为了进一步提高NAND Flash生产效益，2016年Flash原厂将切入1znm(12nm-15nm)投产，但随着逼近2D NAND工艺可量产的极限，加快向3D技术导入已迫在眉睫，2016年将真正迎来NAND Flash技术拐点。
1、积极导入48层3D技术量产，提高成本竞争力
与2D工艺相比，3D技术的NAND Flash具有更高的性能和更大的存储容量。3D技术若采用32层堆叠NAND Flash Die容量达128Gb，与主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本竞争力。
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3D NAND 2D
全球DRAM市场先抑后扬。2015年DRAM收入预计下降2.4%，2016年将下降10.6%，有望在2017年与2018年迎来复苏。但是，预测随着中国公司携本地产品进入DRAM市场，DRAM价格将在2019年再次下降;占2014年内存用量需求20.9%的传统产品(桌面PC与传统笔记本电脑)产量预计在2015年下降11.6%，并在2016年进一步下降6.7%。
DRAM市场2016年供过于求
近期，我们对于DRAM市场的预测不会发生显著变化;2015年与2016年将遭遇市场总体营收下滑，而在
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3D NAND
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.(纳斯达克代码：SSYS)上海分公司与便携式 3D 测量解决方案和工程服务领域的全球领航者Creaform形创中国，今天联合宣布将两公司的战略合作拓展至中国大陆与香港地区。 Stratasys与形创的此次合作，将为市场提供更加整合的3D解决方案，让用户得以同时利用前沿的3D扫描技术与3D打印技术，完成从输入端的产品扫描到输出端的产品成型，确保工作流程一气呵成。此次合作将以教
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Stratasys 3D 打印
EDI CON China宣布由中国贸促会商业行业分会作为合作伙伴的中国雷达行业协会展览和会议将于2016年4月19-21日在北京国家会议中心4层与EDI CON China一起举办。在EDI CON China的第2天和第3天将增加两整天的雷达专题分会，并且展览也将扩大。来自美国和中国的知名专家的主题报告将讲解雷达、相控阵列和空基雷达的最新进展。雷达专题分会的主题是：雷达系统的最新应用和发展。EDI CON China也
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EDI MIMO
慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供应商主流3D NAND产品的交钥匙式企业版SATA SSD控制器解决方案。这款性能增强的控制器解决方案将有助加快推进最具竞争力的高性能SSD产品在市场上的应用。此次2016年拉斯维加斯消费电子展期间(2016 Consumer Electronics Show)，慧荣科技也将展出其使用了升级版SM2246EN
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慧荣科技 3D NAND
上周，全球3D打印行业领先企业3D Systems公司向其旗下消费型的在线3D打印市场Cubify.com的注册用户发送了一封电子邮件，宣布关闭Cubify.com，并停止零售3D打印产品，比如珠宝和手机外壳等。当时这封电子邮件让很多人难以置信，在即将进入2016年之际，这位3D打印巨头为什么要突然退出消费零售市场?会不会是该公司的邮件系统被黑了?遗憾的是，2015年12月28日，该公司正式确认了这个消息。
据了解，3D Systems宣布将撤出“消费级”市场，转向看似更
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3D Systems 3D打印
是德科技公司日前宣布，工程师利用 UXM 全新下行链路 4x4 MIMO 功能，配合使用 2 个子载波就成功完成了 Cat 12 数据速率验证。通过两个 20 MHz 子载波、64 QAM 下行链路调制和 4x4 下行链路 MIMO 技术，是德科技在两台阵列连接的 UXM 无线测试仪上实现了 600 Mbps 下行链路数据速率。 是德科技移动宽带事业部总经理 Satish Dhanasekaran 表示：“功能强大的 UXM 平台主要用于满足高阶 MIMO 与高阶调制和多载波技术要求，例如最新支持的
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是德科技 MIMO
阿尔卡特朗讯日前宣布，旗下研创机构贝尔实验室在打破光网络容量限制方面取得突破。这一新的技术成果将满足未来5G及物联网不断激增的流量需求。
贝尔实验室的研究表明，电信运营商和企业正在见证网络数据流量的快速增长，其累计年均增幅已超过100%。随着5G无线技术的出现，贝尔实验室预计，十年之内，对每秒能处理P比特(Petabit，简称Pb，1 Pb相当于1000 Tb或者100万Gb)级别数据的商用光传输系统的市场需求将会变得更加迫切。
为了应对这一迫在眉睫的需求并打破当前光网络的容量限制，在20
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阿朗 MIMO-SDM
LTE是全球成长最快的移动网路技术，目前全球使用者超过7.5亿，且自2010年以来，已有超过400个商用网路开通LTE服务。新推出的LTE元件支援增强版的通讯标准LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速传输速度与超低功耗两大特点。
据Light Reading报导，许多电信业者已着手升级现有LTE网路设备以支援LTE-A、增加覆盖率、并配置LTE语音技术(VoLTE)及支援多媒体广播多播服务(eMBMS)的LTE广播技术(LTE Broadcast)等新服务。
LTE-A导入载
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LTE-A MIMO
苹果iPhone 6s新机加入压力感测3D Touch功能，预料将带动市场风潮。目前已有华为、中兴等品牌新机支援压力感测功能，科技网站传出，三星新一代旗舰机Galaxy S7，也搭载压力感测，可望带动TPK宸鸿(3673)等相关概念股表现。
三星供应商新思日前已发表新的 “ClearForce”压力触控解决方案，可以区别按压力道大小，做出不同回应，并与全球 OEM和 LCM大厂进行合作中，外传三星已与新思洽商采用此一技术。
法人表示，压力感测器概念股包括敦泰、F-臻
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苹果 3D Touch
ARM新近推出的版本中出现Bug，iPhone 6s Plus玩3D游戏闪屏，不过后续通过软件升级可以解决。
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iPhone 6s 3D
一场触控界的革新，因为苹果的参与而让市场沸腾起来。新iPhone9月10日(北京时间)发布后，搭载的3D Touch技术让消费者们对手机操控有了新鲜感。这让压力触控厂商们很是兴奋，经历了长久蛰伏期之后，他们看到了潜在的市场爆点。不过兴奋的同时，产业链厂商们也没有太过乐观，因为安卓市场才是引爆市场的关键，而这恐怕还需等待一段时间。
为部分App带来革命性体验
压感触控技术是指在现有手机平面操作的基础上增加第三种维度——重力感应，根据力度的不同，调用的菜单也有所区别。而
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压力触控 3D Touch
是德科技公司近日宣布北京中科国技信息系统有限公司(HWA-TECH) 已选用是德科技E7515A UXM无线综测仪，并集成其于该公司开发的LTE MIMO OTA性能测量系统中。
是德科技E7515A UXM无线综测仪是面向未来技术演进的新一代无线综测仪，提供全面的LTE和LTE-A技术的射频设计验证和功能测试。该仪表内置2个小区，可实现用1台仪表同时支持4×2MIMO和载波聚合的功能， 其强大的性能可以满足客户现有4G MIMO OTA的测试需要,也为未来技术演进留有升级潜力。
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