- 引言传统的姿态测量因为采用高精度陀螺仪和加速度计等姿态传感器，体积庞大并且价格昂贵。当前MEMS产品因其 ...
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MEMS 传感器 姿态测量系统
- 记者通过平日的采访发现，当前芯片厂商已开始在音频领域发力，纷纷推出相关音频技术，力图开辟一条差异化道路。...
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音频技术 整合化 MEMS 麦克风
- 德路工业胶粘剂公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全球消费电子产业来说具有划时代意义，因为这些材料最大程度满足了微光学系统所有的质量要求，并且使快速和低成本生产成为可能。如今，高科技透镜应用于阵列相机、手机、LED闪光灯以及3D屏幕中。
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德路 3D LED
- 行动运算产品市场持续朝产品薄化方向设计，目前相关设计多使用整合晶片减少元件用量，对于异质核心的封装整合，若仍使用旧有的封装技术将会造成成品元件仍具一定程度占位面积，必须利用堆叠与更复杂的3DIC技术进行元件整合的积极微缩设计…
矽晶片的制程技术，一直是推进行动终端产品跃进式升级、改善的关键驱动力，以往透过SoC(systemonachip)将不同用途的异质核心进行整合，目前已经产生简化料件、缩减关键元件占位面积的目的，但随着使用者对于行动装置或可携式装置的薄化、小型化要求越来越高，
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3D 制程 矽穿孔
- 全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp?平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行严格的测试。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公开平台，并
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道康宁 3D-IC
- 8月29日平安证券在北京举办装备制造行业研讨暨上市公司见面会。会上我们邀请了智能电网专家就相关行业的基本情况及发展前景进行了发言。
专家观点：
智能电网适应新能源和分布式电源接入要求，推动电网产业升级中国国家能源局对中国智能电网的定义给出了明确的说明：集成新能源、新材料(行情专区)、新设备和先进的信息技术、控制技术、储能技术，以实现电力(行情专区)在发、输、配、用、储过程中的数字化管理、智能化决策、互动化交易，优化资源配置，满足用户多样化的电力需求，确保电力供应的安全、可靠和经济，满足环保
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MEMS 智能电网
- 全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)日前宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。
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MEMS 道康宁 晶圆 TB/DB
- 领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。
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奥地利微电子 3D 晶片
- 台湾半导体产业协会(TSIA)理事长暨钰创科技董事长卢超群表示，今年将是3D IC从研发到导入量产的关键年，3D IC元年最快明年来临，往后十年半导体产业将走出一个大多头，重现1990年代摩尔定律为半导体产业带来的爆发性成长。
随着矽元件趋近纳米极限，摩尔定律开始遭遇瓶颈，各界期盼立体堆叠3D IC技术延续摩尔定律
存储器芯片设计公司钰创董事长卢超群上半年接任台湾半导体产业协会理事长，他希望透过协会的影响力，带领台湾半导体产业参与各项国际半导体规格制定、提升人才参与及素质，并让国内外科技投
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半导体 3D
- 半导体技术正推动医疗保健产业变革。在半导体业者的努力下，MEMS感测器和致动器、低功耗微控制器，以及无线收发器的效能不断提升，且功耗大幅降低，因而有助电子产品制造商为可携式医疗电子设备增添智慧化功能，从而加速行动医疗及远距照护发展。
意法半导体执行副总裁暨大中华与南亚区总裁纪衡华
过往医疗设备体积庞大，占满整个房间，现今医疗设备已不断变小、变轻，并创造许多新的应用，例如很多新的穿戴式医疗设备已被设计得十分隐蔽，不易被人发现。如同智慧型手机和游戏机一样，可携式医疗设备可全天候工作，让病患与医
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半导体 MEMS
- SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展，同时也将举办15场国际论坛及邀请多家知名企业主参与，预料将成注目焦点。
国际半导体设备材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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半导体 3D
- 中国物联网研究发展中心副主任陈大鹏介绍，MEMS技术是物联网产业链中不可或缺的一环，但由于传感器行业技术门槛较高，从事传感器研发的创新公司尽管拥有部分核心技术，但规模小，没有生产能力，再加上国内缺乏开放、专业的生产平台，大部分传感器产品处于原型研制、试制或小批量生产阶段，在与国外公司的竞争中处于劣势。
目前MEMS市场的主导产品为压力传感器、加速度计、微陀螺仪、墨水喷咀和硬盘驱动头等。大多数工业观察家预测，未来5年MEMS器件的销售额将呈迅速增长之势，年平均增加率约为18%，因此对机械电子工程、
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MEMS 传感器
- 本电路用于实现模拟MEMS麦克风与麦克风前置放大器的接口，如图1所示。ADMP504由一个MEMS麦克风元件和一个输出...
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ADI MEMS 噪声
- 三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂，导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过，近期半导体供应链业者已陆续发布新一代3DIC制程设备与材料解决方案，有助突破3DIC生产瓶颈，并减低晶圆薄化、贴合和堆叠的损坏率，让成本尽快达到市场甜蜜点。
工研院材化所高宽频先进构装材料研究室研究员郑志龙强调，3DIC材料占整体制程成本三成以上，足见其对终端晶片价格的影响性。
工研院材化所高宽频先进构装材料研究室研究员郑志龙表示，高昂成本向来是3DIC
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晶圆 3D
- 根据YoleDeveloppement的调查报告，2012年全球智慧型手机与平板电脑用MEMS感测器市场产值为22亿美元，预计在2013年达到27亿美元。
YoleDeveloppement分析师LaurentRobin并预期，从2013至2018年间，全球MEMS感测器市场将以18.5%的年复合成长率(CAGR)成长，2018年时可望达到64亿美元的市场规模。
然而，尽管MEMS感测器市场在这段时间将成长近三倍，但Robin预计出货量将增加四倍，这表示平均销售价(ASP)将会下滑。
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平板电脑 MEMS
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