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3d-mems 文章 进入3d-mems技术社区

干细胞作"墨水"的特制3D打印机 用于器官制造

  • 　　2月6日消息，3D打印机不仅能够制造逼真的枪械，甚至还有可能创造拯救生命的人体器官和组织。据全球销售量最大的生活科技杂志《科 技新时代》(Popular Science)报道，英国赫瑞瓦特大学(Heriot-Watt University)的研究者目前正在试验使用胚胎干细胞作为3D打印机的“墨水”。 　　   　　该团队希望有一天，3D打印技术能被用来构造用于医疗目的的人体器 官和组织。 　　虽然这一目标在短期内难以达成，但是科学家已经迈出了第一步，他们成
  • 关键字： 3D  打印机  

3D自旋电子芯片 让信息实现立体化流动

  • 　　现有微芯片的数据传输模式是非常单一的——不是从左向右传就是从前向后传，逃不出一个二维平面，而据果壳网报道，英国剑桥大学的物理学家们首次创造出了一种新型的3D微芯片，可以让信息在三个维度之间进行传输和存储。这份研究报告发表于昨天刊出的《自然》杂志上。 　　论文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士说：“现在的芯片就像是平房，所有的事情都发生在同一个‘楼层’上，而我们所做的就是创造出了‘楼梯’，让信息能够在
  • 关键字： 3D  微芯片  

制程准备就绪 3D IC迈入量产元年

  • 　　2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术，生产高度异质整合的系统单晶片方案，以符合物联网应用对智慧化和低功耗的要求。 　　三维(3D)IC的整合和封装技术在2012年不仅从实验室跃进生产线，而且3D IC的产品更将在2013年出现第一波量产高峰。同时，一股来自经济、市场需求和技术面向的融合力量，驱动英特尔(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半导
  • 关键字： 3D  IC  

意法半导体MEMS芯片出货量突破30亿大关

  • 　　意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关，这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的高度，这一成就再次证明了意法半导体在消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)市场的领导地位。 　　市场调研机构IHS报告显示，2012年意法半导体的MEMS芯片和传感器销售收入总计约8亿美元，增长幅度超过19%。其中，手机和平板电脑是最大的MEMS运动传感器市场，意法半导体在这个市场拥有48%的市场份额，是与其最接近的竞争对手的两倍多。 　　I
  • 关键字： 意法半导体  芯片  MEMS  

Solidworks2013新功能亮点展示

  • 　美国.奥兰多 当地时间20日下午4点，Solidworks Mark Schneider先生向参加本次Solidworks2013的全球媒体记者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改进。从这些功能改进的演示中给我的感觉是Solidworks2013进一步提升了其智能化水平，变得更加简单、好用。在演讲中我发现，solidworks公司对与一些用户使用细节把握很到位，对于工程师的一些使用习惯和实际工作环境操作手法理解的非常透彻，关键问题是Solidworks也愿意为他们做出改变，使Solid
  • 关键字： Solidworks  3D  

即将发布新品：Solidworks机械概念设计

  • DS Solidworks公司继2012年发布塑料零件和模具设计软件SolidWorks Plastics和电气设计软件SolidWorkselecworks后，2013年还将发布一款基于机械概念设计的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在这次Solidworks2013全球用户大会上，也为用户带来了这款即将发布的新产品一些前瞻性的展示，让参会嘉宾提前感受到了该款产品的魅力，非常值得期待。
  • 关键字： Solidworks  3D  

3.9万米高空极限跳跃成功的背后

  • 在本次Solidworks2013全球用户大会上，与会嘉宾有幸见到了参与“红牛平流层计划(Red Bull Stratos)”项目的幕后红牛Stratos公司工程团队负责人和团队成员Art Thompson和Jon Wells，听他们详细介绍了“红牛平流层计划”的执行过程以及与Solidworks公司之间所展开的一系列合作，使参会嘉宾对这一壮举有了更加深刻而直观的印象。
  • 关键字： Solidworks  3D  

SolidWorks World2013大会在美国召开

  • 2013年1月21日，美国，佛罗里达州奥兰多市迎来了全球各地区4500余名Solidworks三维技术应用工程师、经销商、合作伙伴和记者，主题为“设计无限”的DS SolidWorks 2013全球用户大会在此召开。这是第15届SolidWorks World大会，当1999年第一次全球用户大会时只有800人参加，而今天有超过4500人，240多个技术小组，100多家合作伙伴出席。 　　
  • 关键字： SolidWorks  3D  

未来3D生物打印技术解析

  • 据著名投资网站Seekingalpha刊登署名为克里斯弗兰戈尔德(Cris Frangold)的评论文章称，3D打印技术已经成为目前最热门的新技术之一，其中3D生物打印技术发展潜力非常巨大，预计未来几年将实现快速成长和创造大量收入
  • 关键字： 技术  解析  打印  生物  3D  未来  

意法推出内置微控制器的超薄3轴加速度计

  • 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，全球最大的 MEMS (微机电系统)制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布一款微型智能传感器的产品细节，新产品在超薄3x3x1mm LGA封装内整合一个3轴加速度计和一个嵌入式微控制器，以先进的定制化运动识别功能为目标应用。
  • 关键字： 意法  MEMS  传感器  

iNEMO让大学生的创意萌芽

  • 近日，2012年中国 iNEMO校园设计大赛在北京落下帷幕，最终来自西安电子科技大学的DragonDance团队以“水下蛇形环境勘测机器人”作品赢得了本届比赛的冠军。大赛以意法半导体屡获殊荣的iNEMO智能多传感器技术为设计平台，iNEMO校园设计大赛的宗旨是在中国的大学生和青年工程师中支持和推广创新MEMS设计概念。 大赛根据创意设计的功能性、实用性、执行性、创造性、方案陈述和最终的现场演示等方面最终评出获奖者。 今年的iNEMO校园设计大赛共有来自44所大学的121支队伍参赛
  • 关键字： 意法半导体  iNEMO  传感器  MEMS  

MEMS压力传感器在义齿力学研究中的应用

  • 　义齿下方粘膜及粘膜下方的力学性能研究，对于义齿修复后，义齿下方粘膜及粘膜下方的骨组织所承受的作用力机理研究有重要意义。指导修复形状，使作用力在允许范围之内，并对作用力超过允许力时，对支持组织产生损伤
  • 关键字： 研究  应用  力学  传感器  压力  MEMS  

解读：2D与3D监控技术应用的主要区别

  • 2D和3D在安防视频监控方面的主要区别是什么?从设计过程开始，3D技术可充分利用安全预算，并提供Fortem公司市场协调员CynthiaWoo所说的“无与伦比的态势感知能力”，使人们能够“看到2D设计可能遗漏的
  • 关键字： 主要  区别  技术应用  监控  2D  3D  解读  

选择适合MEMS麦克风前置放大应用的运算放大器

  • 简介

    麦克风前置放大器电路用于放大麦克风的输出信号来匹配信号链路中后续设备的输入电平。将麦克风信号电平的峰值与ADC的满量程输入电压匹配能够最大程度地使用ADC的动态范围，降低后续处理可能带来的信号噪声。
  • 关键字： MEMS  麦克风  前置放大  运算放大器    

Fraunhofer IIS携手Bang & Olufsen及奥迪打造车载3D音效体验

  • 世界知名的音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer IIS携手全球独家高质音频与视频产品供应商Bang & Olufsen及奥迪公司宣布，其在车载音频3D音效技术领域取得突破。通过三方合作，3D音频解决方案被引入奥迪Q7概念车，并在2013年消费电子展(CES)奥迪展台上亮相。
  • 关键字： Fraunhofer  3D  奥迪  
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