现在每一个闪存厂家都在向3D NAND技术发展，我们之前也报道过Intel 3D NAND的一些信息。5月14日，Intel Richmax举办了一场技术讲解会3D Nand Technical Workshop，I
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3D NAND SSD 存储技术
5G的大规模部署预计将在2020年展开，在此之前，业界必须尽快克服诸多系统与技术挑战，在频谱利用与符合国际标准方面建立共识...
因此，在日前于美国德州奥斯汀举行的NIWeek 2016上，5G仍是重要的讨论议题，从一场场的专题演说、座谈会、展览现场到技术专题，几乎都围绕着与5G有关的频谱效率与标准化——包括如何透过原型制作促进5G研究，以及Massive MIMO等商用技术能否实现5G愿景等话题。
“5G并非单独存在，它是实现连网世界的根本技术。&rd
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MIMO 5G
最近随着SSD采用3D NAND Flash出货比重越来越高，许多半导体厂商也开始吹起了3D NAND Flash投资热潮。其中，又以三星电子率先在这场竞争中获益最多，取得领先地位。
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3D NAND 三星
存储器作为四大通用芯片之一，发展存储芯片产业的意义不言而喻。对电子产品而言，存储芯片就像粮食一样不可或缺。它与数据相伴而生，哪里有数据，哪里就会需要存储芯片。而且随着大数据、物联网等新兴产业的发展，存储产业与信息安全等亦息息相关。
当前，我国笔记本、智能手机出货量均居全球首位。华为、联想等厂商崛起，以及阿里巴巴、腾讯、百度等互联网厂商带动数据中心爆发，使得国产厂商对存储需求量巨大。
相关数据显示，2015年大陆DRAM采购规模估计为120亿美元、NAND Flash采购规模为66.7亿美元
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3D NAND DRAM
美光(Micron)3D NAND固态硬碟(SSD)产品方才正式面市，紧接又宣布将推出首款针对移动装置最佳化的3D NAND产品，这也是美光首款支援通用快闪储存(Universal Flash Storage;UFS)标准之产品。
美光移动事业行销副总Gino Skulick在接受EE Times专访表示，美光为移动装置所推出的首款3D NAND为32GB产品，锁定中、高阶智能型手机市场，此区块市场占全球智能型手机总数的50%。
而这也是业界首款采用浮动闸极(Floating Gate)技
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美光 3D NAND
虽然百兆以上的4G LTE技术已经相当普及，但它还是比不上免费的Wi-Fi技术。在本周发表的一篇新研究论文中，麻省理工的工程师们描述了一套能够在人口聚集区的无线路由器更加无缝地协同工作、减少干扰的发生、并让Wi-Fi提速10倍的系统方法。这篇论文题为《实时分布式多输入/多输出系统》，研究人员设计了一个名叫MegaMIMO的系统，它能够让Wi-Fi“不在同一时间发射同一频率的信号”。
福布斯指出：
MegaMIMO 2.0是一套分布式多输入
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Wi-Fi MIMO
中国正在下大力度推进存储产业的发展，3D NAND被认为是一个有利的突破口。
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3D NAND 存储器
目前3D NAND由三星电子独家量产，但是先有东芝杀入敌营，如今美光也宣布研发出3D NAND，而且已经送样，三星一家独大的情况将画下句点，3D NAND flash大战即将开打!
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美光 3D NAND
通过3G、4G的不断突破，在5G研究上，中国的整体实力大大增强。日前，记者在上海举办的“第三届中国信息通信测试技术大会”上，见到了业界第一个正式推出的MIMO并行信道采集与信道仿真平台(目前实现八通道)，借助这个平台，业界能够对5G关键技术MIMO的认识提升到新的水平。带着对MIMO并行信道采集平台研发难度、作用和目的以及下一步利用计划的好奇，记者专访了研制这一平台的上海无线通信研究中心主任杨旸。
为何做并行八通道信道平台
业界对多通道技术(MIMO)已经形成基本共
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5G MIMO
据韩国经济报导，大陆半导体产业在政府的强力支援下，清华紫光与武汉新芯采行攻击性投资策略，迫使南韩、日本、美国等主要半导体业者也纷纷强化投资。
市调业者DRAM eXchange表示，全球半导体市场中，NAND Flash事业从2011~2016年以年均复合成长率(CARG)47%的速度成长;清华紫光以新成立的长江存储进行武汉新芯的股权收购，成立长江存储科技有限责任公司，未来可能引发NAND Flash市场版图变化。
清华紫光拥有清华大学的人脉，在社会上拥有一定的影响力，武汉新芯拥有技术方面
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三星 3D NAND
NI(美国国家仪器公司，National Instruments, 简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出全球首个MIMO应用程序框架。 结合NI软件无线电硬件，该软件参考设计提供了一种使用LabVIEW源代码编写的可重配置参数化物理层，且提供详细的文档说明，可帮助研究人员构建传统的MIMO以及大规模MIMO原型。
此MIMO应用程序框架可帮助无线设计人员开发算法和评估自定义IP，以解决实际应用中与多用户MIMO部署相关的诸多挑
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NI MIMO
东芝(Toshiba)统筹存储器事业的副社长成毛康雄于6日举行的投资人说明会上表示，将冲刺NAND Flash产量，目标在2018年度将NAND Flash产量扩增至2015年度的3倍水准(以容量换算)。
关于已在2016年度开始量产的3D结构NAND Flash，成毛康雄指出，将强化3D Flash的生产，目标在2017年度将3D产品占整体生产比重提高至5成、2018年度进一步提高至9成左右水准。
东芝为全球第2大NAND Flash厂商，市占率仅次于三星电子。
日经、韩国先驱报(
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东芝 3D NAND
Cell on Peripheral Circuit(以下简称Cell on Peri)构造由美光(Micron)与英特尔(Intel)阵营开发，采用将3D NAND Flash晶胞(Cell)阵列堆叠在周边电路CMOS逻辑IC上的方式，以缩减采3D NAND Flash解决方案的晶片面积。DIGITIMES Research观察，三星电子(Samsung Electronics)已提出类似此一构造的COP(Cell Over Peri)方案，将有利整合元件厂(Integrated Device Ma
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3D NAND 美光
DIGITIMES Research观察，2016年上半三星电子(Samsung Electronics)为全球供应3D NAND Flash的主要业者，然2016年下半随东芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存储器业者陆续量产3D NAND Flash，三星独家供应3D NAND Flash的状况将改变，不过，三星已及早规划增产3D NAND Flash及朝64层堆叠架构迈进，短期内仍将掌握产能与技术优势。
三星已自2013年下半起陆续量产24层、32层
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三星 3D NAND
触摸屏的保护玻璃，又称之为保护盖，用来保护显示屏和触控面板。为了适应智能机的不同设计需求，保护玻璃有不同的形状。保护玻璃通常位于显示器和触控面板 的顶部，再根据保护玻璃的形状分为2D，2.5D和3D等。随着智能手机厂商越来越在外形和时尚设计方面竞争，舒适的手感和灵敏的触控反应越来越重要，这 也鼓励着触控面板厂商开发形状更好的保护玻璃。
2016年用于手机的3D保护玻璃出货量预计将增至4,900万片，占手机用保护玻璃市场总量的3.1%。IHS预测2017年其出货量将飞涨103.9%达1亿片的规模，
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3D 2D保护玻璃
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