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3d-mimo 文章 进入3d-mimo技术社区

达索系统发布SOLIDWORKS 2014版本

  • 　　全球3D设计、3D数字样机、产品全生命周期管理(PLM)解决方案和3D体验解决方案的领导者达索系统(Dassault Systèmes)(巴黎欧洲证券交易所：#13065, DSY.PA)今日发布了SOLIDWORKS® 2014 3D软件产品组合，涵盖了3D CAD、仿真、产品数据管理、技术沟通和电气设计，助力企业突破限制，实现更多创新设计。 　　全新发布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生产效率和可用性，使得企业可以更专注于知识密集型任务，从而推动产品的创新。
  • 关键字： SOLIDWORKS  3D  

半导体领域“3D”技术日益重要

  • 　　最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维LSI”等。 　　在半导体领域，原来的二维微细化(定标，Scaling)已逐步接近极限，各种三维技术变得十分必要。三维晶体管已广泛应用于微处理器，三维NAND闪存也有望在2014年以后、以服务器
  • 关键字： 半导体  3D  

3D视频技术全面解析（二）

  • 3D视频拍摄　　怎么样还原到人能看到的东西?通过两台摄像机，以前通过一台摄像机看到的是两维的，通过两台摄 ...
  • 关键字： 3D  视频技术  

3D视频技术全面解析（一）

  • 　电视的发展有两个很重要的趋势：从标清到高清的高清化，分辨率会越来越高;实现立体视觉体念的3D技术。特别是3 ...
  • 关键字： 3D  视频技术  

百万像素高清3D全景行车辅助系统指日可待

  • 近年来，由于汽车数量急剧上升及道路情况的复杂多变，交通事故一直呈现频发状态，而其中因视线盲区、死角而引发的交通事故也屡屡发生。
  • 关键字： 富士通  3D  OmniView  图像处理  成像系统  

3D集成电路如何实现

  • 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl预测，“芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步……”，首次提 ...
  • 关键字： 3D  集成电路  

3D图形芯片的算法原理分析

  • 一、引言　　3D芯片的处理对象是多边形表示的物体。用多边形表示物体有两个优点：首先是直接(尽管繁琐)，多边 ...
  • 关键字： 3D  图形芯片  算法原理  

微软Through 3D display虚拟桌面技术

  • 《黑客帝国》和《创战纪》里描绘的世界里我们到底有多远?我们能否到达另一个次元的世界?电影和小说曾经无数 ...
  • 关键字： Through  3D  display  虚拟桌面  

RS免费模式打破3D设计软件坚冰

  • 　　3D设计软件因其直观性的设计备受关注，而又因其价格和操作门槛让很多工程师拒之千里。 　　近日，Electrocomponents plc集团公司旗下的贸易品牌RS Components推出了一款新型3D实体建模和装配工具DesignSpark Mechanical。这款软件是由RS与3D建模软件供应商SpaceClaim共同开发的。 　　RS Components全球技术营销总监Mark Cundle 　　据RS Components全球技术营销总监Mark Cundle介绍，这款软件完全免费供
  • 关键字： RS  3D  DesignSpark Mechanical  201310  

Altium发布采用Linear Technology电源管理产品的全新板级设计元件库

  • 智能系统设计自动化的全球领导者及3D PCB 设计解决方案(Altium Designer)和嵌入软件开发(TASKING)供应商Altium有限公司近日发布采用Linear Technology电源管理产品的全新板级设计元件库。
  • 关键字： Altium  PCB  3D  

Synaptics具备3D触控™功能的ClearPad技术

  • 在您对最新的三星Galaxy Note 3智能手机进行评测之前，请先了解以下有关该产品所配备之触摸屏技术的附加信息。
  • 关键字： Synaptics  三星  Galaxy  3D  

一台有品味的3D打印机 － ATOM

  • 消费型3D打印机近来相当火热，不断地有新机种推出，但大家的架构都差不多，都是在一立方体机壳中进行3D形体的打印。今天来介绍一款与众不同的3D打印机 - ATOM，它以三角柱的简洁造型，能够提供超大的打印体积
  • 关键字： 3D Printing  数字制造  大量客制化  开放硬件  地下连云  

用于手持移动终端的可重构天线设计

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字： 可重构天线  RF-PIN开关  MIMO  射频电流  

专家聚首谈FinFET趋势下3D工艺升级挑战

  • 　　日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的高级技术架构副总裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技术官Carlos Mazure，Intermolecular半导体事业部高级副总裁兼总经理Raj Jammy以及Lam公司副总裁Girish Dixit。 　　SMD ：从你们的角度来看，工艺升级短期内的挑战是什么? 　　Kengeri ：眼下，我们正在谈论的28nm到2
  • 关键字： FinFET  3D  

3D IC　封测厂展现愿景

  • 　　半导体和封测大厂积极研发2.5D IC和3D IC;预估到2015年，在智慧手机应用处理器整合记忆体，3D IC制程可望成熟;封测大厂展现相关领域的开发愿景。 　　使用者经验和终端市场需求，推动半导体封装型态演进。包括晶圆代工厂、封测厂商甚至IC载板厂，正积极切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC领域。 　　现阶段来看，包括台积电、日月光、艾克尔(Amkor)、意法半导体(STM)、三星电子(Samsung)、尔必达(Elpida)、美光(Micron)、格罗方德(GLOBALFOUNDRI
  • 关键字： 3D  封测  
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