Maxim Integrated Products, Inc 推出SC2200双通道RF功率放大器线性化电路(RFPAL)，帮助设计者实现低功耗、低成本、小尺寸RF前端。
与补偿操作相比，线性化电路使功率放大器功耗降低达70%。此外，器件将物料清单(BOM)成本降低达50%，尺寸比市场上的其它数字预失真(DPD)方案小8倍。SC2200应用只需1平方英寸电路板空间，大大提高功率放大器效率，而两条通道满载工作时的功耗小于1.5W。这有助于制造商提高竞争优势，帮助运营商实现降低运营和部署成本的要求。
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MIMO SC2200
未来5G通讯，会着重在更多服务与系统的整合，因此，必须从终端使用者的角度来思考，才能符合真正的市场需求。
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5G MIMO
任何一个行业的领导者，都有义务去推进新技术的发展，随着后续功能的适配，3D Touch的未来一片光明。
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苹果 3D Touch
去年10月，全球3D打印医疗应用领域的领先企业3D Medical，与顶级医学图像处理技术开商Mach7合并。如今，这桩交易已经宣布完成，合并后的新公司被称为Mach7 Technologies，并将在澳大利亚证交所上市，交易代码M7T。
据悉，3D Medical原本就以向医生提供针对不同病人的3D打印各种定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要业务则是医学影像技术。在这笔总额高达6000万美元的合并交易完成之后，新公司将会把总部设在澳洲的墨尔本。
据了解，3D Medical和Ma
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3D Medical Mach7
国内大力扶持存储，各种巨额的投资项目争议不小，但是为了存储自主的未来，也值。
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存储器 3D NAND
摘要: 多入多出(MIMO，Multi-Input Multi-Output)多天线技术是高速无线通信的发展趋势，随着商用设备的出现，针对多天线技术的测试方法——MIMO OTA 受到了广泛的关注。目前大部分人对MIMO OTA 的理解停留在观望阶段，由于信道模型的引入，技术的复杂性使得各种测试方案众说纷纭。本文将从信道模型开始阐述MIMO OTA 的基本概念，分类介绍四种主要的测试方案，通过我们对信道模型的验证结果，从电
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MIMO SCME
随着移动通信市场蓬勃发展，LTE网络大规模商用以及各大运营商陆续加大对移动终端设备的财政补贴，移动终端设备的生产、认证及运营商入库测试等已然成为市场中的热点。 随着LTE技术的不断更新以及相关测试规范组织发布更多的新功能如下行3CC载波聚合以及多阶MIMO等，工程师将面临比以往更大的测试挑战。为了帮助工程师克服这些挑战，罗德与施瓦茨公司(R&S公司)于2016年3月14日-19日在北京、上海和深圳三个城市举办了“2016年R&S无线终端测试技术研讨会”。 &nb
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R&S MIMO
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，3D NAND、DRAM与10奈米制程等技术投资，将驱动2016年晶圆厂设备支出攀升，预估2016年包括新设备、二手或专属(In-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出将增长3.7%，达372亿美元;而2017年则可望再成长13%，达421亿美元。
SEMI指出，2015年晶圆厂设备支出为359亿美元，较前一年微幅减少0.4%;预测2016年上半年晶圆厂设备支出可望缓慢提升，下半年则将开始加速，为2017年储备动能。2017年相关支出可望回复两位数成
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晶圆 3D NAND
国内终于要有了存储，剩下的问题就是国产闪存应该如何与三星、Intel、东芝们竞争呢？初期的价格战是不可避免的，但长久来看还得是技术立足。
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3D NAND 存储
为了进一步提高NAND Flash生产效益，2016年Flash原厂将切入1znm(12nm-15nm)投产，但随着逼近2D NAND工艺可量产的极限，加快向3D技术导入已迫在眉睫，2016年将真正迎来NAND Flash技术拐点。
1、积极导入48层3D技术量产，提高成本竞争力
与2D工艺相比，3D技术的NAND Flash具有更高的性能和更大的存储容量。3D技术若采用32层堆叠NAND Flash Die容量达128Gb，与主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本竞争力。
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3D NAND 2D
全球DRAM市场先抑后扬。2015年DRAM收入预计下降2.4%，2016年将下降10.6%，有望在2017年与2018年迎来复苏。但是，预测随着中国公司携本地产品进入DRAM市场，DRAM价格将在2019年再次下降;占2014年内存用量需求20.9%的传统产品(桌面PC与传统笔记本电脑)产量预计在2015年下降11.6%，并在2016年进一步下降6.7%。
DRAM市场2016年供过于求
近期，我们对于DRAM市场的预测不会发生显著变化;2015年与2016年将遭遇市场总体营收下滑，而在
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3D NAND
3D 打印和增材制造解决方案的全球领导者 Stratasys Ltd.(纳斯达克代码：SSYS)上海分公司与便携式 3D 测量解决方案和工程服务领域的全球领航者Creaform形创中国，今天联合宣布将两公司的战略合作拓展至中国大陆与香港地区。 Stratasys与形创的此次合作，将为市场提供更加整合的3D解决方案，让用户得以同时利用前沿的3D扫描技术与3D打印技术，完成从输入端的产品扫描到输出端的产品成型，确保工作流程一气呵成。此次合作将以教
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Stratasys 3D 打印
EDI CON China宣布由中国贸促会商业行业分会作为合作伙伴的中国雷达行业协会展览和会议将于2016年4月19-21日在北京国家会议中心4层与EDI CON China一起举办。在EDI CON China的第2天和第3天将增加两整天的雷达专题分会，并且展览也将扩大。来自美国和中国的知名专家的主题报告将讲解雷达、相控阵列和空基雷达的最新进展。雷达专题分会的主题是：雷达系统的最新应用和发展。EDI CON China也
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EDI MIMO
慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation)宣布推出全球首款支持多家供应商主流3D NAND产品的交钥匙式企业版SATA SSD控制器解决方案。这款性能增强的控制器解决方案将有助加快推进最具竞争力的高性能SSD产品在市场上的应用。此次2016年拉斯维加斯消费电子展期间(2016 Consumer Electronics Show)，慧荣科技也将展出其使用了升级版SM2246EN
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慧荣科技 3D NAND
上周，全球3D打印行业领先企业3D Systems公司向其旗下消费型的在线3D打印市场Cubify.com的注册用户发送了一封电子邮件，宣布关闭Cubify.com，并停止零售3D打印产品，比如珠宝和手机外壳等。当时这封电子邮件让很多人难以置信，在即将进入2016年之际，这位3D打印巨头为什么要突然退出消费零售市场?会不会是该公司的邮件系统被黑了?遗憾的是，2015年12月28日，该公司正式确认了这个消息。
据了解，3D Systems宣布将撤出“消费级”市场，转向看似更
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3D Systems 3D打印
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