumer Electronics Show)，慧荣科技也将展出其使用了升级版SM2246EN
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慧荣科技 3D NAND
上周，全球3D打印行业领先企业3D Systems公司向其旗下消费型的在线3D打印市场Cubify.com的注册用户发送了一封电子邮件，宣布关闭Cubify.com，并停止零售3D打印产品，比如珠宝和手机外壳等。当时这封电子邮件让很多人难以置信，在即将进入2016年之际，这位3D打印巨头为什么要突然退出消费零售市场?会不会是该公司的邮件系统被黑了?遗憾的是，2015年12月28日，该公司正式确认了这个消息。
据了解，3D Systems宣布将撤出“消费级”市场，转向看似更
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3D Systems 3D打印
是德科技公司日前宣布，工程师利用 UXM 全新下行链路 4x4 MIMO 功能，配合使用 2 个子载波就成功完成了 Cat 12 数据速率验证。通过两个 20 MHz 子载波、64 QAM 下行链路调制和 4x4 下行链路 MIMO 技术，是德科技在两台阵列连接的 UXM 无线测试仪上实现了 600 Mbps 下行链路数据速率。 是德科技移动宽带事业部总经理 Satish Dhanasekaran 表示：“功能强大的 UXM 平台主要用于满足高阶 MIMO 与高阶调制和多载波技术要求，例如最新支持的
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是德科技 MIMO
阿尔卡特朗讯日前宣布，旗下研创机构贝尔实验室在打破光网络容量限制方面取得突破。这一新的技术成果将满足未来5G及物联网不断激增的流量需求。
贝尔实验室的研究表明，电信运营商和企业正在见证网络数据流量的快速增长，其累计年均增幅已超过100%。随着5G无线技术的出现，贝尔实验室预计，十年之内，对每秒能处理P比特(Petabit，简称Pb，1 Pb相当于1000 Tb或者100万Gb)级别数据的商用光传输系统的市场需求将会变得更加迫切。
为了应对这一迫在眉睫的需求并打破当前光网络的容量限制，在20
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阿朗 MIMO-SDM
LTE是全球成长最快的移动网路技术，目前全球使用者超过7.5亿，且自2010年以来，已有超过400个商用网路开通LTE服务。新推出的LTE元件支援增强版的通讯标准LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速传输速度与超低功耗两大特点。
据Light Reading报导，许多电信业者已着手升级现有LTE网路设备以支援LTE-A、增加覆盖率、并配置LTE语音技术(VoLTE)及支援多媒体广播多播服务(eMBMS)的LTE广播技术(LTE Broadcast)等新服务。
LTE-A导入载
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LTE-A MIMO
苹果iPhone 6s新机加入压力感测3D Touch功能，预料将带动市场风潮。目前已有华为、中兴等品牌新机支援压力感测功能，科技网站传出，三星新一代旗舰机Galaxy S7，也搭载压力感测，可望带动TPK宸鸿(3673)等相关概念股表现。
三星供应商新思日前已发表新的 “ClearForce”压力触控解决方案，可以区别按压力道大小，做出不同回应，并与全球 OEM和 LCM大厂进行合作中，外传三星已与新思洽商采用此一技术。
法人表示，压力感测器概念股包括敦泰、F-臻
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苹果 3D Touch
ARM新近推出的版本中出现Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戏闪屏，不过后续通过软件升级可以解决。
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iPhone 6s 3D
一场触控界的革新，因为苹果的参与而让市场沸腾起来。新iPhone9月10日(北京时间)发布后，搭载的3D Touch技术让消费者们对手机操控有了新鲜感。这让压力触控厂商们很是兴奋，经历了长久蛰伏期之后，他们看到了潜在的市场爆点。不过兴奋的同时，产业链厂商们也没有太过乐观，因为安卓市场才是引爆市场的关键，而这恐怕还需等待一段时间。
为部分App带来革命性体验
压感触控技术是指在现有手机平面操作的基础上增加第三种维度——重力感应，根据力度的不同，调用的菜单也有所区别。而
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压力触控 3D Touch
是德科技公司近日宣布北京中科国技信息系统有限公司(HWA-TECH) 已选用是德科技E7515A UXM无线综测仪，并集成其于该公司开发的LTE MIMO OTA性能测量系统中。
是德科技E7515A UXM无线综测仪是面向未来技术演进的新一代无线综测仪，提供全面的LTE和LTE-A技术的射频设计验证和功能测试。该仪表内置2个小区，可实现用1台仪表同时支持4×2MIMO和载波聚合的功能， 其强大的性能可以满足客户现有4G MIMO OTA的测试需要,也为未来技术演进留有升级潜力。
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是德科技 MIMO
鳍式电晶体(FinFET)与3D NAND有助实现更高运算/储存效能、低耗电量与低成本，满足车载装置、物联网和穿戴式装置发展需求，因此半导体设备商应用材料(Applied Materials)看好FinFET与3D NAND飞跃增长的潜力，已研发相关的蚀刻机台和磊晶技术。
应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆指出，随着先进制程发展，该公司产品开发有两大重点方向，一是电晶体与导线技术，另一个是图形制作与检测技术。
应用材料副总裁兼台湾区总裁余定陆表示，从28奈米到20奈米，甚至发展至16/14奈
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FinFET 3D NAND
微机电(MEMS)/奈米技术/半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EVGroup(EVG)今日宣布，该公司全自动12吋(300mm)使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场需求殷切，在过去12个月以来，EVG晶圆接合系列产品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等订单量增加了一倍，主要来自于晶圆代工厂以及总部设置于亚洲的半导体封测厂(OSAT)多台的订单;大部份订单需求的成长系受惠于先进封装应用挹注，制造端正加速生产CMOS影像感测器及结合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互连技术的垂直
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CMOS 3D-IC
802.11n标准具有高达600Mbps的速率，是新一代的无线网络技术，可提供支持对带宽最为敏感应用所需的速率、范围和可靠性。802.11n结合了多种技术，其中包括Spatial Multiplexing MIMO (Multi-In， Multi-Out)(空间多路复用多入多出)、多发多收天线(MTMRA)技术、20MHz和40MHz信道和双频带(2.4 GHz和5 GHz)技术，以形成很高的速率。802.11n工作模式包含2.4GHz和5.8GHz两个工作频段，保障了与以往的802.11a/b/g
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802.11n MIMO
美国闪存峰会上的演讲提出假设性观点。
3D XPoint内存晶圆近照。
本届闪存记忆体峰会上的一次主题演讲对英特尔/美光联合打造的3D XPoint内存技术作出了相关猜测——包括这项技术的具体定义以及英特尔会在未来如何加以运用。我们就其中的部分内容向知识渊博的从业专家进行了咨询，并以此为基础提出自己的观点——同样围绕这两点，该技术究竟算是什么、未来又将如何发展。
本月13号星期四在301-C会话环节中作出的这
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闪存 3D XPoint
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