东芝(Toshiba)统筹存储器事业的副社长成毛康雄于6日举行的投资人说明会上表示，将冲刺NAND Flash产量，目标在2018年度将NAND Flash产量扩增至2015年度的3倍水准(以容量换算)。
关于已在2016年度开始量产的3D结构NAND Flash，成毛康雄指出，将强化3D Flash的生产，目标在2017年度将3D产品占整体生产比重提高至5成、2018年度进一步提高至9成左右水准。
东芝为全球第2大NAND Flash厂商，市占率仅次于三星电子。
日经、韩国先驱报(
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东芝 3D NAND
Cell on Peripheral Circuit(以下简称Cell on Peri)构造由美光(Micron)与英特尔(Intel)阵营开发，采用将3D NAND Flash晶胞(Cell)阵列堆叠在周边电路CMOS逻辑IC上的方式，以缩减采3D NAND Flash解决方案的晶片面积。DIGITIMES Research观察，三星电子(Samsung Electronics)已提出类似此一构造的COP(Cell Over Peri)方案，将有利整合元件厂(Integrated Device Ma
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3D NAND 美光
DIGITIMES Research观察，2016年上半三星电子(Samsung Electronics)为全球供应3D NAND Flash的主要业者，然2016年下半随东芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存储器业者陆续量产3D NAND Flash，三星独家供应3D NAND Flash的状况将改变，不过，三星已及早规划增产3D NAND Flash及朝64层堆叠架构迈进，短期内仍将掌握产能与技术优势。
三星已自2013年下半起陆续量产24层、32层
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三星 3D NAND
触摸屏的保护玻璃，又称之为保护盖，用来保护显示屏和触控面板。为了适应智能机的不同设计需求，保护玻璃有不同的形状。保护玻璃通常位于显示器和触控面板 的顶部，再根据保护玻璃的形状分为2D，2.5D和3D等。随着智能手机厂商越来越在外形和时尚设计方面竞争，舒适的手感和灵敏的触控反应越来越重要，这 也鼓励着触控面板厂商开发形状更好的保护玻璃。
2016年用于手机的3D保护玻璃出货量预计将增至4,900万片，占手机用保护玻璃市场总量的3.1%。IHS预测2017年其出货量将飞涨103.9%达1亿片的规模，
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3D 2D保护玻璃
韩媒NEWSIS报导，韩国半导体业者将3D NAND视为克服不景气的对策。3D NAND是三星电子(Samsung Electronics)最早宣布进入量产的技术，在这之前业界采用的是水平结构，3D垂直堆叠技术成为克服制程瓶颈的解决方案。
3D NAND比20纳米级产品的容量密度高，读写速度快，耗电量节省一半;采用3D NAND Flash存储器的固态硬碟(SSD)其电路板面积也较小。基于上述优点，对于业界积极发展以人工智能平台的相关服务，3D NAND成为具有潜力，有利于迈入第四次工业革命的技
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3D NAND 半导体
天线设计和测量是挑战的核心 在这个移动设备数量比人类数量还要多的世界里，人们很容易忘记：15年前我们的生活中还没有智能手机。从1G到4G，每一代移动网络都为我们带来了更快的通信速度和更多新的应用，广泛影响了人们的个人和职业生活。如今，整个行业都为有望在2017到2020年到来的5G而躁动。5G引领的新一代网络速度高达10 Gbit/s，超低延迟约1毫秒(比4G快50倍)，给我们的工作和生活带来了无限可能， 智慧城市、无人驾驶、关键医疗、“物的联网”革命都指日可待。 毋庸置疑，正在全球上演的科技竞赛
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5G MIMO
Maxim Integrated Products, Inc 推出SC2200双通道RF功率放大器线性化电路(RFPAL)，帮助设计者实现低功耗、低成本、小尺寸RF前端。
与补偿操作相比，线性化电路使功率放大器功耗降低达70%。此外，器件将物料清单(BOM)成本降低达50%，尺寸比市场上的其它数字预失真(DPD)方案小8倍。SC2200应用只需1平方英寸电路板空间，大大提高功率放大器效率，而两条通道满载工作时的功耗小于1.5W。这有助于制造商提高竞争优势，帮助运营商实现降低运营和部署成本的要求。
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MIMO SC2200
未来5G通讯，会着重在更多服务与系统的整合，因此，必须从终端使用者的角度来思考，才能符合真正的市场需求。
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5G MIMO
任何一个行业的领导者，都有义务去推进新技术的发展，随着后续功能的适配，3D Touch的未来一片光明。
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苹果 3D Touch
去年10月，全球3D打印医疗应用领域的领先企业3D Medical，与顶级医学图像处理技术开商Mach7合并。如今，这桩交易已经宣布完成，合并后的新公司被称为Mach7 Technologies，并将在澳大利亚证交所上市，交易代码M7T。
据悉，3D Medical原本就以向医生提供针对不同病人的3D打印各种定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要业务则是医学影像技术。在这笔总额高达6000万美元的合并交易完成之后，新公司将会把总部设在澳洲的墨尔本。
据了解，3D Medical和Ma
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3D Medical Mach7
国内大力扶持存储，各种巨额的投资项目争议不小，但是为了存储自主的未来，也值。
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存储器 3D NAND
摘要: 多入多出(MIMO，Multi-Input Multi-Output)多天线技术是高速无线通信的发展趋势，随着商用设备的出现，针对多天线技术的测试方法——MIMO OTA 受到了广泛的关注。目前大部分人对MIMO OTA 的理解停留在观望阶段，由于信道模型的引入，技术的复杂性使得各种测试方案众说纷纭。本文将从信道模型开始阐述MIMO OTA 的基本概念，分类介绍四种主要的测试方案，通过我们对信道模型的验证结果，从电
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MIMO SCME
随着移动通信市场蓬勃发展，LTE网络大规模商用以及各大运营商陆续加大对移动终端设备的财政补贴，移动终端设备的生产、认证及运营商入库测试等已然成为市场中的热点。 随着LTE技术的不断更新以及相关测试规范组织发布更多的新功能如下行3CC载波聚合以及多阶MIMO等，工程师将面临比以往更大的测试挑战。为了帮助工程师克服这些挑战，罗德与施瓦茨公司(R&S公司)于2016年3月14日-19日在北京、上海和深圳三个城市举办了“2016年R&S无线终端测试技术研讨会”。 &nb
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R&S MIMO
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，3D NAND、DRAM与10奈米制程等技术投资，将驱动2016年晶圆厂设备支出攀升，预估2016年包括新设备、二手或专属(In-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出将增长3.7%，达372亿美元;而2017年则可望再成长13%，达421亿美元。
SEMI指出，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%;预测2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升，下半年则将开始加速，为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成
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晶圆 3D NAND
国内终于要有了存储，剩下的问题就是国产闪存应该如何与三星、Intel、东芝们竞争呢？初期的价格战是不可避免的，但长久来看还得是技术立足。
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3D NAND 存储
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